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一种阵列化柔性温度传感器的制备方法，将阵列敏感芯体封装于两柔性薄膜之间，使得阵列敏感芯体的热电偶节点位于柔性薄膜的测温区域内，阵列敏感芯体可随柔性薄膜弯曲适配待测物件表面，克服现有薄膜温度传感器硬性基底无法弯曲变形的缺点，从而满足在各种曲型...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

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