【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板装配，尤其涉及电路板叠置结构、多层电路板和总线模块。
技术介绍
1、现有技术的总线模块包括多个模块，各个模块都是独立的个体，组装在一起后的空间都是成倍增加的，导致现有总线模块无法实现一体化、集成化设计。且现有技术的总线模块的总体由于模块多，导致整体体积增大，严重制约了总线模块的推广应用。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供电路板叠置结构、多层电路板和总线模块，其通过设计双层或多层电路板设计，以实现元器件的立体化安装，从而实现总线模块的多模块一体化、集成化设计，并能够有效降低电磁干扰，实现模块的快速拼装，且第一元器件能够通过避让缺口穿过第二电路板，从而降低第一电路板和第二电路板的间距，以降低总线模块的总体厚度，满足更多小型化、微型化需求。
2、为了实现上述目的，本技术公开了一种电路板叠置结构，其包括第一电路板、第二电路板和第一元器件，所述第一电路板和第二电路板从下往上依次间隔叠置，以在所述第一电路板和第二电路板之间形成第一安装空间，所述第一元器件设于所述第一电路板沿竖直方向的上表面，所述第二电路板开设有供所述第一元器件穿过的避让缺口。
3、较佳地，所述电路板叠置结构还包括第一支撑组件，所述第一支撑组件置于所述第一安装空间内并分别连接所述第一电路板和第二电路板，以沿竖直方向支撑固定所述第一电路板和第二电路板。
4、较佳地，所述第一支撑组件包括至少一个固定柱，所述固定柱沿竖直方向立设在所述第一电路板和第二电路板之间，且所述固定柱沿竖直
5、较佳地，所述第一支撑组件包括多个固定柱，多个所述固定柱间隔分布在所述第一电路板/第二电路板的边缘。
6、较佳地，所述电路板叠置结构还包括第二元器件、第三元器件、第四元器件和第五元器件中的一者或多者组合，所述第二元器件设于所述第一电路板沿竖直方向的上表面，所述第三元器件设于所述第一电路板沿竖直方向的下表面，所述第四元器件设于所述第二电路板沿竖直方向的上表面，所述第五元器件设于所述第二电路板的下表面。
7、较佳地，所述第一支撑组件的高度等于所述第一安装空间的高度，所述第一元器件的高度大于所述第一安装空间的高度，所述第二元器件的高度小于或等于所述第一安装空间的高度，所述第五元器件的高度小于或等于所述第一安装空间的高度。
8、较佳地，所述电路板叠置结构还包括排线组件，所述排线组件的高度等于所述第一安装空间的高度，所述排线组件沿竖直方向的上表面设有第一排针，所述第二电路板开设有供所述第一排针插接固定的第一排孔，所述排线组件沿竖直方向的下表面设有第二排针，所述第一电路板开设有供所述第二排针插接固定的第二排孔。
9、相应地，本技术还公开了一种多层电路板，其包括至少两个如上所述的电路板叠置结构，所有电路板叠置结构从下往上依次间隔叠置，以在相邻两所述电路板叠置结构之间形成第二安装空间。
10、较佳地，所述多层电路板还包括至少一个第二支撑组件，每一第二支撑组件对应相邻两所述电路板叠置结构，所述第二支撑组件置于对应的所述第二安装空间内，且所述第二支撑组件沿竖直方向的上端连接位于上方的电路板叠置结构中的第一电路板，所述第二支撑组件沿竖直方向的下端连接位于下方的电路板叠置结构中的第二电路板，所述第二支撑组件沿竖直方向支撑固定对应的相邻两所述电路板叠置结构。
11、相应地，本技术还公开了一种总线模块，其包括电机接口、rj45接口和如上所述的电路板叠置结构，第一电路板为mcu控制板，第二电路板为模块信号端子板，所述电机接口设于所述第二电路板沿竖直方向的上表面，所述rj45接口设于所述第一电路板沿竖直方向的上表面并穿过避让缺口。
12、与现有技术相比，本技术的第一电路板和第二电路板从下往上依次间隔叠置，以在第一电路板和第二电路板之间形成第一安装空间，第一元器件设于第一电路板沿竖直方向的上表面，第二电路板开设有供第一元器件穿过的避让缺口，其通过设计双层或多层电路板设计，以实现元器件的立体化安装，从而实现总线模块的多模块一体化、集成化设计，并能够有效降低电磁干扰，实现模块的快速拼装，且第一元器件能够通过避让缺口穿过第二电路板，从而降低第一电路板和第二电路板的间距，以降低总线模块的总体厚度，满足更多小型化、微型化需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板叠置结构，其特征在于：包括第一电路板、第二电路板和第一元器件，所述第一电路板和第二电路板从下往上依次间隔叠置，以在所述第一电路板和第二电路板之间形成第一安装空间，所述第一元器件设于所述第一电路板沿竖直方向的上表面，所述第二电路板开设有供所述第一元器件穿过的避让缺口。
2.如权利要求1所述的电路板叠置结构，其特征在于：还包括第一支撑组件，所述第一支撑组件置于所述第一安装空间内并分别连接所述第一电路板和第二电路板，以沿竖直方向支撑固定所述第一电路板和第二电路板。
3.如权利要求2所述的电路板叠置结构，其特征在于：所述第一支撑组件包括至少一个固定柱，所述固定柱沿竖直方向立设在所述第一电路板和第二电路板之间，且所述固定柱沿竖直方向的上端连接所述第一电路板，沿竖直方向下端连接所述第二电路板。
4.如权利要求3所述的电路板叠置结构，其特征在于：所述第一支撑组件包括多个固定柱，多个所述固定柱间隔分布在所述第一电路板/第二电路板的边缘。
5.如权利要求2所述的电路板叠置结构，其特征在于：还包括第二元器件、第三元器件、第四元器件和第五元
6.如权利要求5所述的电路板叠置结构，其特征在于：所述第一支撑组件的高度等于所述第一安装空间的高度，所述第一元器件的高度大于所述第一安装空间的高度，所述第二元器件的高度小于或等于所述第一安装空间的高度，所述第五元器件的高度小于或等于所述第一安装空间的高度。
7.如权利要求2所述的电路板叠置结构，其特征在于：还包括排线组件，所述排线组件的高度等于所述第一安装空间的高度，所述排线组件沿竖直方向的上表面设有第一排针，所述第二电路板开设有供所述第一排针插接固定的第一排孔，所述排线组件沿竖直方向的下表面设有第二排针，所述第一电路板开设有供所述第二排针插接固定的第二排孔。
8.一种多层电路板，其特征在于：包括至少两个如权利要求1-7中任一项所述的电路板叠置结构，所有电路板叠置结构从下往上依次间隔叠置，以在相邻两所述电路板叠置结构之间形成第二安装空间。
9.如权利要求8所述的多层电路板，其特征在于：还包括至少一个第二支撑组件，每一第二支撑组件对应相邻两所述电路板叠置结构，所述第二支撑组件置于对应的所述第二安装空间内，且所述第二支撑组件沿竖直方向的上端连接位于上方的电路板叠置结构中的第一电路板，所述第二支撑组件沿竖直方向的下端连接位于下方的电路板叠置结构中的第二电路板，所述第二支撑组件沿竖直方向支撑固定对应的相邻两所述电路板叠置结构。
10.一种总线模块，其特征在于：包括电机接口、RJ45接口和如权利要求1-9中任一项所述的电路板叠置结构，第一电路板为MCU控制板，第二电路板为模块信号端子板，所述电机接口设于所述第二电路板沿竖直方向的上表面，所述RJ45接口设于所述第一电路板沿竖直方向的上表面并穿过避让缺口。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板叠置结构，其特征在于：包括第一电路板、第二电路板和第一元器件，所述第一电路板和第二电路板从下往上依次间隔叠置，以在所述第一电路板和第二电路板之间形成第一安装空间，所述第一元器件设于所述第一电路板沿竖直方向的上表面，所述第二电路板开设有供所述第一元器件穿过的避让缺口。
2.如权利要求1所述的电路板叠置结构，其特征在于：还包括第一支撑组件，所述第一支撑组件置于所述第一安装空间内并分别连接所述第一电路板和第二电路板，以沿竖直方向支撑固定所述第一电路板和第二电路板。
3.如权利要求2所述的电路板叠置结构，其特征在于：所述第一支撑组件包括至少一个固定柱，所述固定柱沿竖直方向立设在所述第一电路板和第二电路板之间，且所述固定柱沿竖直方向的上端连接所述第一电路板，沿竖直方向下端连接所述第二电路板。
4.如权利要求3所述的电路板叠置结构，其特征在于：所述第一支撑组件包括多个固定柱，多个所述固定柱间隔分布在所述第一电路板/第二电路板的边缘。
5.如权利要求2所述的电路板叠置结构，其特征在于：还包括第二元器件、第三元器件、第四元器件和第五元器件中的一者或多者组合，所述第二元器件设于所述第一电路板沿竖直方向的上表面，所述第三元器件设于所述第一电路板沿竖直方向的下表面，所述第四元器件设于所述第二电路板沿竖直方向的上表面，所述第五元器件设于所述第二电路板的下表面。
6.如权利要求5所述的电路板叠置结构，其特征在于：所述第一支撑组件的高度等于所述第一安装空间的高度，所述第一元器件的高...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，房占强，黄裕明，王君伟，梁宇，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。