一种用于晶圆加工的晶圆清洗机制造技术

本技术涉及晶圆清洗机技术领域，公开了一种用于晶圆加工的晶圆清洗机，包括底座，所述底座的后侧固定连接有水箱，所述水箱的顶部固定连接有水泵，所述水泵的输出端固定连接有第一导水管，所述第一导水管的另一端固定连接在第二导水管的后侧，所述第二导水管的内侧固定连接有若干个喷口，所述底座的顶部左右侧均设置有输送带，所述底座的右侧底部内壁固定连接有烘干箱。本技术中，当晶圆通过两侧的输送带间隔处时，随后通过水泵抽取水箱内的清洗液并导入到第一导水管和第二导水管内，随后通过第二导水管内侧的喷口对晶圆进行喷洒清洗，通过上下两侧对晶圆进行冲洗，保证晶圆的清洗效果，提高清洗效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆清洗机，尤其涉及一种用于晶圆加工的晶圆清洗机。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅片晶圆生产清洗工艺中，使用清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性，根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合

2、现有技术中，待清洗的晶圆板固定在晶圆清洗机的清洗台上，通过位于清洗台上方的喷水头对清洗台上的晶圆板进行冲洗，清洗范围有限，不能对晶圆板的反面进行清洗，需要反向再次放置晶圆板，使得清洗效率低，并且清洗完成的晶圆需要等待表面水分蒸发以后才可进行堆叠存放，长时间的晾晒十分影响晶圆后期堆叠或者进行下一步加工的效率。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于晶圆加工的晶圆清洗机。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于晶圆加工的晶圆清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆加工的晶圆清洗机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的后侧固定连接有水箱(12)，所述水箱(12)的顶部固定连接有水泵(11)，所述水泵(11)的输出端固定连接有第一导水管(10)，所述第一导水管(10)的另一端固定连接在第二导水管(15)的后侧，所述第二导水管(15)的内侧固定连接有若干个喷口(18)，所述底座(1)的顶部左右侧均设置有输送带(2)，所述底座(1)的右侧底部内壁固定连接有烘干箱(9)，所述烘干箱(9)的底部内部固定连接有若干个风扇(22)，所述风扇(22)的顶部设置有加热板(21)，所述烘干箱(9)的中部顶端固定连接有防护网(17)，所述底座(1...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆加工的晶圆清洗机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的后侧固定连接有水箱(12)，所述水箱(12)的顶部固定连接有水泵(11)，所述水泵(11)的输出端固定连接有第一导水管(10)，所述第一导水管(10)的另一端固定连接在第二导水管(15)的后侧，所述第二导水管(15)的内侧固定连接有若干个喷口(18)，所述底座(1)的顶部左右侧均设置有输送带(2)，所述底座(1)的右侧底部内壁固定连接有烘干箱(9)，所述烘干箱(9)的底部内部固定连接有若干个风扇(22)，所述风扇(22)的顶部设置有加热板(21)，所述烘干箱(9)的中部顶端固定连接有防护网(17)，所述底座(1)的顶部固定连接有顶盖(5)，所述顶盖(5)的底部内壁右侧固定连接有若干个烘烤灯(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的晶圆清洗机，其特征在于：所述第二导水管(15)的底部设置有收集槽(7)，所述收集槽(7)的底部滑动连接在底座(1)的中部。

3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何环清，苏丽静，
申请(专利权)人：厦门莱尔德光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：