集成LED阵列的封装结构及其PCB灯板制造技术

本技术公开集成LED阵列的封装结构及其PCB灯板，包括封装主体，其外表面上具有灯面区域和焊盘区域；IC芯片，其内置在封装主体中；若干LED灯，其分别集成在灯面区域上，以构成LED阵列；和若干芯片焊盘，其集成在焊盘区域上，用于与PCB电路板电连接；其中，在封装主体中依次将芯片焊盘、IC芯片和各LED灯电连接；是将若干LED灯集成在封装主体上，再将该封装主体锡焊在PCB电路板上构成PCB灯板结构，在封装主体内部安装IC芯片，将若干LED灯集成在灯面区域构成LED阵列，并将若干芯片焊盘集成在焊盘区域上，规避了需要将各LED灯进行锡焊，在LED灯间距为0.38mm以下时通过封装结构保证精准度。

【技术实现步骤摘要】

本技术公开涉及封装芯片的，尤其涉及一种集成led阵列的封装结构及其pcb灯板。

技术介绍

1、在电子设备中pcb灯板作为显示模组不可缺少的集成组件，其能够决定显示模组的画质分辨率，具体是将led灯锡焊在pcb电路板上，其中led灯的排布间隔距离与画质分辨率紧密相关，从而演变出多种多样的led灯排列形式和锡焊方式。

2、在电子设备的领域中，pcb灯板的cob封装方式逐渐在其领域形成主流趋势，具有led灯珠排布间距紧凑、提升pcb灯板的防护性能以及减少死灯率延长使用寿命等优点，并且在采用该技术后显示设备的画质分辨率也得到了显著的提升。

3、而传统的cob封装方式还存在部分缺陷，具体是在采用cob封装方式生产pcb灯板时，当led灯的间隔距离设置在0.38mm及以下间距后，则需要通过现有的锡焊装置进行分区域的批次焊接，进而在pcb电路板上各个锡焊区域的位置对接时容易造成对于锡焊精准度的偏差，以导致led灯珠的良性下降，从而影响了pcb灯板的生产质量和效率。

技术实现思路

1、本技术公开集成l本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成LED阵列的封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成LED阵列的封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的集成LED阵列的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的集成LED阵列的封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的集成LED阵列的封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的集成LED阵列的封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的集成LED阵列的封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的集成LED阵列的封装结构，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种集成led阵列的封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成led阵列的封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的集成led阵列的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的集成led阵列的封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的集成led阵列的封装结构，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：齐吉，胡恒广，曹正芳，
申请(专利权)人：河北光兴半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：