半导体装置、半导体装置的制造方法及电子设备制造方法及图纸

提供一种能够微型化或高集成化的半导体装置、半导体装置的制造方法及电子设备。该半导体装置包括电容器、晶体管以及第一绝缘层。电容器包括第一及第二导电层以及第二绝缘层。第二绝缘层与第一导电层的侧面接触，第二导电层隔着第二绝缘层覆盖第一导电层的侧面的至少一部分。晶体管包括第三至第五导电层、半导体层以及第三绝缘层。第三导电层与第一导电层的顶面接触。第一绝缘层设置于第三导电层上，第四导电层设置于第一绝缘层上。第一绝缘层及第四导电层包括到达第三导电层的开口部。半导体层与第三及第四导电层接触。半导体层包括位于开口部的内部的区域。在半导体层上以按第三绝缘层及第五导电层的顺序包括位于开口部的内部的区域的方式设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个方式涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。此外，本专利技术的一个方式涉及一种存储装置及存储装置的制造方法。另外，本专利技术的一个方式涉及一种晶体管及晶体管的制造方法。此外，本专利技术的一个方式涉及一种电容器及电容器的制造方法。此外，本专利技术的一个方式涉及一种电子设备。注意，本专利技术的一个方式不局限于上述。作为本专利技术的一个方式的的例子，可以举出半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、电子设备、照明装置、输入装置(例如，触摸传感器)、输入输出装置(例如，触摸面板)、它们的驱动方法或它们的制造方法。在本说明书等中，半导体装置是指利用半导体特性的装置以及包括半导体元件(晶体管、二极管、光电二极管等)的电路及包括该电路的装置等。另外，半导体装置是指能够利用半导体特性而发挥作用的所有装置。例如，作为半导体装置的例子，有集成电路、具备集成电路的芯片、封装中容纳有芯片的电子构件。此外，有时存储装置、显示装置、发光装置、照明装置以及电子设备等本身是半导体装置，或者包括半导体装置。

技术介绍

1、近年来，已对半导体装置进行开发，例如大规本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括第二晶体管，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括第二晶体管及第四绝缘层，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，还包括存储部，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，还包括第一驱动电路，

7.根据权利要求6所述的半导体装置，

8.根据权利要求6所述的半导体装置，还包括第二驱动电路，

9.根据权利要求1所述的半导体装置，

10.根据权利要求9所述的半导体装置，

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【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括第二晶体管，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括第二晶体管及第四绝缘层，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，还包括存储部，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，还包括第一驱动电路，

7.根据权利要求6所述的半导体装置，

8.根据权利要求6所述的半导体装置，还包括第二驱动电路，

9.根据权利要求1所述的半导体装置，

10.根据权利要求9所述的半导体装置，

11.根据权利要求3所述的半导体装置，还包括存储部、第一驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村肇，林健太郎，山崎舜平，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：