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本发明公开了一种填充墙体裂缝的方法，为解决现有技术中效果不佳等问题而发明。具体步骤：１、沿裂缝长度方向对其上部两侧的墙体进行扩缝形成较所述裂缝相对较宽的槽；２、从槽内向该槽下方的裂缝填充嵌缝石膏，填充在裂缝内的嵌缝石膏上表面与槽底面一致平；...
该专利属于陈孝义所有，仅供学习研究参考，未经过陈孝义授权不得商用。

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