【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种包括向基板供应显影液而处理基板的基板处理装置的基板处理系统及向基板供应显影液而处理基板的基板处理方法。
技术介绍
1、在半导体制造工艺或者平板显示装置制造工艺,半导体基板或者玻璃基板上的各种图形通过光刻(photolithography)技术而形成。
2、光刻技术由在晶圆或者玻璃形成的基板上喷涂感光液的工艺、把掩膜板整列在喷涂感光液的基板后暴露在紫外线等并根据掩膜板的图形形状在基板区分曝光部分和未曝光部分的曝光工艺以及为了只留下必要的图形而利用显影液仅去除曝光部分或者未曝光部分的显影工艺构成。
3、一般的,执行显影工艺的装置包括:基板移送单元,将进行过曝光工艺的多个基板以一列移送;喷嘴,向通过基板移送单元移送的基板的上面供应显影液。从喷嘴向基板的上面供应的显影液在基板的上面分散。
4、在这种显影工艺中,即使显影液通过基板的整体区域均匀地供应,根据形成在基板的图形密度而可能发生显影工艺不均匀地形成的负载效应(loading effect)。这种现象存在随着形成在基板的图形的细微化而更增
...【技术保护点】
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,
10.一
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,
10.一种基板处理系统,其特征在于,包括:
11.根据权利要求10所述的基板处理系统,其特征...
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