【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导线处理，尤其涉及一种导线加工方法及导线。
技术介绍
1、导线通常包括导体、内被、编织和外被，内被包裹在导体外，用于导体的绝缘，编织的材质通常为金属材质，并包裹在内被外，用于屏蔽，外被包裹在编织外，用于绝缘及保护。
2、导线在制造完成后，其两端的端面为平面，也即是，导体的端面、内被的端面、编织的端面和外被的端面位于同一平面。导线中的导体在与其他结构连接时需要进行加工处理，以使导体和内被露出预设长度。
3、现有技术中，对导线的加工方法为：先采用激光工艺对外被进行切割，由于激光工艺具有较高的切割问题，而外被的材质通常为有机材质，使得外被经激光照射的部分熔化，并形成一个小口。之后，通过激光形成的小口拉拔外被，以能够露出较长的编织。露出较长的编织后，再采用激光工艺对编织进行激光，激光完成后，对编织来回弯折多次，以使编织被折断，进而露出内被及导体。在拉拔外被时，为了使需要拉拔的外被两端的外被能被顺利地夹住，导线的端部需要预留的长度至少为8毫米，该8毫米后序被裁切，成为废料，而加工后的导线露出外被的部分的长度仅需1.3毫米，导致导线在加工时浪费了至少6.7毫米，并且，在拉拔外被时，需要沿导线的径向拉拔外被，在拉拔过程中较容易导致编织散开，存在激光编织时损坏内被的风险，可见，现有技术中对导线加工的方法会导致导线的浪费量较大，且可靠性较低，废品率较高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种导线加工方法，能够具有较少的材料浪费，且具有较高的可靠性，废品
2、如上构思，本专利技术所采用的技术方案是：
3、导线加工方法，用于对导线进行加工，包括如下步骤：
4、s1、对导线的外被激光处理，以在所述外被上形成沿第一方向间隔设置的切口和操作孔，所述切口将所述外被分割为外被产品段和外被报废段，所述操作孔位于所述外被报废段，所述第一方向为所述导线的长度方向；
5、s2、通过所述操作孔对由所述操作孔露出的编织进行断开处理，以使所述编织被分为编织保留段和编织移除段；
6、s3、沿拉拔方向去除所述外被报废段及所述编织移除段，得到半成品导线，所述半成品导线的所述编织保留段和内被具有露出外被产品段的部分，所述拉拔方向为所述外被产品段指向所述外被报废段的方向；
7、s4、对所述半成品导线成型处理，以露出第一预设长度的导体。
8、可选地，步骤s1包括：
9、s11、沿所述导线的周向对所述导线激光处理，以得到所述切口；
10、s12、对所述导线在第二方向上一侧的表面进行激光处理，得到一个所述操作孔，所述第二方向为所述导线的厚度方向；
11、s13、对所述导线在所述第二方向上另一侧的表面进行激光处理，得到另一个所述操作孔，两个所述操作孔相对设置；
12、在步骤s2中，分别从两个所述操作孔对由所述操作孔露出的编织进行断开处理，以使所述编织被分为编织保留段和编织移除段。
13、可选地，所述导线包括同轴设置的多根芯体及包裹在多根所述芯体外的外被，每根所述芯体均包括导体、包裹于所述导体外的内被及包裹于所述内被外的编织，所述操作孔被配置为能露出多根所述芯体。
14、可选地，步骤s2包括：
15、通过所述操作孔对由所述操作孔露出的编织激光处理；
16、弯折所述编织，以使所述编织被折断为编织保留段和编织移除段，所述操作孔一侧的所述外被报废段夹紧所述编织保留段，以防止所述编织保留段散开。
17、可选地，所述操作孔在所述第一方向上的尺寸为1.5毫米～2.5毫米。
18、可选地，所述编织保留段具有露出所述外被产品段的部分。
19、可选地，在步骤s3包括：
20、s31、固定所述外被产品段；
21、s32、采用刮离件刮动所述外被报废段及所述编织移除段，以使所述编织移除段与内被脱离，所述刮离件与所述外被报废段和/或所述编织移除段接触。
22、可选地，所述外被报废段的长度为3毫米～4毫米。
23、可选地，步骤s4包括：
24、s41、对所述半成品导线的内被及由所述内被包裹的导体进行裁切，以使所述内被露出所述外被产品段的长度为第二预设长度；
25、s42、对露出所述外被产品段的所述内被的部分或全部进行去除处理，以使所述导体露出所述外被产品段的长度为所述第一预设长度。
26、本专利技术的另一目的在于提供一种导线，具有较高的质量。
27、导线，所述导线采用上述的导线加工方法加工形成。
28、本专利技术的有益效果：
29、本专利技术的导线加工方法及导线，在导线的外被上形成沿第一方向间隔设置的切口和操作孔，切口一侧的外被为外被产品段，另一侧的外被的外被报废段，通过操作孔对被外被报废段包裹的编织进行断开处理，以将编织分为编织保留段和编织移除段，去除编织保留段和编织移除段时，沿外被产品段指向外被报废段的方向将编织移除段和外被报废段从内被上取下，由于无需沿导线的径向拉拔外被，因此，导线的端部无需预留夹持所需的较长的长度，使得导线的浪费量可以较短，并且在编织断开处理之前不存在拉拔外被的步骤，因而不会出现因编织散开而内被被损坏的情况，具有较高的可靠性，降低了导线的废品率。
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1.导线加工方法，用于对导线进行加工，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的导线加工方法，其特征在于，步骤S1包括：
3.根据权利要求2所述的导线加工方法，其特征在于，所述导线包括同轴设置的多根芯体及包裹在多根所述芯体外的外被，每根所述芯体均包括导体、包裹于所述导体外的内被及包裹于所述内被外的编织，所述操作孔被配置为能露出多根所述芯体。
4.根据权利要求1所述的导线加工方法，其特征在于，步骤S2包括：
5.根据权利要求1所述的导线加工方法，其特征在于，所述操作孔在所述第一方向上的尺寸为1.5毫米～2.5毫米。
6.根据权利要求1-5任一项所述的导线加工方法，其特征在于，所述编织保留段具有露出所述外被产品段的部分。
7.根据权利要求1-5任一项所述的导线加工方法，其特征在于，在步骤S3包括：
8.根据权利要求1-5任一项所述的导线加工方法，其特征在于，所述外被报废段的长度为3毫米～4毫米。
9.根据权利要求1-5任一项所述的导线加工方法，其特征在于，步骤S4包括：
<...【技术特征摘要】
1.导线加工方法，用于对导线进行加工，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的导线加工方法，其特征在于，步骤s1包括：
3.根据权利要求2所述的导线加工方法，其特征在于，所述导线包括同轴设置的多根芯体及包裹在多根所述芯体外的外被，每根所述芯体均包括导体、包裹于所述导体外的内被及包裹于所述内被外的编织，所述操作孔被配置为能露出多根所述芯体。
4.根据权利要求1所述的导线加工方法，其特征在于，步骤s2包括：
5.根据权利要求1所述的导线加工方法，其特征在于，所述操作孔在所述第一方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：王顺，叶广明，魏盼伟，
申请(专利权)人：立讯精密工业滁州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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