缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种缺陷检测方法、装置、电子设备和存储介质。所述缺陷检测方法包括：确定待测目标的主体部和待测对象在深度图像中的主体区域与对象区域；利用所述主体区域中的各个局部区域对应的局部点云数据确定代表每个局部的代表数据点；利用所述代表数据点拟合出所述主体部对应的主体区域平面；通过计算所述待测对象对应的对象数据点与所述主体区域平面之间的高度信息来确定所述待测目标在共面度方面是否存在缺陷。通过这种方式能够从整体上检测所述待测目标在共面度上存在缺陷，不仅减少了人力成本而且提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图像处理的领域，更具体地涉及一种缺陷检测方法、缺陷检测装置、电子设备和存储介质。

技术介绍

1、随着智能化的快速发展，各行各业对产品质量的要求逐步提高，因此对产品缺陷检测的需求日益增加。例如，伴随集成电路技术的发展，为避免传统封装方式可能会产生的串扰现象，如今大多数的高脚数芯片采用方形扁平无引脚(qfn)封装技术。qfn封装芯片呈正方形或矩形，芯片底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围设置有实现电气连结的导电焊盘。但是这类封装的芯片在生产过程中，由于加工工艺等问题，外围设置的导电焊盘可能会不在一个平面上，也就是说共面度上存在缺陷。因此芯片被生产制造出来后，需要在出厂前进行缺陷的检测，以剔除质量有瑕疵的器件。

2、目前大多数的工厂对于产品的缺陷检测还通过人工目视的方式实现。这种检测方式效率低，受主观因素影响大。随着用户对产品品质要求的不断提高以及行业竞争的加剧，传统的这种以人工抽检为主的质量检测手段已经严重制约了企业竞争力的提高，用自动化质量检测设备代替人工是必然趋势。但是如何利用现有的图像处理方法对产品进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定待测目标的主体部和待测对象在深度图像中的主体区域与对象区域，包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述主体部和所述待测对象在所述目标图像的位置，包括：

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用所述主体区域中的各个局部区域对应的局部点云数据，确定代表每个局部的代表数据点，包括：

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述代表数据点的X轴坐标与Y轴坐标是对应的局部区域的中心点坐标，所述代表数据点的Z轴坐标是所述局部区域内的所有像...

【技术特征摘要】

1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定待测目标的主体部和待测对象在深度图像中的主体区域与对象区域，包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述主体部和所述待测对象在所述目标图像的位置，包括：

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用所述主体区域中的各个局部区域对应的局部点云数据，确定代表每个局部的代表数据点，包括：

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述代表数据点的x轴坐标与y轴坐标是对应的局部区域的中心点坐标，所述代表数据点的z轴坐标是所述局部区域内的所有像素在深度图像的深度值的均值。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述待测目标对应的点云数据，生成所述待测目标的深度图像，包括：

7.如权利要求4所述的方法，所述将所述主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王硕，董其波，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：