System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种镀铜线缆及其制备方法技术_技高网

一种镀铜线缆及其制备方法技术

技术编号:40836029 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-01 15:00
本申请涉及镀铜线缆加工领域,具体公开了一种镀铜线缆及其制备方法。所述镀铜线缆的制备方法包括:S1、以圆钢为阴极,以电解铜板为阳极,在预镀液中进行预镀,得到预镀后的圆钢,所述预镀液中的焦磷酸铜10‑15g/L,焦磷酸钾250‑350g/L;S2、以所述预镀后的圆钢为阴极,以磷酸铜为阳极,在镀铜液中进行主镀,得到主镀后的圆钢,所述镀铜液中的硫酸铜250‑280g/L,硫酸60‑80g/L;S3、以将主镀后的圆钢为阴极,以锡板为阳极,在镀锡液中进行镀锡,得到镀锡后的圆钢,所述镀锡液中的硫酸亚锡40‑50g/L,硫酸100‑120g/L;S4、将镀锡后的圆钢进行封闭处理,得到镀铜线缆。本申请的制备方法能够有效提高镀铜线缆的铜镀层结合稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及镀铜线缆加工领域,更具体地说,它涉及一种镀铜线缆及其制备方法


技术介绍

1、镀铜线缆包括钢芯和铜镀层,由于其导电性能与纯铜线缆相近,且具有较高的耐腐蚀性,镀铜线缆作为复合线材被广泛应用。但是,镀铜线缆存在加工难度较大,需要特殊的加工工具和技术,人们为了解决该问题,提出了硫酸盐电镀铜的方式,对线缆镀铜,优化了镀铜线缆的制备工艺,一定程度上降低了镀铜线缆的加工难度。但是,利用硫酸盐镀铜的方式得到的镀铜线缆在对线缆进行拉伸处理时,常由于铜镀层与线缆的结合力不足,存在铜镀层脱落的情况。


技术实现思路

1、为解决相关技术中存在的铜镀层与线缆结合力不足而导致的铜镀层易脱落的问题,本申请提供了一种镀铜线缆的制备方法。

2、第一方面,本申请提供一种镀铜线缆的制备方法,包括以下步骤:

3、s1、以圆钢为阴极,以电解铜板为阳极,在预镀液中进行预镀,得到预镀后的圆钢,所述预镀液中的焦磷酸铜浓度为10-15g/l,焦磷酸钾浓度为250-350g/l;

4、s2、以所述预镀后的圆钢为阴极,以磷酸铜为阳极,在镀铜液中进行主镀,得到主镀后的圆钢,所述镀铜液中的硫酸铜浓度为250-280g/l,硫酸浓度为60-80g/l;

5、s3、以将主镀后的圆钢为阴极,以锡板为阳极,在镀锡液中进行镀锡,得到镀锡后的圆钢,所述镀锡液中的硫酸亚锡浓度为40-50g/l,硫酸浓度为100-120g/l;

6、s4、将镀锡后的圆钢进行封闭处理,得到镀铜线缆。p>

7、本申请利用焦磷酸铜、焦磷酸钾对圆钢进行预镀,在圆钢表面形成一层结合紧密的预镀层,然后在于预镀层表面进行主镀,由于预镀层和主镀层均为铜镀层,并不存在金属材料的不同,保证了预镀层和主镀层之间的结合紧密。本申请通过焦磷酸铜、焦磷酸钾对圆钢进行预镀,避免了线缆在后续的拉伸过程中出现铜镀层脱落的问题。

8、优选的,所述步骤s1中预镀的电流密度为0.5-1.5a/dm2,预镀的时间为5-8min。

9、本申请通过限定预镀过程中的电流密度和时间,保证在圆钢表面形成了结合紧密的预镀层,同时保证预镀层的镀层完整度,避免由于未完全覆盖而造成的镀层脱落。

10、优选的,所述预镀液中还包括平滑剂和整平剂。

11、本申请在预镀铜的过程中添加平滑剂和整平剂,改善镀层分散能力,使预镀层结晶细致,并且保证镀层的结晶过程整平,有利于主镀制备的镀层平整。

12、优选的,所述步骤s2中主镀的电流密度为15-25a/dm2,主镀的时间为50-120min。

13、本申请通过限定主镀过程中的电流密度和时间,保证主镀层具有一定厚度,使镀铜线缆具有较好的导电性能和耐腐蚀性能

14、优选的,所述镀铜液中还包括光亮剂。

15、本申请在主镀过程中添加光亮剂,保证出槽镀层具有光亮,增加铜镀层的表面硬度和耐腐蚀性。

16、优选的,所述步骤s3中镀锡的电流密度为1.5a/dm2,镀锡的时间为3-5min。

17、本申请通过镀锡并且限定镀锡的电流密度和时间,在铜镀层外制备锡镀层,进一步提高了镀铜线缆的耐腐蚀性。

18、优选的,所述圆钢在预镀前还包括预处理,所述预处理包括以下步骤:s5、将圆钢依次进行电解和酸洗,得到预处理后的圆钢。

19、本申请限定圆钢在预镀前进行电解和酸洗,进一步提高预镀层与圆钢的结合性能。

20、优选的,所述步骤s5中电解以圆钢为阳极,以不锈钢板为阴极,电解的电流为5-10a/dm2,电解的时间为5-8min。

21、本申请通过限定圆钢的电解参数,有效去除了圆钢表面原有的杂质,保证圆钢表面的清洁度,进而提高后续的预镀层结合性能。

22、优选的,所述步骤s5中酸洗包括第一酸洗和第二酸洗,所述第一酸洗采用的酸洗液为体积浓度50%的盐酸,所述第二酸洗采用的酸洗液为体积浓度为10%的柠檬酸钠。

23、本申请通过两次酸洗对圆钢进行处理,在第一酸洗过程中,去除掉圆钢上的杂质和油污,在第二酸洗过程中,利用柠檬酸钠在圆钢上形成羧基,增加预镀过程中的铜镀位点,使铜在羧基上生长,进一步提高了预镀层与圆钢的结合性能。

24、第二方面,本申请提供一种镀铜线缆,所述镀铜线缆采用前述方案处理得到。

25、本申请通过前述方案的制备方法能够得到铜镀层与圆钢结合紧密的铜镀层,避免了由于结合不紧密而导致的铜镀层脱落。

26、综上所述,本申请具有以下有益效果:

27、1、本申请通过预镀、主镀、镀锌和封闭处理的方式制备镀铜线缆,有效保证了铜镀层与圆钢的结合性能,避免由于镀层结合力较差而出现的镀层脱落问题。

28、2、本申请通过预镀前对圆钢进行电解和第一酸洗,有效保证圆钢在预镀前的清洁度,避免由于圆钢表面的杂质和油污对预镀层与圆钢的结合力造成影响。并且,本申请还通过柠檬酸钠对圆钢进行第二酸洗,利用柠檬酸钠在圆钢表面形成羧基,增加预镀时的铜镀位点,进一步提高了预镀层与圆钢的结合性能。

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【技术保护点】

1.一种镀铜线缆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中预镀的电流密度为0.5-1.5A/dm2,预镀的时间为5-8min。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述预镀液中还包括平滑剂和整平剂。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中主镀的电流密度为15-25A/dm2,主镀的时间为50-120min。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述镀铜液中还包括光亮剂。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中镀锡的电流密度为1.5A/dm2,镀锡的时间为3-5min。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述圆钢在预镀前还包括预处理,所述预处理包括以下步骤:

8.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中电解以圆钢为阳极,以不锈钢板为阴极,电解的电流为5-10A/dm2,电解的时间为5-8min。

9.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中酸洗包括第一酸洗和第二酸洗,所述第一酸洗采用的酸洗液为体积浓度50%的盐酸,所述第二酸洗采用的酸洗液为体积浓度为10%的柠檬酸钠。

10.一种镀铜线缆,其特征在于,由权利要求1-9任一项所述制备方法制备得到。

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【技术特征摘要】

1.一种镀铜线缆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤s1中预镀的电流密度为0.5-1.5a/dm2,预镀的时间为5-8min。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述预镀液中还包括平滑剂和整平剂。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤s2中主镀的电流密度为15-25a/dm2,主镀的时间为50-120min。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述镀铜液中还包括光亮剂。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤s3中镀锡的电流密度为1.5...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐红良
申请(专利权)人:桐乡市永成线缆有限公司
类型:发明
国别省市:

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