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本技术公开集成LED阵列的封装结构及其PCB灯板，包括封装主体，其外表面上具有灯面区域和焊盘区域；IC芯片，其内置在封装主体中；若干LED灯，其分别集成在灯面区域上，以构成LED阵列；和若干芯片焊盘，其集成在焊盘区域上，用于与PCB电路板电...
该专利属于河北光兴半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北光兴半导体技术有限公司授权不得商用。

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