【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体缺陷的检测，尤其涉及一种碳包裹物的检测方法及装置。
技术介绍
1、随着先进制造技术的迅猛发展和市场对产品多样化和个性化需求的日趋迫切，实验室对半导体衬底中碳包裹物检测需求不断提高。
2、目前，操作人员将待检样品置于特定光源下(强光灯、暗场斜光等)或采用特定技术，半导体衬底中的碳包裹物因其结构特征及分布特性则会呈现不同成像形貌，人眼通过对这一成像形貌进行区分判断，最终得出该待检样品中碳包裹物的存在情况，由于人眼的观测能力有限，样品中10μm以下的碳包裹物极易导致漏判。
3、因此，如何准确识别出碳包裹物，成为本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种碳包裹物的检测方法及装置，目的在于准确识别出碳包裹物。
2、为了实现上述目的，本申请提供了以下技术方案：
3、一种碳包裹物的检测装置，该检测装置包括：显微镜头、环形红外发光器、测试平台以及聚焦传感器；
4、所述环形红外发光器的上方设置有所述显微镜头；所述环形红外发光器用于对待检测样品照射红光；所述显微镜头用于捕拍所述待检测样品的图像；
5、所述环形红外发光器的光路路径上设置有所述测试平台；所述测试平台用于承载所述待检测样品；
6、所述测试平台的下方设置有所述聚焦传感器；所述聚焦传感器用于获取所述待检测样品的最佳聚焦距离参数。
7、可选的，所述显微镜头具体是高倍显微镜头。
8、可选的，所述聚焦传感器具体是
9、可选的，所述环形红外发光器由655nm红光的led灯珠构成。
10、一种碳包裹物的检测方法，应用于所述的碳包裹物的检测装置，包括：
11、当检测到测试平台存在待检测样品后，利用聚焦传感器对所述待检测样品进行聚焦测厚，得到所述待检测样品的光学厚度；
12、对所述光学厚度进行分割处理，得到多层图像的聚焦距离；
13、利用所述聚焦传感器获取所述待检测样品的厚度和最佳聚焦距离参数；
14、利用显微镜头根据所述待检测样品的厚度和所述最佳聚焦距离参数，对所述多层图像的聚焦距离进行调整，得到多层图像的最佳聚焦位置；
15、利用环形红外发光器对所述待检测样品照射红光；
16、利用所述显微镜头根据所述多层图像的最佳聚焦位置对照射红光的待检测样品进行捕拍，得到多层目标图像；
17、对所有所述目标图像进行碳包裹物抓取，得到碳包裹物的数量。
18、可选的，所述利用聚焦传感器对所述待检测样品进行聚焦测厚，得到所述待检测样品的光学厚度，包括：
19、利用测厚方式对所述待检测样品进行测厚，得到单点厚度数据；
20、按照平面移动方向对所述待检测样品进行多点测量，得到多点厚度数据；
21、将所述单点厚度数据与所述多点厚度数据进行相加，得到厚度数据的总和值；
22、将所述厚度数据的总和值除以厚度数据的数量，得到平均厚度数据，并将所述平均厚度数据确定为所述待检测样品的光学厚度。
23、可选的，所述对所有所述目标图像进行碳包裹物抓取，得到碳包裹物的数量，包括：
24、按照由上表层至下表层的顺序，逐层提取所有所述目标图像中具有发亮特征的像素，并将所述像素作为包裹物候选区域；
25、若所述包裹物候选区域呈现预设趋势，则从所述包裹物候选区域中抓取碳包裹物，得到碳包裹物的数量。
26、可选的，还包括：
27、若所述包裹物候选区域呈现由亮至暗的趋势，则确定所述目标图像的上表层存在干扰物；
28、将所述目标图像的上表面的干扰物进行剔除。
29、可选的，还包括：
30、若所述包裹物候选区域呈现由暗至亮的趋势，则确定所述目标图像的下表层存在干扰物；
31、将所述目标图像的下表面的干扰物进行剔除。
32、可选的，还包括：
33、获取碳包裹物的坐标位置；
34、将所述碳包裹物的数量以及所述碳包裹物的坐标位置进行拼接，得到碳包裹物图像；
35、通过预设界面展示所述碳包裹物图像。
36、本申请提供的技术方案，该检测装置包括：显微镜头、环形红外发光器、测试平台以及聚焦传感器；环形红外发光器的上方设置有显微镜头；环形红外发光器用于对待检测样品照射红光；显微镜头用于捕拍待检测样品的图像；环形红外发光器的光路路径上设置有测试平台；测试平台用于承载待检测样品；测试平台的下方设置有聚焦传感器；聚焦传感器用于获取待检测样品的最佳聚焦距离参数。通过显微镜头根据多层图像的最佳聚焦位置对照射红光的待检测样品进行捕拍，不同深度和不同尺寸的碳包裹物都能够被捕拍到，再对捕拍到目标图像中的碳包裹物进行抓取，实现了精准识别碳包裹物的目的。
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1.一种碳包裹物的检测装置，其特征在于，该检测装置包括：显微镜头、环形红外发光器、测试平台以及聚焦传感器；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述显微镜头具体是高倍显微镜头。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述聚焦传感器具体是高精度聚焦传感器。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述环形红外发光器由655nm红光的LED灯珠构成。
5.一种碳包裹物的检测方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-4任一所述的碳包裹物的检测装置，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述利用聚焦传感器对所述待检测样品进行聚焦测厚，得到所述待检测样品的光学厚度，包括：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所有所述目标图像进行碳包裹物抓取，得到碳包裹物的数量，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种碳包裹物的检测装置，其特征在于，该检测装置包括：显微镜头、环形红外发光器、测试平台以及聚焦传感器；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述显微镜头具体是高倍显微镜头。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述聚焦传感器具体是高精度聚焦传感器。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述环形红外发光器由655nm红光的led灯珠构成。
5.一种碳包裹物的检测方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-4任一所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：董迎飞，赵岩，康乾，张贺，王波，彭同华，杨建，
申请(专利权)人：北京天科合达半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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