【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子制造，尤其涉及一种缺陷复检方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、缺陷复检扫描电子显微镜(defect review scanning electron microscope，dr-sem)是一种利用扫描电子显微镜技术对样品表面缺陷进行复检和分析的设备，属于一种缺陷复检系统。缺陷复检系统具有使用由缺陷检查装置输出的缺陷坐标来自动收集晶片上的缺陷的高分辨率图像(尤其是缺陷图像)的复检功能，能够高速处理大范围的缺陷，并准确的给出缺陷分类。缺陷的自动分类在提高芯片良率中起着不可或缺的作用。对缺陷的精确分类有利于工程师在制造流程早期找到出现问题的工艺步骤。
2、具体地，现有缺陷复检系统中，利用多个探测器去采集同一个样品的不同角度的图像，提取不同角度的图像的特征，并送入进缺陷复检模型，从而对缺陷进行精确分类。然而，缺陷复检模型的准确率受限于有效图像特征的数量，如果有效图像特征数量不足，就容易导致模型欠拟合，模型复检结果不准确。因此，如何解决由于特征数量不足导致的缺陷复检不准确的问题已成为当务之急。
技术实现思路
1、本申请提供一种缺陷复检方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，可以将不同类型的图像的融合特征作为模型的输入，不但能够解决由于特征数量不足导致的缺陷复检不准确的问题，还可以更好地利用不同类型图像的特点，提供更准确、更全面的晶片区域的缺陷信息、进一步提高缺陷复检的准确性和可靠性。
2、根据本申请的第一方面，提供一种缺陷复检方法
3、根据本申请的第二方面，提供一种缺陷复检装置，其包括：第一图像获取模块，用于获取目标晶片区域对应的多个单角度探测图像，每个单角度探测图像对应一个探测角度；第二图像获取模块，用于基于多个单角度探测图像，得到目标晶片区域对应的三维重建图像和/或融合图像；特征向量提取模块，用于分别提取至少两种目标图像的特征向量，至少两种目标图像包括多个单角度探测图像、三维重建图像以及融合图像中的至少二种图像；特征拼接模块，用于拼接至少两种目标图像的特征向量，得到拼接特征向量；信息得到模块，用于将所述拼接特征向量输入缺陷复检模型，得到所述目标晶片区域的缺陷复检信息。
4、根据本申请的第三方面，提供一种电子设备，电子设备包括：处理器以及存储有计算机程序指令的存储器；处理器执行计算机程序指令时实现上述的任一种缺陷复检方法。
5、根据本申请的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其特征在于，计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，计算机程序指令被处理器执行时实现上述的任一种缺陷检测方法。
6、综上所述，本申请提供的缺陷复检方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质至少具有以下有益效果：可以获取目标晶片区域对应的多个单角度探测图像，从而可以获取多个光照角度下的目标晶片区域的图像。基于多个单角度探测图像，得到目标晶片区域对应的三维重建图像和/或融合图像，从而可以得到不同类型的图像。分别提取至少两种目标图像的特征向量，并且拼接至少两种目标图像的特征向量，从而可以得到融合多种图像特点的拼接特征向量。将拼接特征向量输入缺陷复检模型，得到所述目标晶片区域的缺陷复检信息。如此，将不同类型的图像的融合特征作为模型的输入，不但能够解决由于特征数量不足导致的缺陷复检不准确的问题，还可以更好地利用不同类型图像的特点，提供更准确、更全面的晶片区域的缺陷信息、进一步提高缺陷复检的准确性和可靠性。
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1.一种缺陷复检方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述缺陷复检方法，其特征在于，所述基于多个所述单角度探测图像，得到所述目标晶片区域对应的三维重建图像和/或融合图像，包括：
3.根据权利要求2所述缺陷复检方法，其特征在于，所述基于多个所述单角度探测图像，通过三维重建算法得到所述目标晶片区域对应的三维重建图像，包括：
4.根据权利要求2所述缺陷复检方法，其特征在于，所述基于多个所述单角度探测图像，得到所述目标晶片区域对应的融合图像，包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述缺陷复检方法，其特征在于，所述分别提取至少两种目标图像的特征向量，包括：
6.根据权利要求1至4任一项所述缺陷复检方法，其特征在于，所述拼接所述至少两种目标图像的特征向量，得到拼接特征向量，包括：
7.根据权利要求1至4任一项所述缺陷复检方法，其特征在于，在所述将所述拼接特征向量输入缺陷复检模型，得到所述目标晶片区域的缺陷复检信息之前，还包括：
8.一种缺陷复检装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1-8任意一项所述的缺陷复检方法。
...【技术特征摘要】
1.一种缺陷复检方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述缺陷复检方法，其特征在于，所述基于多个所述单角度探测图像，得到所述目标晶片区域对应的三维重建图像和/或融合图像，包括：
3.根据权利要求2所述缺陷复检方法，其特征在于，所述基于多个所述单角度探测图像，通过三维重建算法得到所述目标晶片区域对应的三维重建图像，包括：
4.根据权利要求2所述缺陷复检方法，其特征在于，所述基于多个所述单角度探测图像，得到所述目标晶片区域对应的融合图像，包括：
5.根据权利要求1至4任一项所述缺陷复检方法，其特征在于，所述分别提取至少两种目标图像的特征向量，包括：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李东红，黄旭，韩春营，徐佳，刘成成，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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