本发明专利技术的实施例公开了一种MEMS芯片封装结构及其制造方法，其中，MEMS芯片封装结构的制造方法包括：提供具有焊盘的基板；制作临时结构层，并对覆盖于基板具有焊盘的一侧表面形成临时结构层，临时结构层具有露出焊盘的第一开口和露出形成与目标固定区对应的孔洞，孔洞在厚度方向上贯穿临时结构层；在孔洞内形成支撑体材料层，并且支撑体材料层覆盖于位于所孔洞附近的临时结构层的表面，以形成支撑体；提供MEMS芯片，将MEMS芯片通过支撑体固定在基板上；去除临时结构层；其中，在基板的厚度方向上，支撑体与基板相连接的面积小于MEMS芯片在基板的投影面积。本发明专利技术减小了通过支撑体传递至MEMS芯片的应力大小，提高了产品的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及mems芯片，特别涉及一种mems芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的装置。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。
2、mems芯片一般为薄膜结构，工作过程产生机械振动，该结构对应力比较敏感。现有封装方式将mems芯片和pcb板通过胶水粘结到一起，由于三种材料热膨胀系数不同，导致封装产品经热制程后会产生较大应力差。胶水热固化产生的应力会转移到mems芯片上，从而影响到mems芯片内薄膜结构的正常工作，进而造成产品的性能低下或功能失效的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的实施例提供一种mems芯片封装结构及其制造方法，以减小通过支撑体传递至mems芯片上的应力大小，避免应力影响mems芯片的正常工作。
>2、为了解决上述技本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种MEMS芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的MEMS芯片封装结构的制造方法，其特征在于，
3.如权利要求1所述的MEMS芯片封装结构的制造方法，其特征在于，
4.如权利要求1所述的MEMS芯片封装结构的制造方法，其特征在于，在所述提供具有焊盘的基板后，在所述基板设有所述焊盘的一侧形成止挡结构；
5.如权利要求4所述的MEMS芯片封装结构的制造方法，其特征在于，形成所述止挡结构的方法包括：在所述基板设有所述焊盘的一侧形成止挡层，对所述止挡层图案化处理以形成所述止挡结构。
6.如权利要求4所述的...
【技术特征摘要】
1.一种mems芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的mems芯片封装结构的制造方法，其特征在于，
3.如权利要求1所述的mems芯片封装结构的制造方法，其特征在于，
4.如权利要求1所述的mems芯片封装结构的制造方法，其特征在于，在所述提供具有焊盘的基板后，在所述基板设有所述焊盘的一侧形成止挡结构；
5.如权利要求4所述的mems芯片封装结构的制造方法，其特征在于，形成所述止挡结构的方法包括：在所述基板设有所述焊盘的一侧形成止挡层，对所述止挡层图案化处理以形成所述止挡结构。
6.如权利要求4所述的mems芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述临时结构层具有第一厚度t1,所述止挡结构具有第一高度h1，满足，2μm≤h1≤18μm，2μm≤t1≤20μm，h1小于t1。
7.如权利要求1所述的mems芯片封装结构的制造方法，其特征在于，形成所述临时结构层的方法包括：
8.如权利要求1所述的mems芯片封装结构的制造方法，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张春伟，曹兴龙，
申请(专利权)人：苏州园芯微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。