【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片冷却设备，具体提供一种用于芯片的冷却结构。
技术介绍
1、车载域控制器是汽车电子架构中的重要部分，它主要负责特定功能领域的核心控制和处理。车载域控制器通常至少包含一个主控处理器、操作系统和应用软件及算法等三部分。它的设计更注重平台化、高集成度、高性能和良好的兼容性，能将原本需要很多颗ecu(电子控制单元)实现的核心功能集成到一台设备中，提高系统功能集成度，并且通过标准化接口进行数据交互，降低了开发和制造成本，也有利于汽车行业的创新和发展。
2、车载域控制器中涉及的电子控制单元中包括芯片，由于空间有限，一旦芯片处于高负荷的工作状态下，就会导致芯片发热量比较大。如果芯片散热效果差，不但会严重影响芯片的性能，甚至还会减少芯片的使用寿命。
3、相应地，本领域需要一种新的冷却装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决上述技术问题，即解决现有的车载域控制器的芯片在使用过程中散热效果差的问题。为此目的，本专利技术提供了一种用于芯片的冷却结构，所述...
【技术保护点】
1.一种用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述冷却结构包括外壳(1)、散热件(2)和冷却板(3)，所述芯片位于所述外壳(1)内，所述冷却板(3)内设置有冷却通道，所述散热件(2)包括散热胶块(21)和散热垫片(22)，所述散热胶块(21)同时接触所述芯片和所述外壳(1)，所述散热垫片(22)同时接触所述冷却板(3)和所述外壳(1)。
2.根据权利要求1所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热件(2)还包括散热凸台(23)，所述散热凸台(23)设置在所述散热垫片(22)与所述外壳(1)之间。
3.根据权利要求1所述的用于芯片的冷却结构，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述冷却结构包括外壳(1)、散热件(2)和冷却板(3)，所述芯片位于所述外壳(1)内，所述冷却板(3)内设置有冷却通道，所述散热件(2)包括散热胶块(21)和散热垫片(22)，所述散热胶块(21)同时接触所述芯片和所述外壳(1)，所述散热垫片(22)同时接触所述冷却板(3)和所述外壳(1)。
2.根据权利要求1所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热件(2)还包括散热凸台(23)，所述散热凸台(23)设置在所述散热垫片(22)与所述外壳(1)之间。
3.根据权利要求1所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热件(2)还包括散热凸台(23)，所述散热凸台(23)设置在所述散热胶块(21)与所述外壳(1)之间。
4.根据权利要求3所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热凸台(23)与所述外壳(1)为一体式。
5.根据权利要求4所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周炜，施皆佩，
申请(专利权)人：蔚来汽车科技安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：
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