一种切割装置控制方法、系统、设备及介质制造方法及图纸

技术编号:37120168 阅读:34 留言:0更新日期:2023-04-01 05:15
本申请提供了一种切割装置的控制方法、系统、设备及介质,涉及切割机控制领域。在执行所述方法时,先获取切割线的实际位置与切割线的基准位置之间的第一相对距离,若第一相对距离大于预设阈值范围,获取切割装置的工作状态,当工作状态表征切割装置处于切割状态,则控制切割装置退出切割状态,当工作状态表征切割装置处于非切割状态,则控制切割装置进行告警。如此,通过检测切割线的实际位置与切割线的基准位置之间的第一相对距离,若大于预设阈值,说明导线轮产生了较大的磨损,进而提醒相关人员及时更换导线轮,防止因导线轮磨损严重而导致切割线断裂的情况,相对于人为判断导线轮磨损程度,本方案更加方便与可靠。本方案更加方便与可靠。本方案更加方便与可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种切割装置控制方法、系统、设备及介质


[0001]本申请涉及切割机控制领域,尤其涉及一种切割装置控制方法、系统、设备及介质。

技术介绍

[0002]线切割是指一种加工方法,通过利用高速移动的切割线(钼丝、铜丝或者合金丝)作载体,将磨粒镶嵌或喷淋在切割线上,高速移动的切割线带动磨粒磨削切割物品,完成切割。在半导体切割过程中,切割机在经过长时间工作后,其导线轮会产生磨损,当切深较大时继续移动切割线会导致切割线断裂,因此需要在切深较大之前及时更换导线轮。
[0003]而现有技术中,更换导线轮的周期是由使用者根据自身经验判断所得的,但是在实际生产过程中,由于每次加工过程中导线轮的磨损程度不同,因此仅凭经验判断导线轮的更换周期是不可靠的。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本申请提供了一种切割装置的控制方法、系统、设备及介质,旨在通过检测切割线与预设基准位置之间的距离,进而判断导线轮是否被严重磨损。
[0005]第一方面,本申请提供了一种切割装置的控制方法,所述切割装置包括切割线和导线轮,所述切割线绕于所述导线轮,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割装置的控制方法,其特征在于,所述切割装置包括切割线和导线轮,所述切割线绕于所述导线轮,所述方法包括:获取所述切割线的实际位置与所述切割线的基准位置之间的第一相对距离;若所述第一相对距离大于预设阈值范围,获取所述切割装置的工作状态;若所述工作状态表征所述切割装置处于切割状态,则控制所述切割装置退出所述切割状态;若所述工作状态表征所述切割装置处于非切割状态,则控制所述切割装置进行告警。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述切割线的实际位置与所述切割线的基准位置之间的第一相对距离,包括:通过传感器实时检测所述切割线的实际位置与所述基准位置之间的垂直距离,并将所述垂直距离作为所述第一相对距离。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,当所述传感器位于所述基准位置的上方时,所述通过传感器实时检测所述切割线的实际位置与所述基准位置之间的垂直距离,并将所述垂直距离作为所述第一相对距离,包括:获取所述传感器与所述切割线的实际位置之间的第二相对距离,获取所述传感器与所述基准位置之间的第三相对距离,根据所述第二相对距离与所述第三相对距离的差值得到所述第一相对距离。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,当所述传感器位于所述基准位置的下方时,所述通过传感器实时检测所述切割线的实际位置与所述基准位置之间的垂直距离,并将所述垂直距离作为所述第一相对距离,包括:获取所述传感器与所述切割线的实际位置之间的第二相对距离,获取所述传感器与所述基准位置之间的第三...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡振立朱超杰饶德旺王波彭同华刘春俊杨建
申请(专利权)人:北京天科合达半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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