一种SPS扩散焊装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种SPS扩散焊装置，涉及扩散焊装置技术领域，SPS扩散焊装置包括下压头、上压头座及多个导电柱，多个导电柱的一端均布连接在上压头座背离下压头的端面上，下压头与上压头座之间用于设置待焊件，下压头和至少部分导电柱相背离的两侧表面分别与正负电极连接。本发明专利技术通过在于待焊件连接的上压头座上均布多个导电柱，通电后，待焊件上与导电柱端面对应的位置被焊接，由于脉冲电流会略微向外扩展，待焊件上导电柱之间间隙对应的位置由于电流向外扩展和热传导也具有一定电流密度和温度，也会被焊接，多个导电柱分别导电，使待焊件上所有区域均可被焊接，待焊件上的电流均匀分布，实现大尺寸待焊件的良好焊接，提升焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及扩散焊装置，具体而言，涉及一种sps扩散焊装置。

技术介绍

1、sps扩散焊，又叫脉冲电场辅助扩散连接、放电等离子扩散焊、放电等离子烧结扩散连接等，是利用材料自身电阻和界面接触电阻，使被连接界面快速加热，并在一定压力和时间下实现界面冶金结合的一种高效扩散连接方法，具有加热速率快、连接温度低、连接时间短、能耗小等优点。sps扩散焊过程中的焦耳热、电致塑性、固态相变诱导等效应可以促进塑性变形和加快原子扩散，这将降低连接所需温度和时间，使得待焊件在较低温度下实现高质量连接。然而，当高频电流通过单一压头焊接待焊件时，由于电磁感应，待焊件结合面上电流分布不均匀，靠近待焊件表面的电流密度高，而靠近待焊件芯部区域电流密度低，电流密度分布不均，将导致由电流产生的焦耳热和电致扩散等效应分布不均，进而导致接头组织不均，造成大尺寸待焊件在焊接时，出现待焊件芯部区域出现未焊合和微孔洞等缺陷。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的问题是如何提升sps扩散焊的焊接质量。

2、为此，本专利技术提供了一种sps扩本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SPS扩散焊装置，其特征在于，包括下压头(1)、上压头座(4)及多个导电柱(5)，所述上压头座(4)及所述下压头(1)同轴设置，多个所述导电柱(5)的一端均布连接在所述上压头座(4)背离所述下压头(1)的端面上，所述下压头(1)与所述上压头座(4)之间用于设置待焊件，所述下压头(1)和至少部分所述导电柱(5)相背离的两侧表面分别用于与正负电极连接。

2.根据权利要求1所述的SPS扩散焊装置，其特征在于，还包括上压头(7)和多个垫片(6)，所述上压头(7)与所述上压头座(4)同轴设置，所述垫片(6)数量与所述导电柱(5)数量一致，多个所述垫片(6)的一侧分别与多个所述导...

【技术特征摘要】

1.一种sps扩散焊装置，其特征在于，包括下压头(1)、上压头座(4)及多个导电柱(5)，所述上压头座(4)及所述下压头(1)同轴设置，多个所述导电柱(5)的一端均布连接在所述上压头座(4)背离所述下压头(1)的端面上，所述下压头(1)与所述上压头座(4)之间用于设置待焊件，所述下压头(1)和至少部分所述导电柱(5)相背离的两侧表面分别用于与正负电极连接。

2.根据权利要求1所述的sps扩散焊装置，其特征在于，还包括上压头(7)和多个垫片(6)，所述上压头(7)与所述上压头座(4)同轴设置，所述垫片(6)数量与所述导电柱(5)数量一致，多个所述垫片(6)的一侧分别与多个所述导电柱(5)远离所述上压头座(4)的一端对应连接，另一侧均布连接在所述上压头(7)朝向所述上压头座(4)的端面上，所述垫片(6)为导电材料或绝缘材料，所述上压头(7)和所述下压头(1)相背离的两侧表面分别用于与所述正负电极连接。

3.根据权利要求2所述的sps扩散焊装置，其特征在于，所述垫片(6)的两侧分别与所述导电柱(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：林铁松，武通，张秋光，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：