一种电镀晶圆划片刀及其制备方法技术

本发明专利技术提出了一种电镀晶圆划片刀及其制备方法，属于超硬磨具制造的技术领域，用以解决电镀划片刀中存大颗粒导致在切割中存在异常崩口的技术问题。本发明专利技术制备方法包括以下步骤：(1)将金刚石微粉分散在溶剂中，超声配置成分散液，对分散液进行离心，得到上层离心液和微粉样；(2)将上层离心液进行抽滤Ⅰ、清洗和干燥，得到预处理金刚石微粉；(3)将预处理金刚石微粉通过电镀工艺镀覆在基体表面，经后处理，得到成品电镀划片刀；所述分散液包括多元醇和水。本发明专利技术能够快速准确的检出并清除金刚石微粉中的大颗粒，使所制备电镀划片刀中金刚石粒径分布均匀，不含有大颗粒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于超硬磨具制造的，尤其涉及一种电镀晶圆划片刀及其制备方法。

技术介绍

1、电子信息行业在全球的快速发展，对应用于电子器件材料加工的超硬材料切割工具也提出了更高的性能和质量要求。电子信息行业所用的高精度超薄超硬材料切割砂轮按结合剂来分，可分为电镀结合剂切割砂轮、金属烧结结合剂切割砂轮和树脂结合剂切割砂轮(业界统称为划片刀)，其中各类砂轮的磨料是产品需要严格控制的质量指标之一。各类砂轮对磨料的控制及检测方式不尽相同，电镀结合剂砂轮(下面简称“电镀划片刀”)对磨料的品质要求最高。

2、电镀晶圆划片刀主要应用于电子信息行业中晶圆的划切，刀片中金刚石微粉的质量直接影响产品的切割性能。微粉中的异常大颗粒会导致刀片晶圆划切过程产生巨大异常崩口，损坏晶圆并产生大量废品，导致客户端测试通过率低、客户芯片批量报废。因此需要制备不含大颗粒的高性能的电镀划片刀制品以满足客户需求。gb/t 35477-2017中对金刚石微粉中的大颗粒尺寸进行了规定，并规定对光学显微镜/电子显微镜图像分析方法进行检测。对于电镀晶圆划片刀来说，其使用微粉大颗粒定义为粒径大于金刚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电镀晶圆划片刀的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的电镀晶圆划片刀的制备方法，其特征在于，所述金刚石微粉的粒度D50为1-5μm。

3.根据权利要求2所述的电镀晶圆划片刀的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)和(2)之间还存在以下步骤：将步骤(1)得到的微粉样进行抽滤Ⅱ，采用扫描电镜检测是否存在大颗粒，若存在大颗粒则将上层离心液重复离心步骤至检测不出大颗粒；所述大颗粒为粒径大于金刚石微粉原料粒度D50三倍以上的金刚石。

4.根据权利要求3所述的电镀晶圆划片刀的制备方法，其特征在于，所述抽滤Ⅱ所用滤膜的孔径大于金刚石微粉...

【技术特征摘要】

1.一种电镀晶圆划片刀的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的电镀晶圆划片刀的制备方法，其特征在于，所述金刚石微粉的粒度d50为1-5μm。

3.根据权利要求2所述的电镀晶圆划片刀的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)和(2)之间还存在以下步骤：将步骤(1)得到的微粉样进行抽滤ⅱ，采用扫描电镜检测是否存在大颗粒，若存在大颗粒则将上层离心液重复离心步骤至检测不出大颗粒；所述大颗粒为粒径大于金刚石微粉原料粒度d50三倍以上的金刚石。

4.根据权利要求3所述的电镀晶圆划片刀的制备方法，其特征在于，所述抽滤ⅱ所用滤膜的孔径大于金刚石微粉原料粒度d50，且不大于三倍d50。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电镀晶圆划片刀的制备方法，其特征在于，所述分散液中，金刚石微粉的浓度为20-40g/l。

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦文海，栗云慧，王战，鲁涛，刘建双，董峰，乔帅，陈月涛，杨森，付林泊，
申请(专利权)人：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：