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一种阵列化柔性温度传感器的制备方法技术

技术编号:40871567 阅读:16 留言:0更新日期:2024-04-08 16:38
一种阵列化柔性温度传感器的制备方法,将阵列敏感芯体封装于两柔性薄膜之间,使得阵列敏感芯体的热电偶节点位于柔性薄膜的测温区域内,阵列敏感芯体可随柔性薄膜弯曲适配待测物件表面,克服现有薄膜温度传感器硬性基底无法弯曲变形的缺点,从而满足在各种曲型壁面进行原位测量地需求,同时阵列敏感芯体包括若干正极热电偶和负极热电偶,正极热电偶和负极热电偶交叉重叠的部分构成热电偶节点,各热电偶节点位于测温区域内,解决了传统热电偶传感器测温区域内传感器测量位置的布置和引线困难等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度传感器,尤其涉及一种阵列化柔性温度传感器的制备方法


技术介绍

1、目前,热电偶是当前壁面温度测量领域使用最为广泛的温度传感器。利用热电偶进行壁面温度测量时,将热电偶与被测壁面直接接触,不会受到中间介质的影响,具有较高的准确度。薄膜热电偶因其测温范围广、工作寿命较长、体积小、质量轻、便于安装等优点,非常适用于航空发动机涡轮叶片、燃烧室内壁、高温燃气进出口等极端高温环境下的瞬态温度测量。

2、但在小区域多维多点精确测温方面,传统的薄膜热电偶传感器存在如下问题:

3、1)传统的由多个热电偶元件组成的阵列传感器,其制造成本相对较高,导致其无法大规模应用;

4、2)由于传感器之间的热电偶元件间隔过大,导致测量精度不高,如果要提高测量区域的空间分辨率,则需要增加传感器元件的数量,随之带来的引线困难、成本问题;

5、3)目前大多数的薄膜热电偶阵列传感器制备时都需要依附于相应的基底材料,由于这些基底材料都是硬性的,随着测温场合的不断变化,难以满足在各种曲型壁面进行原位测量地需求。>

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阵列化柔性温度传感器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的一种阵列化柔性温度传感器的制备方法,其特征在于,所述阵列敏感芯体包括若干正极热电偶和负极热电偶,所述正极热电偶和负极热电偶交叉重叠的部分构成所述热电偶节点,各所述热电偶节点位于所述测温区域内,所述正极热电偶和负极热电偶的伸出所述柔性薄膜的一端分别构成所述正极端和负极端。

3.如权利要求2所述的一种阵列化柔性温度传感器的制备方法,其特征在于,各所述正极热电偶和负极热电偶各自分别均匀间隔布置,使得相邻所述热电偶节点的横向间距为为4cm,相邻所述热电偶节点的纵向间距为为1cm。...

【技术特征摘要】

1.一种阵列化柔性温度传感器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的一种阵列化柔性温度传感器的制备方法,其特征在于,所述阵列敏感芯体包括若干正极热电偶和负极热电偶,所述正极热电偶和负极热电偶交叉重叠的部分构成所述热电偶节点,各所述热电偶节点位于所述测温区域内,所述正极热电偶和负极热电偶的伸出所述柔性薄膜的一端分别构成所述正极端和负极端。

3.如权利要求2所述的一种阵列化柔性温度传感器的制备方法,其特征在于,各所述正极热电偶和负极热电偶各自分别均匀间隔布置,使得相邻所述热电偶节点的横向间距为为4cm,相邻所述热电偶节点的纵向间距为为1cm。

4.如权利要求2所述的一种阵列化柔性温度传感器的制备方法,其特征在于,所述正极热电偶材质为镍铬或钨,所述负极热电偶材质为镍硅或钨铼。

5.如权利要求2所述的一种阵列化柔性温度传感器的制备方法,其特征在于,所述正极热电偶和负极热电偶的厚度相同...

【专利技术属性】
技术研发人员:海振银薛晨阳苏智轩陈俊陈越
申请(专利权)人:厦门大学
类型:发明
国别省市:

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