一种铜排软连接电镀工装制造技术

技术编号:40812517 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-28 19:33
本技术涉及一种铜排软连接电镀工装。本技术要解决的技术问题是提供一种可多用、使用方便的铜排软连接电镀工装。本技术采用的技术方案:包括工装底座、工装上座、弹性下定位块和弹性上定位组件,所述工装底座包括底座底板和底座侧板,所述底座底板上设有下安装槽,所述弹性上定位组件包括直铜软上定位块和U型铜软定位块,所述U型铜软定位块两端设有弧形挂接部,U型铜软定位块中部设有上定位块限位槽;所述弹性下定位块上设有U型铜软置入槽。本技术的优点在于:该工装可同时对直铜排软连接和U型铜排软连接进行电镀,减少了工装数量并且一次可对多个产品进行电镀,大大提高了电镀软连接的效率,使用方便快捷,节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铜排软连接,具体涉及一种铜排软连接电镀工装


技术介绍

1、铜排又称铜母排或铜汇流排,是由铜材质制作的,在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。铜排软连接是一种连接铜排的方式,它的优点是连接紧固,接触面积大,导电性能好,能调整设备之间的安装误差,广泛适用于高电流和高温环境下的电气连接。铜排软连接,如图9所示,常规有直铜排软连接51和两端弯折设置的u型铜排软连接52,我们针对直铜排软连接51和u型铜排软连接52均需要对其进行电镀操作,传统的方式是将其中间段用纸进行包裹,防止受到电镀影响,这种方式费时费力已经不能适用现代大规模的电镀操作,有部分公司有针对直铜排软连接51和u型铜排软连接52分别制作了电镀工装,但由于直铜排软连接和u型铜排软连接宽度尺寸多,导致不同尺寸均需要做电镀工装,导致工装数量多,使用上非常不便捷,成本高,因此需要改进。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本技术要解决的技术问题是提供一种可多用、使用方便的铜排软连接电镀工装。

2、本技术铜排软连接电镀工装采用的技术方案: 其特征在于包括工装底座、工装上座、弹性下定位块和弹性上定位组件,所述工装底座包括底座底板和底座侧板,所述底座底板上设有用于所述弹性下定位块放置的下安装槽,所述弹性上定位组件包括压在直铜排软连接上方的直铜软上定位块和至少两个间隔设置的u型铜软定位块,所述u型铜软定位块两端设有弧形挂接部,所述u型铜软定位块中部设有与所述直铜软上定位块相对应的上定位块限位槽;

3、所述弹性下定位块上设有纵向放置的用于u型铜排软连接和所述弧形挂接部放置的u型铜软置入槽,所述u型铜排软连接设在两个所述u型铜软定位块之间,所述弹性下定位块上设有横向设置且用于直铜排软连接放置的直铜软置入槽,所述工装上座盖设在所述u型铜排软连接和所述u型铜软定位块上。

4、所述直铜软上定位块的宽度与所述直铜软置入槽的宽度相同,所述直铜软上定位块下端两侧设有用于所述直铜排软连接宽度调节的直铜软宽度限位凸起。

5、所述直铜软上定位块上端中部设有上定位块对接槽,所述上定位块限位槽中部设有与所述上定位块对接槽相对应的上定位块对接凸起。

6、所述弧形挂接部上设有u型定位块卡接凸起,所述弹性下定位块上设有用于所述u型定位块卡接凸起卡接的u型定位块卡口。

7、所述u型铜软定位块中部侧部设有u型定位块凸起。

8、所述弹性下定位块在所述u型铜软置入槽两端设有u型定位块挡边。

9、所述弹性下定位块底部设有下定位块限位凸起,所述下安装槽上设有与所述下定位块限位凸起相对应的下定位块限位槽。

10、所述底座侧板外侧设有底座连接块,所述底座连接块上设有底座连接孔,所述工装上座侧部设有与所述底座连接块相对应的上座连接块,所述上座连接块上设有与所述底座连接孔相对应的上座连接孔。

11、所述弹性下定位块和所述弹性上定位组件均采用橡胶材质。

12、本技术铜排软连接电镀工装的优点在于:该工装可同时对直铜排软连接和u型铜排软连接进行电镀,减少了工装数量并且一次可对多个产品进行电镀,大大提高了电镀软连接的效率,并且电镀的一致性得到保证,使用方便快捷,省时省力,节约成本。

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【技术保护点】

1.一种铜排软连接电镀工装,其特征在于:包括工装底座(1)、工装上座(2)、弹性下定位块(3)和弹性上定位组件(4),所述工装底座(1)包括底座底板(7)和底座侧板(8),所述底座底板(7)上设有用于所述弹性下定位块(3)放置的下安装槽(9),所述弹性上定位组件(4)包括压在直铜排软连接(51)上方的直铜软上定位块(10)和至少两个间隔设置的U型铜软定位块(11),所述U型铜软定位块(11)两端设有弧形挂接部(13),所述U型铜软定位块(11)中部设有与所述直铜软上定位块(10)相对应的上定位块限位槽(14);

2.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述直铜软上定位块(10)的宽度与所述直铜软置入槽(19)的宽度相同,所述直铜软上定位块(10)下端两侧设有用于所述直铜排软连接(51)宽度调节的直铜软宽度限位凸起(20)。

3.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述直铜软上定位块(10)上端中部设有上定位块对接槽(21),所述上定位块限位槽(14)中部设有与所述上定位块对接槽(21)相对应的上定位块对接凸起(22)。>

4.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述弧形挂接部(13)上设有U型定位块卡接凸起(25),所述弹性下定位块(3)上设有用于所述U型定位块卡接凸起(25)卡接的U型定位块卡口(26)。

5.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述U型铜软定位块(11)中部侧部设有U型定位块凸起(24)。

6.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述弹性下定位块(3)在所述U型铜软置入槽(18)两端设有U型定位块挡边(27)。

7.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述弹性下定位块(3)底部设有下定位块限位凸起(29),所述下安装槽(9)上设有与所述下定位块限位凸起(29)相对应的下定位块限位槽(30)。

8.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述底座侧板(8)外侧设有底座连接块(32),所述底座连接块(32)上设有底座连接孔(33),所述工装上座(2)侧部设有与所述底座连接块(32)相对应的上座连接块(34),所述上座连接块(34)上设有与所述底座连接孔(33)相对应的上座连接孔(35)。

9.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述弹性下定位块(3)和所述弹性上定位组件(4)均采用橡胶材质。

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【技术特征摘要】

1.一种铜排软连接电镀工装,其特征在于:包括工装底座(1)、工装上座(2)、弹性下定位块(3)和弹性上定位组件(4),所述工装底座(1)包括底座底板(7)和底座侧板(8),所述底座底板(7)上设有用于所述弹性下定位块(3)放置的下安装槽(9),所述弹性上定位组件(4)包括压在直铜排软连接(51)上方的直铜软上定位块(10)和至少两个间隔设置的u型铜软定位块(11),所述u型铜软定位块(11)两端设有弧形挂接部(13),所述u型铜软定位块(11)中部设有与所述直铜软上定位块(10)相对应的上定位块限位槽(14);

2.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述直铜软上定位块(10)的宽度与所述直铜软置入槽(19)的宽度相同,所述直铜软上定位块(10)下端两侧设有用于所述直铜排软连接(51)宽度调节的直铜软宽度限位凸起(20)。

3.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述直铜软上定位块(10)上端中部设有上定位块对接槽(21),所述上定位块限位槽(14)中部设有与所述上定位块对接槽(21)相对应的上定位块对接凸起(22)。

4.根据权利要求1所述的铜排软连接电镀工装,其特征在于:所述弧形挂接部(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑祥浩郑晓宇
申请(专利权)人:金锢电气有限公司
类型:新型
国别省市:

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