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本发明涉及芯片冷却设备技术领域，具体提供一种用于芯片的冷却结构，旨在解决现有的车载域控制器的芯片在使用过程中散热效果差的问题。为此目的，本发明提供的冷却结构包括外壳、散热件和冷却板，芯片位于外壳内，冷却板内设置有冷却通道，散热件包括散热胶块...
该专利属于蔚来汽车科技（安徽）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过蔚来汽车科技（安徽）有限公司授权不得商用。

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