【技术实现步骤摘要】
本申请属于pcb制造，尤其涉及一种pcb阻焊药水添加方法、装置及设备。
技术介绍
1、阻焊药水是一种用于阻止焊接区域不被焊接的化学物质。pcb阻焊药水通常用于电子元件的焊接过程中，以保护周围的电路板或其他部件不受损坏，将它通常涂抹在不需要焊接的表面上，以防止焊接材料粘附或烧焦。在生产过程中，pcb阻焊药水消耗后，通过自动添加设备对pcb阻焊药水进行添加。
2、现有的pcb阻焊药水自动添加设备均采取一次性添加几升或更多调配好的pcb阻焊药水，随着pcb阻焊药水的消耗，生产线到达一定的生产时间后再次补加，周而复始，添加前后生产槽内浓度相差较大，不能精确保证生产槽内各种化工药剂的浓度在一个精确的范围之内。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种pcb阻焊药水添加方法、装置及设备，可以解决pcb阻焊药水在添加前后生产槽内浓度相差较大，不能精确保证生产槽内阻焊药水的浓度在一个精确的范围之内的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种pcb阻焊药水添加方法，包括：
3、本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果：
4、本申请提供的pcb阻焊药水添加方法，通过获取反映生产线上的生产槽内的pcb阻焊药水的量和浓度的生产槽阻焊药水信息，能够实时了解生产槽内阻焊药水的消耗量以及阻焊药水的浓度，再对生产槽阻焊药水信息进行分析，得到阻焊药水消耗速度，最后根据阻焊药水消耗速度对添加装置进行实时的参数设置和调整，并控制添加装置将阻焊药水添加至生产槽，
5、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述生产槽阻焊药水信息包括第一阻焊药水信息和第二阻焊药水信息，其中，所述第一阻焊药水信息包括当前的所述生产槽内的第一阻焊药水量值信息，所述第二阻焊药水信息包括经过预设时间后的所述生产槽内的第二阻焊药水量值信息；所述分析所述生产槽阻焊药水信息，得到阻焊药水消耗速度，包括：
6、将所述第一阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值与所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值相减，得到第一阻焊药水消耗值；
7、根据所述第一阻焊药水消耗值和预设时间值，得到单位时间内的第一阻焊药水消耗速度。
8、在第一方面的一种可能的实现方式中，，所述根据所述阻焊药水消耗速度对添加装置进行实时参数设置，并控制所述添加装置将所述阻焊药水添加至所述生产槽，包括：
9、根据所述第一阻焊药水消耗速度得到第一阻焊药水添加速度；其中，所述第一阻焊药水添加速度反映在所述生产槽内的阻焊药水从所述第一阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值变成所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值的所述预设时间内，所述添加装置将阻焊药水添加至所述生产槽内的速度；
10、根据所述第一阻焊药水添加速度匹配对应的所述添加装置的第一添加功率，其中，所述第一添加功率反映所述添加装置添加所述阻焊药水的流量和流速；
11、根据所述第一添加功率对所述添加装置进行对应的参数设置，并控制所述添加装置将所述阻焊药水添加至所述生产槽。
12、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述生产槽阻焊药水信息还包括第三阻焊药水信息，其中，所述第三阻焊药水信息包括在获取第二阻焊药水信息后且经过所述预设时间后的所述生产槽内的第三阻焊药水量值信息；所述pcb阻焊药水添加方法，还包括：
13、将所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值与所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值进行比对；
14、若所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值等于所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值，则继续控制所述添加装置以当前的所述第一添加功率将所述阻焊药水添加至所述生产槽。
15、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述pcb阻焊药水添加方法，还包括：
16、若所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值大于所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值，则基于所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值和所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值得到第一差值；
17、基于所述第一阻焊药水添加速度、所述预设时间和所述第一差值得到第二阻焊药水消耗速度；
18、根据所述第二阻焊药水消耗速度得到第二阻焊药水添加速度；其中，所述第二阻焊药水添加速度反映在所述生产槽内的阻焊药水从所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值变成所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值的所述预设时间内，所述添加装置将阻焊药水添加至所述生产槽内的速度；
19、根据所述第二阻焊药水添加速度匹配对应的添加装置的第二添加功率；
20、根据所述第二添加功率将所述第一添加功率进行替换，并调整为所述第二添加功率对应的参数设置，并控制所述添加装置将所述阻焊药水添加至所述生产槽。
21、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述基于所述第一阻焊药水添加速度、所述预设时间和所述第一差值得到第二阻焊药水消耗速度，包括：
22、基于所述第一阻焊药水添加速度和所述预设时间得到第一补给值；其中，所述第一补给值反映在所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值大于所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值时，所述添加装置在所述预设时间内传输至所述生产槽内的阻焊药水的量；
23、基于所述第一补给值和所述第一差值得到第一消耗值；其中，所述第一消耗值反映在所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值大于所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值时，所述生产槽在所述预设时间内传输至生产装置的喷涂装置的阻焊药水的量；
24、基于所述第一消耗值和所述预设时间得到第二阻焊药水消耗速度。
25、在第一方面的一种可能的实现方式中，所述pcb阻焊药水添加方法，还包括：
26、若所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值小于所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值，则基于所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值和所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值得到第二差值；
27、基于所述第一阻焊药水添加速度、所述预设时间和所述第二差值得到第三阻焊药水消耗速度；
28、根据所述第三阻焊药水消耗速度得到第三阻焊药水添加速度；其中，所述第三阻焊药水添加速度反映在所述生产槽内的阻焊药水从所述第二阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值变成所述第三阻焊药水量值信息反映的阻焊药水量值的所述预设时间内，所述添加装置将阻焊药水添加至所述生产槽内的速度；
29、根据所述第三阻焊药水添加速度匹配对应的所述添加装置的第三添加功率；
30、根据所述第三添加功率将所述第一添加功率进行替换，并调整为所述第三添加功率对应的参数设置，并控本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB阻焊药水添加方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的PCB阻焊药水添加方法，其特征在于，所述生产槽阻焊药水信息包括第一阻焊药水信息和第二阻焊药水信息，其中，所述第一阻焊药水信息包括当前的所述生产槽内的第一阻焊药水量值信息，所述第二阻焊药水信息包括经过预设时间后的所述生产槽内的第二阻焊药水量值信息；所述分析所述生产槽阻焊药水信息，得到阻焊药水消耗速度，包括：
3.如权利要求2所述的PCB阻焊药水添加方法，其特征在于，所述根据所述阻焊药水消耗速度对添加装置进行实时参数设置，并控制所述添加装置将所述阻焊药水添加至所述生产槽，包括：
4.如权利要求3所述的PCB阻焊药水添加方法，其特征在于，所述生产槽阻焊药水信息还包括第三阻焊药水信息，其中，所述第三阻焊药水信息包括在获取第二阻焊药水信息后且经过所述预设时间后的所述生产槽内的第三阻焊药水量值信息；所述PCB阻焊药水添加方法，还包括：
5.如权利要求4所述的PCB阻焊药水添加方法，其特征在于，所述PCB阻焊药水添加方法，还包括：
6.如权利要求5所述的PCB阻
7.如权利要求6所述的PCB阻焊药水添加方法，其特征在于，所述PCB阻焊药水添加方法，还包括：
8.如权利要求7所述的PCB阻焊药水添加方法，其特征在于，所述基于所述第一阻焊药水添加速度、所述预设时间和所述第二差值得到第三阻焊药水消耗速度，包括：
9.一种PCB阻焊药水添加装置，其特征在于，包括：
10.一种PCB阻焊药水添加设备，其特征在于，包括生产装置、添加装置和控制装置，所述控制装置与所述生产装置及所述添加装置电连接，所述控制装置包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb阻焊药水添加方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的pcb阻焊药水添加方法，其特征在于，所述生产槽阻焊药水信息包括第一阻焊药水信息和第二阻焊药水信息，其中，所述第一阻焊药水信息包括当前的所述生产槽内的第一阻焊药水量值信息，所述第二阻焊药水信息包括经过预设时间后的所述生产槽内的第二阻焊药水量值信息；所述分析所述生产槽阻焊药水信息，得到阻焊药水消耗速度，包括：
3.如权利要求2所述的pcb阻焊药水添加方法，其特征在于，所述根据所述阻焊药水消耗速度对添加装置进行实时参数设置，并控制所述添加装置将所述阻焊药水添加至所述生产槽，包括：
4.如权利要求3所述的pcb阻焊药水添加方法，其特征在于，所述生产槽阻焊药水信息还包括第三阻焊药水信息，其中，所述第三阻焊药水信息包括在获取第二阻焊药水信息后且经过所述预设时间后的所述生产槽内的第三阻焊药水量值信息；所述pcb阻焊药水添加方法，还包括：
5.如权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：向亚军，肖尊民，罗珂，
申请(专利权)人：江西联益电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。