【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对内置半导体部件等电子部件的电子部件内置基板的设计进行支援的设计支援装置、设计支援程序以及设计支援方法。
技术介绍
1、对自动进行印刷基板设计进行了研究，并提出了一种设计支援方法，其中作为设计要素之一而考虑了部件的形状及尺寸。例如，在专利文献1中，公开了一种设计支援系统，该系统以收纳印刷基板的框体的高度信息以及搭载在印刷基板上的部件的高度的信息为基础，来判断是否需要用于制造印刷基板的按压夹具。另外，在专利文献2中，公开了一种印刷基板设计装置，该装置具有：部件干扰检查单元，基于与分别安装在对置的一对印刷基板之间的部件的位置、外形及高度有关的部件数据以及与印刷基板之间的间隔有关的基板间隔数据，来判断部件彼此是否干扰；以及输出单元，输出该部件干扰检查单元的结果。
2、另一方面，在电子设备所使用的电路基板模块中，从小型化及薄型化的观点出发，提出了一种内部埋设有功率半导体元件等电子部件的电子部件内置基板。在电子部件内置基板中，在内部埋设的电子部件与在电子部件内置基板的表面形成的布线通过设置于基板的通孔导体(或焊盘)等相连接。例如，在专利文献3中，公开了一种埋设有功率元件、控制元件及线圈的电子部件内置基板。
3、专利文献1：日本专利第5647181号
4、专利文献2：日本专利公开第2001-5849号
5、专利文献3：日本专利第6308275号
6、在如上所述的电子部件内置基板中，例如，在将多个半导体部件埋设在多层基板的同一层内的情况下，有时会产生在使所述多个电子
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种在将高度不同的多个电子部件配置在部件内置基板内的情况下，能够在确保电子部件的选择自由度的同时，在短时间内进行高度调整的需要与否以及高度调整构件的详细设计的设计支援装置、设计支援程序以及设计支援方法。
2、本专利技术人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，如下的电子部件内置基板的设计支援装置能够解决上述问题，所述设计支援装置具备：高度差分计算部，根据包括搭载在电子部件内置基板内的第一电子部件的高度信息的第一部件信息和包括搭载在所述电子部件内置基板内的第二电子部件的高度信息的第二部件信息，来计算所述第一电子部件的高度与所述第二电子部件的高度的差分；以及高度调整需要与否判断部，对所述差分与预先设定的基准值进行比较，来判断是否需要在所述第一电子部件和/或所述第二电子部件上配置的高度调整构件。
3、另外，本专利技术人等在获得了上述发现之后，进一步反复研究，直至完成了本专利技术。
4、即，本专利技术涉及以下的专利技术。
5、[1]一种电子部件内置基板的设计支援装置，所述设计支援装置具备：高度差分计算部，根据包括搭载在电子部件内置基板内的第一电子部件的高度信息的第一部件信息和包括搭载在所述电子部件内置基板内的第二电子部件的高度信息的第二部件信息，来计算所述第一电子部件的高度与所述第二电子部件的高度的差分；以及高度调整需要与否判断部，对所述差分与预先设定的基准值进行比较，来判断是否需要在所述第一电子部件和/或所述第二电子部件上配置的高度调整构件。
6、[2]根据所述[1]所述的设计支援装置，其中，
7、所述高度调整需要与否判断部选择出配置所述高度调整构件的电子部件。
8、[3]根据所述[1]或[2]所述的设计支援装置，还包括：
9、高度调整构件尺寸计算部，计算所述高度调整构件的尺寸。
10、[4]根据所述[1]～[3]中任一项所述的设计支援装置，其中，
11、所述第一电子部件和所述第二电子部件是裸芯片，所述第一电子部件和所述第二电子部件的高度信息分别是作为裸芯片的高度信息。
12、[5]根据所述[1]～[4]中任一项所述的设计支援装置，还具备：
13、高度调整构件配置方法选择部，选择所述高度调整构件的配置方法。
14、[6]根据所述[5]所述的设计支援装置，其中，
15、所述第一部件信息和/或所述第二部件信息包括所述第一电子部件和/或所述第二电子部件的获得条件信息，所述高度调整构件配置方法选择部根据所述获得条件信息来选择所述高度调整构件的配置方法。
16、[7]根据所述[1]～[6]中任一项所述的设计支援装置，还具备：
17、输入装置，用于输入所述第一电子部件的部件指定信息和所述第二电子部件的部件指定信息。
18、[8]根据所述[1]～[7]中任一项所述的设计支援装置，具备：
19、部件信息获取部，根据由所述输入装置接受到的所述第一电子部件及所述第二电子部件的部件指定信息，从部件数据库中获取包括所述第一电子部件及所述第二电子部件的高度信息的部件信息。
20、[9]根据所述[1]～[8]中任一项所述的设计支援装置，其中，
21、所述第一电子部件及所述第二电子部件是功率器件。
22、[10]根据所述[1]～[9]中任一项所述的设计支援装置，其中，
23、所述第一电子部件是整流元件，所述第二电子部件是开关元件。
24、[11]根据所述[1]～[10]中任一项所述的设计支援装置，还具备：
25、输出装置，输出高度调整构件判断部的判断结果。
26、[12]一种电子部件内置基板的设计支援程序，其特征在于，使计算机执行：高度差分计算处理，根据包括搭载在电子部件内置基板内的第一电子部件的高度信息的第一部件信息和包括搭载在所述电子部件内置基板内的第二电子部件的高度信息的第二部件信息，来计算第一电子部件的高度与第二电子部件的高度的差分；以及高度调整需要与否判断处理，对所述差分与预先设定的基准值进行比较，来判断是否需要高度调整构件。
27、[13]一种电子部件内置基板的设计支援方法，其特征在于，至少包括：根据包括搭载在电子部件内置基板内的第一电子部件的高度信息的第一部件信息和包括搭载在所述电子部件内置基板内的第二电子部件的高度信息的第二部件信息，来计算第一电子部件的高度与第二电子部件的高度的差分；以及对所述差分与预先设定的基准值进行比较，来判断是否需要高度调整构件。
28、根据本专利技术，即使在将高度不同的多个电子部件内置在部件内置基板内的情况下，也能够在短时间内进行高度调整的需要与否判断以及高度调整构件的详细设计，因此能够在确保电子部件的选择自由度的同时，容易地进行对使用了不同高度的电子部件的电子部件内置基板的设计。
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1.一种电子部件内置基板的设计支援装置，所述设计支援装置具备：
2.根据权利要求1所述的设计支援装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的设计支援装置，还包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的设计支援装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的设计支援装置，还具备：
6.根据权利要求5所述的设计支援装置，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的设计支援装置，还具备：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的设计支援装置，具备：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的设计支援装置，其中，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的设计支援装置，其中，
11.根据权利要求1至10中任一项所述的设计支援装置，还具备：
12.一种电子部件内置基板的设计支援程序，其特征在于，使计算机执行：
13.一种电子部件内置基板的设计支援方法，其特征在于，至少包括：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子部件内置基板的设计支援装置，所述设计支援装置具备：
2.根据权利要求1所述的设计支援装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的设计支援装置，还包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的设计支援装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的设计支援装置，还具备：
6.根据权利要求5所述的设计支援装置，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的设计支援装置，还具...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤将人，三竹雅也，竹内健吾，人罗俊实，奥井富士雄，
申请(专利权)人：株式会社FLOSFIA，
类型：发明
国别省市：
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