【技术实现步骤摘要】
本公开涉及卫星天线，具体而言，涉及一种星载有源相控阵天线。
技术介绍
1、以卫星为平台的有源相控阵天线因其具有大口径、轻型结构及高增益、作用距离远、波束快速扫描、波束形状捷变和多波束形成等特点，可满足先进星载信息装备的结构与性能要求。
2、但是，星载有源相控阵天线与处于舰载、机载等平台不同，星载有源相控阵天线在运载、入轨、运行以至返回地面等期间要经受各种特殊、严格的空间环境考验，例如真空、微重力、太阳辐射等恶劣环境。此外，在有源相控阵天线向着高功率、高集成、强环境适应性等方向发展的同时，相控阵天线的高度集成使天线内部的热流密度不断增加，天线是相控阵天线的核心组件，用于接收和发射信号。其散热效率是整个星载有源相控阵天线的核心。
3、基于此，急需一种星载有源相控阵天线的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的一种或者多种技术问题，本公开的方案提供了一种星载有源相控阵天线。
2、根据本公开实施例的一个方面，提供了一种星载有源相控阵天线。该星载有源相控阵天线包括基底部件、热控一体化结构件和天线阵面。所述热控一体化结构件设置于所述基底部件上；所述天线阵面设置于所述热控一体化结构件远离所述基底部件的一侧；其中，所述热控一体化结构件通过3d打印制造以使得所述热控一体化结构件的结构更适应天线阵面，提高天线阵面的散热效率。
3、在一些实施例中，所述天线阵面包括：t/r组件，所述t/r组件用于收发信息，其中，所述t/r组件为多
4、在一些实施例中，所述热控一体化结构件包括结构基体和至少一个热管，至少一个所述热管设置于所述结构基体内，用于为所述t/r组件散热。
5、在一些实施例中，所述热管通过3d打印形式根据t/r组件的位置打印制造，以通过控制热管的尺寸精度来实现t/r件与所述热控一体化结构件之间的微小间隙。
6、在一些实施例中，所述热管内填充有液氨工质以提高热管的传热效率。
7、在一些实施例中，所述热控一体化结构件上还开设有热管槽道，所述热管槽道的数量对应于所述热管的数量以相应的容置每一个所述热管。
8、在一些实施例中，所述热控一体化结构件还包括：导热物，所述导热物设置于所述热管槽道与对应的所述t/r组件之间，以加快所述t/r组件与结构基体和所述热管之间的导热速度。
9、在一些实施例中，所述导热物包括：导热硅胶或者导热垫。
10、在一些实施例中，所述星载有源相控阵天线还包括：电源pcb板和波控pcb板，所述电源pcb板和波控pcb板设置于所述热控一体化结构件与所述基底部件之间。
11、在一些实施例中，所述星载有源相控阵天线与卫星舱板安装面接触且置于外太空，其中，所述热控一体化结构件远离所述基底部件的一侧开设有凹槽，所述天线阵面嵌设于所述凹槽中，所述热控一体化结构件的横向尺寸大于所述天线阵面、所述电源pcb板和所述波控pcb板的横向尺寸以增大所述热控一体化结构件与所述外天空的散热面积以及与所述卫星舱板安装面的接触导热面积。
12、本公开实施例提供的一种星载有源相控阵天线，可以实现以下技术效果：
13、本申请中通过3d打印技术设计热控一体化结构件使其结构更适应天线阵面，提高天线阵面的散热效率。
14、通过3d打印技术将热管集成打印到天线结构内部，使天线整体集成度高、重量轻，有效减少了星载相控阵天线的热实施工作，提高工作效率。
15、热管与天线阵面的t/r组件间热传导路径更短，利用相变热管的高导热性能，有效提高了天线阵面的均温能力和散热能力，进而保证了星载相控阵天线在轨工作的稳定性及可靠性。
16、在轨工作时，天线阵面上的t/r组件产生的热量通过导热硅胶或导热垫传导至结构基体及热管上，热管内的工质吸收热量发生相变迅速将热量传递至星载相控阵天线结构热控一体化结构件的末端，再通过星载相控阵天线安装面将热量传递至卫星舱板，实现相控阵天线的温度均匀化及散热。
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1.一种星载有源相控阵天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述天线阵面包括：T/R组件，所述T/R组件用于收发信息，其中，所述T/R组件为多个，多个所述T/R组件形成阵列以均布于所述天线阵面中。
3.根据权利要求2所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述热控一体化结构件包括：
4.根据权利要求3所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述热管通过3D打印形式根据T/R组件的位置打印制造，以通过控制热管的尺寸精度来实现T/R组件与所述热控一体化结构件之间的微小间隙。
5.根据权利要求4所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述热管内填充有液氨工质以提高热管的传热效率。
6.根据权利要求5所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述热控一体化结构件上还开设有热管槽道，所述热管槽道的数量对应于所述热管的数量以相应的容置每一个所述热管。
7.根据权利要求6所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述热控一体化结构件还包括：导热物，所述导热物设置于所述热管槽道与对应的所述T/R
8.根据权利要求7所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述导热物包括：导热硅胶或者导热垫。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，还包括：电源PCB板和波控PCB板，所述电源PCB板和波控PCB板设置于所述热控一体化结构件与所述基底部件之间。
10.根据权利要求9所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述星载有源相控阵天线与卫星舱板安装面接触且置于外太空，其中，所述热控一体化结构件远离所述基底部件的一侧开设有凹槽，所述天线阵面嵌设于所述凹槽中，所述热控一体化结构件的横向尺寸大于所述天线阵面、所述电源PCB板和所述波控PCB板的横向尺寸以增大所述热控一体化结构件与所述外天空的散热面积以及与所述卫星舱板安装面的接触导热面积。
...【技术特征摘要】
1.一种星载有源相控阵天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述天线阵面包括：t/r组件，所述t/r组件用于收发信息，其中，所述t/r组件为多个，多个所述t/r组件形成阵列以均布于所述天线阵面中。
3.根据权利要求2所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述热控一体化结构件包括：
4.根据权利要求3所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述热管通过3d打印形式根据t/r组件的位置打印制造，以通过控制热管的尺寸精度来实现t/r组件与所述热控一体化结构件之间的微小间隙。
5.根据权利要求4所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述热管内填充有液氨工质以提高热管的传热效率。
6.根据权利要求5所述的星载有源相控阵天线，其特征在于，所述热控一体化结构件上还开设有热管槽道，所述热管槽道的数量对应于所述热管的数量以相应的容置每一个所述热管。
7.根据权利要求6所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳文，刘斌，金星，何家胤，
申请(专利权)人：苍宇天基北京信息通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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