【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及建筑领域，特别涉及一种处理墙体裂缝的方法。
技术介绍
墙体产生裂缝的原因有多种，1、温度缝比较常见，主要导致裂缝的原因是由于 不同材料的热涨冷缩系数不同；2、沉降缝主要导致裂缝的原因是由于房屋不均勻沉降导 致，一般在墙体表象为竖向裂缝；3、结构裂缝主要导致裂缝的原因可能是设计的不合理 或实际荷载大于设计荷载等不合理使用导致。目前，对墙体裂缝的处理方法普遍采用在裂 缝上贴无纺布或用砂浆堵缝，再用涂料进行粉刷修补；但是，无纺布层往往易随裂缝两侧 墙体受力变形而导致受拉断裂，由于砂浆本身颗粒较大对于较窄的裂缝难于填充，对于较 宽的裂缝填充完毕后由于凝固性不高，裂缝填充后容易脱落，另外还有采用在裂缝中填充 颗粒较细、凝固性较高的嵌缝石膏，但是，填充后的嵌缝石膏待干燥后收缩还会产生细微裂 痕，难以消除。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术的目的在于提供一种无裂痕的。为了达到上述目的，本专利技术的，具体包括以下步骤1. 1沿裂缝长度方向对其上部两侧的墙体进行扩缝形成较所述裂缝相对较宽的 槽；1. 2从上述槽内向该槽下方的裂缝填充嵌缝石膏，填充在裂缝内的嵌...
【技术保护点】
一种填充墙体裂缝的方法，具体包括以下步骤： １．１沿裂缝长度方向对其上部两侧的墙体进行扩缝形成较所述裂缝相对较宽的槽； １．２从上述槽内向该槽下方的裂缝填充嵌缝石膏，填充在裂缝内的嵌缝石膏上表面与所述槽底面一致平； １．３向上述槽内填充底层石膏覆盖上述嵌缝石膏，填充后的底层石膏上表面与其两侧的墙体表面一致。
【技术特征摘要】
一种填充墙体裂缝的方法，具体包括以下步骤1.1沿裂缝长度方向对其上部两侧的墙体进行扩缝形成较所述裂缝相对较宽的槽；1.2从上述槽内向该槽下方的裂缝填充嵌缝石膏，填充在裂缝内的嵌缝石膏上表面与所述槽底面一致平；1.3向上述槽内填充底层石膏覆盖上述嵌缝石膏，填充后的底层石膏上表面与其两侧的墙体表面一致。2.如权利要求1所述的填充墙体裂缝的...
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