【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开的领域涉及集成电路(ic)封装，尤其涉及将半导体管芯导线接合到该ic封装中的封装基板。ii.引言集成电路(ic)是电子器件的基石。ic被封装在ic封装(也被称为“半导体封装”或“芯片封装”)中。ic封装包括作为(多个)ic的一个或多个半导体管芯，这些半导体管芯被安装在封装基板上并且电耦合至封装基板以提供针对(多个)管芯的物理支撑和电接口。封装基板包括一个或多个金属化层，该一个或多个金属化层包括具有垂直互连通路(通孔)的电迹线(例如，金属线)，这些垂直互连通路将这些电迹线一起耦合在相邻金属化层之间，以在(多个)管芯之间提供电接口。(多个)管芯被电连接到封装基板的顶层或外层中所暴露的金属互连件，以将(多个)半导体管芯电耦合至该封装基板的电迹线。封装基板包括耦合至外部金属互连件(例如，焊料凸块)的外部金属化层，以在ic封装中的(多个)管芯之间提供用于将该ic封装安装在电路板上以将(多个)管芯与其他电路系统连接的外部接口。一些ic封装被称为“混合”ic封装，其中包括用于不同目的或应用的多个管芯。例如，混合ic封装可以包括作为前端电路系统的一部分调制解调器管芯以支...
【技术保护点】
1.一种集成电路(IC)封装，包括：
2.根据权利要求1所述的IC封装，其中：
3.根据权利要求2所述的IC封装，其中所述一条或多条第二导线耦合至所述第二管芯的所述第二有源侧和所述中介体。
4.根据权利要求3所述的IC封装，其中：
5.根据权利要求4所述的IC封装，其中所述一条或多条第二导线中的每条第二导线包括凹形弯曲部分，所述凹形弯曲部分从所述第二管芯起在所述第二管芯下方朝着所述封装基板延伸并且朝着所述中介体向上转弯。
6.根据权利要求4所述的IC封装，其中所述一条或多条第二导线中的每条第二导线包括凹形弯曲...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种集成电路(ic)封装，包括：
2.根据权利要求1所述的ic封装，其中：
3.根据权利要求2所述的ic封装，其中所述一条或多条第二导线耦合至所述第二管芯的所述第二有源侧和所述中介体。
4.根据权利要求3所述的ic封装，其中：
5.根据权利要求4所述的ic封装，其中所述一条或多条第二导线中的每条第二导线包括凹形弯曲部分，所述凹形弯曲部分从所述第二管芯起在所述第二管芯下方朝着所述封装基板延伸并且朝着所述中介体向上转弯。
6.根据权利要求4所述的ic封装，其中所述一条或多条第二导线中的每条第二导线包括凹形弯曲部分，所述凹形弯曲部分朝着所述中介体向上转弯。
7.根据权利要求2所述的ic封装，其中所述第二管芯的所述第二有源侧的至少一部分接合到所述第一管芯的所述第一无源侧的至少一部分。
8.根据权利要求1所述的ic封装，其中所述第二管芯以堆叠式布置耦合至所述第一管芯。
9.根据权利要求2所述的ic封装，进一步包括在所述第二管芯的所述第二有源侧的至少一部分与所述第一管芯的所述第一无源侧的至少一部分之间的压缩接合。
10.根据权利要求2所述的ic封装，进一步包括将所述第二管芯的所述第二有源侧的至少一部分耦合至所述第一管芯的所述第一无源侧的至少一部分的环氧树脂。
11.根据权利要求1所述的ic封装，进一步包括一个或多个互连凸块，每个互连凸块将所述第一管芯耦合至所述封装基板。
12.根据权利要求1所述的ic封装，进一步包括电耦合至所述第一管芯并且电耦合至所述封装基板的一条或多条第一导线。
13.根据权利要求1所述的ic封装，其中所述第一管芯通过所述封装基板电耦合至所述一个或多个电互连件之中的至少一个电互连件，以将所述第一管芯电耦合至所述第二管芯。
14.根据权利要求1所述的ic封装，进一步包括设置在所述第一管芯与所述第二管芯之间的第三管芯。
15.根据权利要求14所述的ic封装，进一步包括电耦合至所述第三管芯和所述封装基板的一条或多条第三导线。
16.根据权利要求15所述的ic封装，其中所述一条或多条第三导线中的每条第三导线包括凸形弯曲部分，所述凸形弯曲部分从所述第三管芯起在所述第三管芯上方朝着所述中介体延伸并且朝着所述封装基板向下转弯。
17.根据权利要求14所述的ic封装，进一步包括电耦合至所述第三管芯和所述中介体的一条或多条第三导线。
18.根据权利要求...
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