【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施例涉及电路板和包括该电路板的封装衬底。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)是通过在电绝缘板上利用诸如铜的导电材料印刷电路线图案而形成的，并且是指紧接在安装电子部件之前的板。即，印刷电路板是指这样一种电路板，其中确定了每个部件的安装位置，并且将连接各部件的电路图案印刷并固定在平板的表面上，以便将许多不同类型的电子器件密集地安装在平板上。
2、从安装在印刷电路板上的部件产生的信号可以通过连接到各部件的电路图案来传输。
3、同时，随着便携式电子设备等的功能的最新进展，为了执行大量信息的高速处理，信号变得频率更高，并且需要适用于高频应用的印刷电路板的电路图案。
4、在这种情况下，印刷电路板的电路图案必须使信号传输损耗减到最小，以能够在不劣化高频信号的质量的情况下进行信号传输。
5、在用于高频应用的电路板中使用的绝缘层必须具有电性能的各向同性以便于电路图案设计和处理，具有与金属布线材料的低反应性，具有低离子转移性和足够的机械强度以承受诸如化学机械抛光(cmp)、剥离等工艺，或具有低吸湿率以防止介电常数增加，具有耐热性以承受工艺处理温度，和具有低热膨胀系数以消除由于温度变化引起的裂纹。
6、此外，在用于高频应用的电路板中使用的绝缘层必须满足各种条件，例如可以使各种应力和发生在与金属薄膜层的界面处的剥离减到最小的粘附性、抗裂性、低应力和低高温气体产生等，为此目的，使用树脂涂覆铜(rcc)。
7、然而，在树脂涂覆铜中，为了实现低介电常数，填料含量降低，并且随着填料含量降
8、因此，对于电路集成，需要一种包括精细贯通孔和精细贯通电极的新电路板。
技术实现思路
1、技术问题
2、实施例提供了一种包括精细贯通电极的电路板和包括该电路板的封装衬底。
3、另外，实施例提供了一种包括最大宽度和最小宽度之间相差最小的贯通电极的电路板和包括该电路板的封装衬底。
4、所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，以下描述提出的实施例所属的领域中的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
5、技术方案
6、根据实施例的电路板包括：绝缘层；第一电路图案层，所述第一电路图案层设置在所述绝缘层上方；第二电路图案层，所述第二电路图案层设置在所述绝缘层下方；及贯通电极，所述贯通电极穿过所述绝缘层并且连接所述第一电路图案层与所述第二电路图案层，其中，所述贯通电极在上表面处具有第一宽度并且在所述上表面与下表面之间的第一区域处具有小于所述第一宽度的第二宽度，其中，所述第一区域是在所述贯通电极的所有区域中具有最小宽度的区域，并且所述第二宽度在所述第一宽度的70％至99％的范围内。
7、另外，所述第一宽度是所述贯通电极的所述上表面的最大宽度或平均宽度中的一个。
8、另外，所述贯通电极的所述第一宽度与所述第二宽度之间的差的一半在所述第一宽度的0.1％至20％的范围内。
9、另外，所述第一电路图案层包括与所述贯通电极的所述上表面直接连接的第一焊盘，所述第二电路图案层包括与所述贯通电极的所述下表面直接连接的第二焊盘。
10、另外，所述第一焊盘具有第三宽度，所述第一焊盘的所述第三宽度与所述贯通电极的所述第二宽度之间的差的一半为4.0μm或更小。
11、另外，所述第一焊盘具有第三宽度，所述第一焊盘的所述第三宽度与所述贯通电极的所述第一宽度之间的差的一半在0.75μm至2.97μm的范围内。
12、另外，所述第一焊盘包括：铜箔层，所述铜箔层设置在所述绝缘层的上表面上；第一镀层，所述第一镀层设置在所述铜箔层上；以及第二镀层，所述第二镀层设置在所述第一镀层上。
13、另外，所述第一焊盘的第一镀层不直接接触所述绝缘层的上表面。
14、另外，第一焊盘的所述铜箔层的侧表面具有第一倾斜角，并且所述贯通电极的侧表面具有不同于所述第一倾斜角的第二倾斜角。
15、此外，所述绝缘层包括rcc(树脂涂覆铜)或预浸料中的一种。
16、此外，所述绝缘层具有在2.0至3.0之间的介电常数(dk)。
17、同时，根据实施例的封装衬底包括：多个绝缘层；电路图案层，所述电路图案层设置在所述多个绝缘层上；贯通电极，所述贯通电极穿过多个绝缘层并连接设置在不同绝缘层上的电路图案层；连接部分，所述连接部分设置在所述多个绝缘层中的最上绝缘层的电路图案层上；芯片，所述芯片设置在所述连接部分上；模塑层，所述模塑层设置在所述最上绝缘层上并模塑所述芯片，其中，所述贯通电极在上表面处具有第一宽度，并且在所述上表面与下表面之间的第一区域处具有小于所述第一宽度的第二宽度，其中，所述第一区域是所述贯通电极的所有区域中具有最小宽度的区域，并且所述第二宽度在所述第一宽度的70％至99％的范围内。
18、另外，所述芯片包括被布置成在宽度方向上彼此间隔开的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片对应于中央处理器(cpu)，所述第二芯片对应于图形处理器(gpu)。
19、有益效果
20、实施例使用rcc或预浸料而不是感光材料制造电路板。即，通常为感光材料的pid具有超过3.0的介电常数(dk)，因此，难以将其应用于使用高于5g的频率的板。例如，在5g板中，板的介电常数必须低。然而，一般pid的介电常数超过3.0。因此，当将pid应用于5g板时，存在当传输大信号时信号传输损耗增加的问题。另外，当使用pid来实现电路板时，在用于在包括pid的电路板上形成电路的镀覆工艺中，必须使用溅射器作为沉积设备，这具有增加工艺成本的问题。此外，在包括pid的电路板中，存在由pid构成的绝缘层与电路图案之间的粘附性低的问题，结果，电路图案与绝缘层分离。例如，包括pid的电路板在电路图案形成工艺或焊接工艺期间需要高工艺温度(例如，250度或更高)。由于这样的高工艺温度，pid和电路图案之间的粘附性降低，导致电路图案与绝缘层分离。
21、因此，实施例中的绝缘层可以由介电常数(dk)在2.0至3.0之间的rcc或预浸料形成。因此，实施例提供了一种具有低介电常数的电路板，其能够应用于5g产品并解决pid的可靠性问题。
22、同时，含有rcc或预浸料的绝缘层在形成小贯通电极方面具有局限性。此时，实施例允许当在表面上层压了铜箔层的绝缘层中形成贯通孔时，首先去除铜箔层。例如，实施例允许通过蚀刻优先去除铜箔层的与形成贯通孔的位置相对应的一些区域。另外，在实施例中，在通过去除铜箔层而暴露的绝缘层的表面上执行激光处理工艺，以形成期望尺寸的贯通孔。因此，在实施例中，在贯通孔形成工艺中仅需要处理绝缘层，因此与对照例相比可以降低激光的强度。由此，实施例可以减小贯通孔的最大宽度和最小宽度之间的差异，从本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一宽度是所述贯通电极的所述上表面的最大宽度或平均宽度中的一个。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述贯通电极的所述第一宽度与所述第二宽度之间的差的一半在所述第一宽度的0.1％至20％的范围内。
4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一电路图案层包括与所述贯通电极的所述上表面直接连接的第一焊盘，
5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第一焊盘具有第三宽度，
6.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第一焊盘具有第三宽度，
7.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第一焊盘包括：
8.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第一焊盘的所述第一镀层不直接接触所述绝缘层的上表面。
9.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述第一焊盘的所述铜箔层的侧表面具有第一倾斜角，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电路板，其中，所述绝缘层包括RCC(树脂涂覆铜)或预浸料中的一种。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一宽度是所述贯通电极的所述上表面的最大宽度或平均宽度中的一个。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述贯通电极的所述第一宽度与所述第二宽度之间的差的一半在所述第一宽度的0.1％至20％的范围内。
4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一电路图案层包括与所述贯通电极的所述上表面直接连接的第一焊盘，
5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述第一焊盘具有第三...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔炳均，金武成，沈宇燮，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：
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