【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片冷却设备，具体提供一种用于芯片的冷却结构。
技术介绍
1、车载域控制器是汽车电子架构中的重要部分，它主要负责特定功能领域的核心控制和处理。车载域控制器通常至少包含一个主控处理器、操作系统和应用软件及算法等三部分。它的设计更注重平台化、高集成度、高性能和良好的兼容性，能将原本需要很多颗ecu(电子控制单元)实现的核心功能集成到一台设备中，提高系统功能集成度，并且通过标准化接口进行数据交互，降低了开发和制造成本，也有利于汽车行业的创新和发展。
2、车载域控制器中涉及的电子控制单元中包括芯片，由于空间有限，一旦芯片处于高负荷的工作状态下，就会导致芯片发热量比较大。如果芯片散热效果差，不但会严重影响芯片的性能，甚至还会减少芯片的使用寿命。
3、相应地，本领域需要一种新的冷却装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决上述技术问题，即解决现有的车载域控制器的芯片在使用过程中散热效果差的问题。为此目的，本专利技术提供了一种用于芯片的冷却结构，所述冷却结构包括外壳、散热件和冷却板，所述芯片位于所述外壳内，所述散热件同时接触所述芯片、所述外壳和所述冷却板，所述冷却板内设置有冷却通道，所述散热件包括散热胶块和散热垫片，所述散热胶块接触所述芯片，所述散热垫片接触所述冷却板。
2、在上述用于芯片的冷却结构的具体实施方式中，所述散热件还包括散热凸台，所述散热凸台设置在所述散热垫片与所述外壳之间。
3、在上述用于芯片的冷却结构的
4、在上述用于芯片的冷却结构的具体实施方式中，所述散热凸台与所述外壳为一体式。
5、在上述用于芯片的冷却结构的具体实施方式中，所述外壳朝向所述散热垫片的面上开设有定位槽，所述散热垫片的一部分位于所述定位槽内。
6、在上述用于芯片的冷却结构的具体实施方式中，所述冷却板与所述外壳以可拆卸的方式进行连接。
7、在上述用于芯片的冷却结构的具体实施方式中，所述冷却板上设置有连接凸起，所述连接凸起上开设有连接孔，所述外壳上开设有螺纹孔，所述连接孔和所述螺纹孔内穿设螺栓。
8、在上述用于芯片的冷却结构的具体实施方式中，所述冷却板上设置有进液管和出液管，所述进液管和所述出液管连接在所述冷却通道不同的端部上。
9、在上述用于芯片的冷却结构的具体实施方式中，所述外壳包括上盖和下壳，所述下壳与所述上盖可拆卸连接，所述冷却板设于所述上盖上。
10、本专利技术提供的用于芯片的冷却结构的工作原理为：芯片和连接芯片的pcb板均位于外壳内部，散热件包括散热胶块和散热垫片，散热胶块同时与芯片和外壳保持接触，散热垫片同时与外壳和冷却板保持接触，芯片在工作状态下产生的热量可以传递给散热胶块，散热胶块再传递给外壳，外壳再传递给散热垫片，散热垫片再传递到冷却板上，由于冷却板内设置了冷却通道，冷却通道内会有冷却介质流过，在冷却介质流过的过程中，冷却介质的温度低于冷却板上的温度，进而将冷却板上的热量置换出来，完成对冷却板的冷却。
11、本专利技术提供的用于芯片的冷却结构的有益效果为：
12、一、冷却板通过散热件与芯片间接接触，不再涉及其他的零件，可以尽可能的将芯片产生的热量吸收走，不但直接降低了芯片自身的热量，还间接降低了芯片周围环境的温度，使芯片工作在较低的正常温度内，大大提高了芯片的性能。
13、二、冷却板内设置冷却通道，可以实现低温冷却介质的快速流转，即使芯片在工作状态下，冷却介质也能保持流转，使低温的冷却介质不断地吸收走芯片工作时产生的热量，以这种流动的形式对芯片进行降温，散热效果尤其明显。
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1.一种用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述冷却结构包括外壳(1)、散热件(2)和冷却板(3)，所述芯片位于所述外壳(1)内，所述冷却板(3)内设置有冷却通道，所述散热件(2)包括散热胶块(21)和散热垫片(22)，所述散热胶块(21)同时接触所述芯片和所述外壳(1)，所述散热垫片(22)同时接触所述冷却板(3)和所述外壳(1)。
2.根据权利要求1所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热件(2)还包括散热凸台(23)，所述散热凸台(23)设置在所述散热垫片(22)与所述外壳(1)之间。
3.根据权利要求1所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热件(2)还包括散热凸台(23)，所述散热凸台(23)设置在所述散热胶块(21)与所述外壳(1)之间。
4.根据权利要求3所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热凸台(23)与所述外壳(1)为一体式。
5.根据权利要求4所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述外壳(1)朝向所述散热垫片(22)的面上开设有定位槽，所述散热垫片(22)的一部分位于所述定位槽内。
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7.根据权利要求6所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述冷却板(3)上设置有连接凸起(31)，所述连接凸起(31)上开设有连接孔，所述外壳(1)上开设有螺纹孔，所述连接孔和所述螺纹孔内穿设螺栓。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述冷却板(3)上设置有进液管(32)和出液管(33)，所述进液管(32)和所述出液管(33)连接在所述冷却通道不同的端部上。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述外壳(1)包括上盖(11)和下壳(12)，所述下壳(12)与所述上盖(11)可拆卸连接，所述冷却板(3)设于所述上盖(11)上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述冷却结构包括外壳(1)、散热件(2)和冷却板(3)，所述芯片位于所述外壳(1)内，所述冷却板(3)内设置有冷却通道，所述散热件(2)包括散热胶块(21)和散热垫片(22)，所述散热胶块(21)同时接触所述芯片和所述外壳(1)，所述散热垫片(22)同时接触所述冷却板(3)和所述外壳(1)。
2.根据权利要求1所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热件(2)还包括散热凸台(23)，所述散热凸台(23)设置在所述散热垫片(22)与所述外壳(1)之间。
3.根据权利要求1所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热件(2)还包括散热凸台(23)，所述散热凸台(23)设置在所述散热胶块(21)与所述外壳(1)之间。
4.根据权利要求3所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所述散热凸台(23)与所述外壳(1)为一体式。
5.根据权利要求4所述的用于芯片的冷却结构，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周炜，施皆佩，
申请(专利权)人：蔚来汽车科技安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：
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