System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 单头双臂固晶装置制造方法及图纸_技高网

单头双臂固晶装置制造方法及图纸

技术编号:40877129 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-08 16:46
本发明专利技术公开了一种单头双臂固晶装置,其包括驱动器、Z轴模组和检测机构,驱动器连接有摆臂组件,摆臂组件上设有吸嘴组件,吸嘴组件上连接有校正组件,驱动器用于带动摆臂组件转动至取晶工位和/或固晶工位上方,Z轴模组设于摆臂组件上方的第一间距处,用于下压摆臂组件,以使吸嘴组件到达取晶工位或固晶工位,检测机构实时检测吸嘴组件上的晶圆,并电连接校正组件,校正组件带动吸嘴组件转动。本发明专利技术的Z轴模组取消了与摆臂组件或驱动器的连接,驱动器的负载大大减轻,驱动器带动摆臂组件转动的速度加快,检测机构可以实时检测吸嘴组件的晶圆,校正组件可以调整晶圆在吸嘴组件的位置,避免晶圆转移到基板上时存在偏位,固晶精度低下的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装设备,尤其涉及单头双臂固晶装置


技术介绍

1、固晶是半导体行业封装重要的工序,随着固晶机的成熟以及大量推广,固晶在整个封装过程中的重要性尤为突出。

2、现有技术的固晶装置通常包括z轴结构、摆臂和旋转电机,z轴结构连接摆臂,并带动z轴沿竖直方向运动,旋转电机连接摆臂,带动摆臂和z轴结构转动,旋转电机负载大,效率慢,此外,现有技术的摆臂上通常没有校正结构,晶圆的角度无法校正,十分不便。

3、因此,需要对现有技术进行改进,以解决现有技术的固晶装置负载大导致的摆臂旋转速率慢及缺乏校正结构导致的晶圆的角度无法校正的问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供单头双臂固晶装置,以解决现有技术的晶装置负载大导致的摆臂旋转速率慢及缺乏校正结构导致的晶圆的角度无法校正的技术问题。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:

3、一种单头双臂固晶装置,其包括驱动器、z轴模组和检测机构,所述驱动器连接有摆臂组件,所述摆臂组件上设有吸嘴组件,所述吸嘴组件上连接有校正组件,所述驱动器用于带动所述摆臂组件转动至取晶工位和/或固晶工位上方,所述z轴模组设于所述摆臂组件上方的第一间距处,用于下压所述摆臂组件,以使所述吸嘴组件到达所述取晶工位或固晶工位,所述检测机构实时检测所述吸嘴组件上的晶圆,并电连接所述校正组件,所述校正组件带动所述吸嘴组件转动。

4、较佳地,所述摆臂组件包括第一摆臂和第二摆臂,所述第一摆臂和第二摆臂分设于所述驱动器的两端,所述吸嘴组件包括第一气瓶、第一吸嘴、第二吸嘴和第二气瓶,所述第一摆臂连接所述第一吸嘴,所述第二摆臂连接所述第二吸嘴,所述第一气瓶连通所述第一吸嘴,所述第二气瓶连通所述第二吸嘴。

5、较佳地,所述校正组件包括第一传送带、第二传送带、连接所述驱动器的第一校正器和第二校正器,所述第一校正器和第一吸嘴分设于所述第一传送带的两端,所述第二校正器和第二吸嘴带分设于所述第二传送带的两端,所述第一校正器带动所述第一传送带和第一吸嘴转动,所述第二校正器带动所述第二传送带和第二吸嘴转动,所述第一校正器和第二校正器均电连接所述检测机构。

6、较佳地,所述第一摆臂和第二摆臂均为碳纤维板,所述第一摆臂的靠近第一校正器的一端与所述第一校正器之间设有第一空隙,所述第二摆臂的靠近第二校正器的一端与所述第二校正器之间设有第二空隙。

7、较佳地,所述取晶工位设有第一移动件和晶圆板,所述晶圆板上设有若干晶圆,所述若干晶圆间隔排布,第一移动件带动所述晶圆板的晶圆依次到达第一区域,所述z轴模组下压所述摆臂组件,以使所述摆臂组件抵接所述第一区域。

8、较佳地,所述固晶工位设有基板和第二移动件,所述基板上有若干间隔设置的固晶槽,所述第二移动件带动所述固晶槽依次到达第二区域,所述z轴模组下压所述摆臂组件,以使所述摆臂组件抵接所述第二区域。

9、较佳地,所述单头双臂固晶装置还包括监测机构,所述监测机构实时监测所述晶圆板、基板和吸嘴组件,并电连接驱动器、z轴模组、第一移动板和第二移动板。

10、较佳地,所述单头双臂固晶装置还包括上料件和下料件,所述上料件用于将所述晶圆板传输至取晶工位及将基板输送至固晶工位,所述下料件用于将已固晶的基板传输至下一工序,所述上料件和下料件均电连接所述监测机构。

11、与现有技术相比,本专利技术的有益效果:

12、本专利技术设计了单头双臂固晶装置,其包括驱动器、z轴模组和检测机构,驱动器连接有摆臂组件,摆臂组件上设有吸嘴组件,吸嘴组件上连接有校正组件,驱动器用于带动摆臂组件转动至取晶工位和/或固晶工位上方,z轴模组设于摆臂组件上方的第一间距处,用于下压摆臂组件,以使吸嘴组件到达取晶工位或固晶工位,检测机构实时检测吸嘴组件上的晶圆,并电连接校正组件,校正组件带动吸嘴组件转动。相较于现有技术,本专利技术的z轴模组取消了与摆臂组件或驱动器的连接,驱动器的负载大大减轻,驱动器带动摆臂组件转动的速度加快,还增设了校正组件,吸嘴组件将晶圆吸起后,检测机构可以实时检测晶圆,并调整晶圆在吸嘴组件的位置,避免晶圆转移到基板上时存在偏位,固晶精度低下的问题。

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【技术保护点】

1.一种单头双臂固晶装置,其特征在于:包括驱动器、Z轴模组和检测机构,所述驱动器连接有摆臂组件,所述摆臂组件上设有吸嘴组件,所述吸嘴组件上连接有校正组件,所述驱动器用于带动所述摆臂组件转动至取晶工位和/或固晶工位上方,所述Z轴模组设于所述摆臂组件上方的第一间距处,用于下压所述摆臂组件,以使所述吸嘴组件到达所述取晶工位或固晶工位,所述检测机构实时检测所述吸嘴组件上的晶圆,并电连接所述校正组件,所述校正组件带动所述吸嘴组件转动。

2.根据权利要求1所述的单头双臂固晶装置,其特征在于:所述摆臂组件包括第一摆臂和第二摆臂,所述第一摆臂和第二摆臂分设于所述驱动器的两端,所述吸嘴组件包括第一气瓶、第二气瓶、第一吸嘴和第二吸嘴,所述第一摆臂连接所述第一吸嘴,所述第二摆臂连接所述第二吸嘴,所述第一气瓶连通所述第一吸嘴,所述第二气瓶连通所述第二吸嘴。

3.根据权利要求2所述的单头双臂固晶装置,其特征在于:所述校正组件包括第一传送带、第二传送带、连接所述驱动器的第一校正器和第二校正器,所述第一校正器和第一吸嘴分设于所述第一传送带的两端,所述第二校正器和第二吸嘴带分设于所述第二传送带的两端,所述第一校正器带动所述第一传送带和第一吸嘴转动,所述第二校正器带动所述第二传送带和第二吸嘴转动,所述第一校正器和第二校正器均电连接所述检测机构。

4.根据权利要求3所述的单头双臂固晶装置,其特征在于:所述第一摆臂和第二摆臂均为碳纤维板,所述第一摆臂的靠近第一校正器的一端与所述第一校正器之间设有第一空隙,所述第二摆臂的靠近第二校正器的一端与所述第二校正器之间设有第二空隙。

5.根据权利要求1所述的单头双臂固晶装置,其特征在于:所述取晶工位设有第一移动件和晶圆板,所述晶圆板上设有若干晶圆,所述若干晶圆间隔排布,第一移动件带动所述晶圆板的晶圆依次到达第一区域,所述Z轴模组下压所述摆臂组件,以使所述摆臂组件抵接所述第一区域。

6.根据权利要求5所述的单头双臂固晶装置,其特征在于:所述固晶工位设有基板和第二移动件,所述基板上有若干间隔设置的固晶槽,所述第二移动件带动所述固晶槽依次到达第二区域,所述Z轴模组下压所述摆臂组件,以使所述摆臂组件抵接所述第二区域。

7.根据权利要求6所述的单头双臂固晶装置,其特征在于:还包括监测机构,所述监测机构实时监测所述晶圆板、基板和吸嘴组件,并电连接驱动器、Z轴模组、第一移动板和第二移动板。

8.根据权利要求7所述的单头双臂固晶装置,其特征在于:还包括上料件和下料件,所述上料件用于将所述晶圆板传输至取晶工位及将基板输送至固晶工位,所述下料件用于将已固晶的基板传输至下一工序,所述上料件和下料件均电连接所述监测机构。

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【技术特征摘要】

1.一种单头双臂固晶装置,其特征在于:包括驱动器、z轴模组和检测机构,所述驱动器连接有摆臂组件,所述摆臂组件上设有吸嘴组件,所述吸嘴组件上连接有校正组件,所述驱动器用于带动所述摆臂组件转动至取晶工位和/或固晶工位上方,所述z轴模组设于所述摆臂组件上方的第一间距处,用于下压所述摆臂组件,以使所述吸嘴组件到达所述取晶工位或固晶工位,所述检测机构实时检测所述吸嘴组件上的晶圆,并电连接所述校正组件,所述校正组件带动所述吸嘴组件转动。

2.根据权利要求1所述的单头双臂固晶装置,其特征在于:所述摆臂组件包括第一摆臂和第二摆臂,所述第一摆臂和第二摆臂分设于所述驱动器的两端,所述吸嘴组件包括第一气瓶、第二气瓶、第一吸嘴和第二吸嘴,所述第一摆臂连接所述第一吸嘴,所述第二摆臂连接所述第二吸嘴,所述第一气瓶连通所述第一吸嘴,所述第二气瓶连通所述第二吸嘴。

3.根据权利要求2所述的单头双臂固晶装置,其特征在于:所述校正组件包括第一传送带、第二传送带、连接所述驱动器的第一校正器和第二校正器,所述第一校正器和第一吸嘴分设于所述第一传送带的两端,所述第二校正器和第二吸嘴带分设于所述第二传送带的两端,所述第一校正器带动所述第一传送带和第一吸嘴转动,所述第二校正器带动所述第二传送带和第二吸嘴转动,所述第一校正器和第二校正器均电连接所述检测机构。

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【专利技术属性】
技术研发人员:邱国良宋先玖张博超杨姜
申请(专利权)人:东莞市凯格精机股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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