【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板散热，具体为一种集成电路板散热模块及其散热方法。
技术介绍
1、集成电路板(integrated ci rcuit board，简称icb)是一种将电子元件、连线和其他组件集成在一起的电路板，它通常由一块绝缘基板上的导电轨道组成，这些轨道连接着集成电路上的各个引脚。集成电路板可用于各种电子设备和系统中，例如计算机、手机、电视和汽车等。
2、由于电流在集成电路中通过导线和晶体管以及其他等电子元件时会有耗散，且能量转化为热量，若热量不能有效地散出去，会导致集成电路板过热，进而造成电子元件的性能下降、寿命缩短，甚至引发故障，因此，在集成电路板工作时，对其散热的结构设计也需要着重考虑。
3、目前对集成电路板进行散热主要采用风冷和水冷两种方式，其中风冷散热主要是将风扇被安装在集成电路板上，通过扇叶旋转产生气流，气流可以通过散热风道、散热片和散热孔等通道进入集成电路板区域，将热量吸收并带走，实现散热效果。
4、现有的集成电路板风冷散热技术中，散热风扇通常是安装在电路板上并面向电子元件所在的表面，风扇能将空气吹在电路板上电子元件所在的一侧，然而，集成电路板工作产生的热量会经板体传递至电路板的任何位置处，如板体背离电子元件的一面、板体边缘处，仅靠单个风扇进行吹风散热，散热范围局限，且效果差，若增设多个散热风扇，不仅增加了成本，且能耗也随之增加，难以满足市场需要。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种散热效果好的集成电路板散热模块及其
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案。
3、一种集成电路板散热模块，包括中心部具有两端贯通的安装孔的电路板本体，安装孔贯穿固定有顶端密封且底端与外部贯通的安装筒体，安装筒体上位于电路板本体上方处呈环形状阵列布置有若干贯通安装筒体内外部的第二分流口，安装筒体上位于电路板本体下方处呈环状阵列布置有若干贯通安装筒体内外部的第一分流口；安装筒体内壁上固定与电路板本体下表面对应处固定有环形密挡片，环形密挡片中间孔洞内贯穿固定有竖直延伸的引导管，引导管的顶端具有内径越向上越大的漏斗部；漏斗部的上端面高度低于第二分流口底壁表面的高度，引导管的底端表面高度低于第一分流口底壁表面的高度；安装筒体内位于引导管的下方设有进风机构，进风机构用于将外部空气经安装筒体底部吸入并在安装筒体内竖直向上吹动。
4、由此可见，本专利技术将进风机构设在安装筒体内，可在安装筒体内形成竖直向上的气流，在安装筒体内设置引导管、漏斗部和环形密挡片，利用引导管的分隔作用，将外围气流引导并经第一分流口均匀的流出，靠近中间部的空气流竖直向上流动并经第二分流口均匀的流出，将空气流的内外围部分分流至上下两个区域，可对电路板本体的上下面分别进行吹风散热，且若干第一分流口和若干第二分流口均呈围绕安装筒体中轴线呈环形状阵列布置，保证上下的两气流均呈辐射状向电路板本体的外围流动，保证气流流经的范围大，从而保证散热效果更佳，且本申请利用一个进风机构就能实现电路板本体的大面积散热，节省了加工制造成本，且能耗更低，满足降本增效的市场需求。
5、优选的，进风机构包括进风筒体、支架和微型散热风机；进风筒体安装在安装筒体内壁上，微型散热风机通过支架安装在进风筒体内；进风筒体外壁和安装筒体内壁之间固定有橡胶垫圈。
6、利用支架将微型散热风机牢固的安装在进风筒体内，通过微型散热风机工作，经安装筒体下端口将外部空气吸入安装筒体内，并竖直向上吹动，进而为气流的形成提供驱动源，同时在安装筒体内壁和进风筒体外壁之间设置橡胶垫圈，使进风筒体和安装筒体为弹性接触，起到缓冲减震作用，避免微型散热风机工作产生过度振动导致电子元件出现脱焊或脱落的情况。
7、优选的，引导管外壁围绕其中轴线呈环形状阵列布置有若干向外围延伸的第一隔板，第一隔板远离引导管的一端与安装筒体内壁固定，第一隔板顶端与环形密挡片固定；相邻两第一隔板之间形成了第一分流腔，第一分流腔与第一分流口位置一一对应，第一分流腔用于将空气流分流换向至第一分流口内。
8、通过设置第一隔板将安装筒体内壁和引导管外壁之间分隔成若干与第一分流口一一对应的第一分流腔，能够将外围的气流均匀的分流并换向导入第一分流口内。
9、优选的，安装筒体内顶壁中间处固定有竖直向下延伸的安装杆体，安装杆体的外部围绕其轴线呈环形阵列状固定有若干均向外围延伸的第二隔板；第二隔板顶部与安装筒体内顶壁固定，第二隔板远离安装杆体的一侧端对应与安装筒体内壁固定；相邻两第二隔板之间形成了第二分流腔，第二分流腔与第二分流口位置一一对应，第二分流腔用于将空气流分流换向至第二分流口内。
10、通过设置第二隔板将安装筒体内壁和安装杆体外壁之间分隔成若干与第二分流口一一对应的第二分流腔，能够将中间处的气流均匀的分流并换向导入至第二分流口内。
11、优选的，电路板本体下表面围绕安装筒体呈环形状阵列安装有若干均向外围延伸的导流板，相邻两导流板之间形成了导流腔道；导流腔道与第一分流口位置一一对应。
12、通过围绕安装筒体外部设置若干导流板，在安装筒体的外部形成若干向外围延伸的导流腔道，进而保证气流能够在电路板本体下表面多向流动，且导流板与电路板本体直接接触，电路板本体上热量可传递至导流板，气流流经导流板，可将导流板上的热量吸收并带走，实现对电路板本体背面的有效散热。
13、优选的，安装筒体下端部通过螺纹可拆卸地安装有安装帽，安装帽底端固定有挡环；安装帽内位于挡环上方设有过滤网，在安装帽拧紧在安装筒体下端时，过滤网上、下表面分别与安装筒体下端部表面、挡环上表面抵触；安装帽外壁上设有防滑纹。
14、将过滤网设在安装帽内位于挡环上方处，利用螺纹将安装帽旋拧安装在安装筒体下端，实现过滤网的安装，在长期工作后，过滤网上附着大量灰尘杂质，影响进气效果，通过将安装帽旋拧拆卸，方便对过滤网进行更换，以保证正常的进气效果，同时在安装帽外壁上设置防滑纹，起到防滑作用。
15、优选的，电路板本体下表面围绕安装筒体设有若干环形槽，环形槽沿导流板的长度方向间隔布置，且相邻的外围环形槽的半径大于相邻的内围环形槽的半径；环形槽内分别匹配嵌入安装有环状导热片，环状导热片的下表面与导流板上表面均抵触贴合。
16、通过在电路板本体下表面嵌入安装多个均与导流板抵触贴合的环状导热片，环状导热片与电路板本体接触面积大，保证能够将电路板本体内的热量有效的传递至导流板，进一步提高了对电路板本体的散热效果。
17、本专利技术还提供了一种集成电路板散热模块的散热方法，采用上述任一项的集成电路板散热模块，具体包括：
18、进风：通过微型散热风机工作，将外部空气经安装筒体底端吸入安装筒体内，并竖直向上吹动，且外部空气内的颗粒杂质经过滤网被滤除；
19、分流：在引导管的阻挡作用下，靠近微型散热风机扇叶外缘的空气流竖直向上流动并进本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路板散热模块，包括中心部具有两端贯通的安装孔(11)的电路板本体(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
8.一种集成电路板散热模块的散热方法，基于权利要求1-7中任一项所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板散热模块，包括中心部具有两端贯通的安装孔(11)的电路板本体(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板散热模块，其特征在于：
【专利技术属性】
技术研发人员：李立华，何志刚，
申请(专利权)人：安徽旭航达新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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