本发明专利技术属于高性能树脂材料技术领域，具体涉及一种高导热性有机硅树脂，包括下列重量份的原料：乙烯基硅烷100份～150份，氨基硅烷20份～30份，苯基烷氧基硅烷40份～60份，1,4‑丁二醇丙烯酸酯5份～15份，去离子水200份～350份，催化剂1份～5份，引发剂0.1份～0.5份，苯乙烯10份～15份。本发明专利技术通过构筑分散均匀的导热网络和高密度氢键结构，降低了所得材料的热阻，使制得的有机硅树脂具有高导热系数，并形成刚性较强的力学网络，并与基体硅橡胶具有良好的相容性，因而又同时兼具有优异的耐热性和绝缘性；本发明专利技术制备高导热性有机硅树脂的方法操作简单，流程短，成本低，有利于大规模生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高性能树脂材料，具体涉及一种高导热性有机硅树脂及其制备方法。
技术介绍
1、有机硅树脂是si-o-si为主链，硅原子上连接有机基团的高度交联型热固性聚硅氧烷体系。硅树脂特殊的组成和结构赋予其极佳的耐热性和耐候性，并兼具优良的憎水、电绝缘、阻燃性、耐化学品、耐辐射、防霉菌、防粘脱模等性能。其产品则主要涉及电绝缘漆，涂料，胶黏剂，塑料，阻燃剂，防潮剂，微粉及梯形聚合物等，在电子电器，轻工纺织，建筑，医疗，航天等领域均有着广泛的应用。硅树脂具有诸多优良性能，在许多领域占据着不可替代的地位。
2、然而，现有的有机硅材料虽然在耐热性和耐候性上存在较为明显的性能优势，但是导热性能上却还存在较大不足，亟待提升。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有高导热性、优异耐热性，同时绝缘又兼具较高机械性能的有机硅树脂。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种高导热性有机硅树脂，包括下列重量份的原料：
4、乙烯基硅烷100份～150份，氨基硅烷20份～30份，苯基烷氧基硅烷40份～60份，1,4-丁二醇丙烯酸酯5份～15份，去离子水200份～350份，催化剂1份～5份，引发剂0.1份～0.5份，苯乙烯10份～15份。
5、在一优选示例中，所述苯基烷氧基硅烷为苯基甲基二甲氧基硅烷或苯基乙基二乙氧基硅烷。
6、在一优选示例中，所述催化剂为盐酸和三乙醇胺的混合物。
>7、在一优选示例中，所述盐酸和三乙醇胺之间的重量比为1∶1。8、在一优选示例中，所述引发剂选自过氧化苯甲酰，过氧化二异丙苯或二叔丁基过氧化物中的一种。
9、在一优选示例中，所述高导热性有机硅树脂，其分子量为6000～12000，si-ph的含量为4.02×10-3mol/g～6.08×10-3mol/g，si-乙烯的含量为3.48×10-3mol/g～5.15×10-3mol/g，si-nh2的含量为1.08×10-3mol/g～2.25×10-3mol/g。
10、基于一个总的专利技术构思，本专利技术另一个目的在于提供上述高导热性有机硅树脂的制备方法，包括如下步骤：
11、(1)水解缩聚
12、在室温下，将乙烯基硅烷，氨基硅烷，苯基烷氧基硅烷，1,4-丁二醇丙烯酸酯和去离子水预搅拌混合均匀，滴加催化剂，升温至40℃～60℃条件下，搅拌反应4h～5h，分出产物层，经水洗至中性，真空干燥得到乙烯基有机硅树脂；
13、(2)固化
14、先将乙烯基有机硅树脂真空脱泡，然后加入引发剂和苯乙烯，再倒入模具，在负压环境下10min～20min后，常压升温至45℃～105℃，反应2h～3h，得到高导热性有机硅树脂。
15、在一优选示例中，所述负压环境的极限真空度为800pa～1200pa。
16、在一优选示例中，常压升温采用程序升温方式：先45℃～75℃反应1h～2h，再升温至75℃～105℃，反应1h～2h，使反应完全。
17、与现有技术相比，本专利技术通过构筑分散均匀的导热网络和高密度的氢键结构，降低了所得材料的热阻，使制得的有机硅树脂具有高导热系数，并形成刚性较强的力学网络，并与基体硅橡胶具有良好的相容性，因而又同时兼具有优异的耐热性和绝缘性；另外，本专利技术制备高导热性有机硅树脂的方法操作简单，流程短，成本低，有利于大规模生产。
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【技术保护点】
1.一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，包括下列重量份的原料：
2.根据权利要求1所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述苯基烷氧基硅烷为苯基甲基二甲氧基硅烷或苯基乙基二乙氧基硅烷。
3.根据权利要求1所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述催化剂选自为盐酸和三乙醇胺的混合物。
4.根据权利要求3所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述盐酸和三乙醇胺之间的重量比为1∶1。
5.根据权利要求1所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述引发剂选自过氧化苯甲酰，过氧化二异丙苯或二叔丁基过氧化物中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述高导热性有机硅树脂，其分子量为6000～12000，Si-Ph的含量为4.02×10-3mol/g～6.08×10-3mol/g，Si-乙烯的含量为3.48×10-3mol/g～5.15×10-3mol/g，Si-NH2的含量为1.08×10-3mol/g～2.25×10-3mol/g。
7.权利要求1～6任一项所述的一种高导热性有机硅树脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的一种高导热性有机硅树脂的制备方法，其特征在于，所述负压环境的极限真空度为800Pa～1200Pa。
9.根据权利要求7所述的一种高导热性有机硅树脂的制备方法，其特征在于，常压升温采用程序升温方式：先45℃～75℃反应1h～2h，再升温至75℃～105℃，反应1h～2h，使反应完全。
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【技术特征摘要】
1.一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，包括下列重量份的原料：
2.根据权利要求1所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述苯基烷氧基硅烷为苯基甲基二甲氧基硅烷或苯基乙基二乙氧基硅烷。
3.根据权利要求1所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述催化剂选自为盐酸和三乙醇胺的混合物。
4.根据权利要求3所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述盐酸和三乙醇胺之间的重量比为1∶1。
5.根据权利要求1所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述引发剂选自过氧化苯甲酰，过氧化二异丙苯或二叔丁基过氧化物中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种高导热性有机硅树脂，其特征在于，所述高导热性有机硅树脂，其分子量为6000...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾邱，游胜勇，方洁，夏冬冬，赵朝委，董晓娜，张月凤，江浪，
申请(专利权)人：江西省科学院应用化学研究所，
类型：发明
国别省市：
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