【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及塑料成型设备的领域，尤其是涉及一种袋体焊接装置及焊接方法。
技术介绍
1、临床输液时，经常需要将不同的药液或药液与粉剂进行混合，混液的方式为先用注射器抽取输液袋内的药液注入粉剂或另一药液的容器内，充分混合后，再将药液输入一容积较大的输液袋内，操作较为繁琐。进一步的，由于需要将药液进行至少两次转移，转移过程中容易对药液造成污染，造成浪费。
2、为此，目前市场上出现了一些具有虚焊缝结构的袋体，袋体的内腔通过虚焊缝分隔成多部分，为方便说明，以下采用一条虚焊缝将袋体内腔分隔成两部分的袋体进行举例说明。将需要混合的药液提前输入袋体内分隔的两部分空腔内，需要药液混合时，通过挤压等方式使得袋体原本由于虚焊缝连接的部分分离，进而使得两个空腔连通，两个空腔中的药液能够混合。
3、但是，袋体的虚焊缝在生产中对虚焊的压力、温度等要求较高，若虚焊压力过大、温度过高，会使得虚焊缝部分连接强度较大，使用时，虚焊缝部分难以在外力作用下分离，以及分离过程中容易损伤袋体，造成药液的浪费；若虚焊压力过小、温度过低，则会导致虚焊缝的强度过小，在药液包装、运输过程中，导致虚焊缝在外力作用下，自动分离，提前进行药液的混合，进而导致药液的浪费。
技术实现思路
1、为了对袋体进行更加准确稳定的虚焊，提升虚焊缝的焊接质量，提升袋体的加工质量，本专利技术提供一种袋体焊接装置及焊接方法。
2、本专利技术提供一种袋体焊接装置，采用如下的技术方案：
3、一种袋体焊接装置，包括
4、所述第一上模内设有温度传感器，所述下模内设有压力传感器，所述温度传感器和所述压力传感器均与所述控制盒通信连接，所述第一压机和所述第二压机之间设有位置调整组件。
5、在一个具体的可实施方案中，所述位置调整组件包括位置传感器、位置调整马达和输送带，所述位置传感器设置在所述第二压机的进料端，所述第一压机和所述第二压机之间设有安装座，所述输送带设置在所述安装座内，所述位置调整马达设置在所述安装座的一侧，所述位置调整马达与所述输送带连接，带动所述输送带转动。
6、在一个具体的可实施方案中，所述第一上模包括上模板和冲头，所述冲头贯穿所述上模板向所述第一下模延伸，所述冲头内开设有安装腔，所述加热棒设置在所述安装腔内。
7、在一个具体的可实施方案中，所述第一下模包括第一模板和第二模板，所述第一模板朝向所述第二模板的一面上设有容纳腔，所述第一模板上开设有多个与所述容纳腔连通的通气孔，所述容纳腔内设有控制所述通气孔开闭的开关组件，所述第一模板的侧壁上设有与所述容纳腔连通的进气接头。
8、在一个具体的可实施方案中，每个所述通气孔内均设有导流块。
9、在一个具体的可实施方案中，所述第二模板朝向所述第一模板的一面上设有安装槽，所述安装槽内设有密封条。
10、在一个具体的可实施方案中，所述开关组件包括连接板和多个封堵钉，所述封堵钉与所述通气孔一一对应设置，所述封堵钉远离连接板的一端的直径沿远离所述第二模板方向逐渐减小，所述封堵钉上套设有弹性件；
11、所述第一模板朝向所述第二模板的一面上开设有多条滑槽，每条所述滑槽内均设有推顶块，所述推顶块朝向所述连接板的一面倾斜设置，使得所述推顶块向所述连接板靠近时，推顶所述连接板向所述第一上模移动，
12、所述第一上模朝向所述第一模板的一端设有推块，所述第一模板上开设有供所述推块穿插的插孔，所述插孔与所述滑槽连通，所述推块朝向所述推顶块的一面倾斜设置，使得所述推块向所述推顶块移动时，推动所述推顶块向所述连接板移动。
13、在一个具体的可实施方案中，所述连接板上开设有多个定位孔，所述封堵钉靠近所述连接板的一端设有定位块，所述定位块设置在所述定位孔内，
14、所述定位孔的深度大于所述定位块的厚度，所述封堵钉的一端在所述定位孔内，所述弹性件的一端在所述定位孔内。
15、在一个具体的可实施方案中，所述连接板朝向所述推顶块的一面上设有限位槽，所述限位槽的内顶面倾斜设置，所述推顶块的一端设置在所述限位槽内，所述推顶块朝向所述推块的一面倾斜设置。
16、本专利技术提供一种袋体焊接方法，采用如下的技术方案：
17、一种袋体焊接方法，包括如下步骤：
18、膜料匀速向第一上模和第一下模之间输送，对第一上模进行加热，使得所述第一上模具有工作温度；
19、所述第一上模向所述第一下模移动并施加工作压力，监测所述第一上模向所述第一下模施加的所述工作压力，监测第一上模的所述工作温度；
20、将所述工作压力与预设的压力阈值进行比较，若所述工作压力小于所述压力阈值，则增大所述第一上模向所述第一下模施加的所述工作压力，反之则减小所述工作压力；
21、将所述工作温度与所述预设的温度阈值进行比较，若所述工作温度小于所述温度阈值，则增大所述第一上模的所述工作温度，反之则减小所述工作温度；
22、保持所述工作压力在所述压力阈值范围内，所述工作温度在所述温度阈值范围内，进行袋体的虚焊；
23、膜料进入第二上模和第二下模之间后，对所述膜料的位置进行检测，调整所述膜料的输送位置；
24、所述第二上模和所述第二下模对膜料进行焊接，完成袋体的焊接。
25、综上所述，本专利技术包括以下至少一种有益技术效果：
26、1.通过温度传感器、压力传感器对膜料焊接过程中的压力和温度进行准确控制，提升膜料的焊接质量，提升袋体焊接完成后，虚焊缝的质量，提升袋体的生产质量。通过位置调整组件对膜料在第二压机内的位置进行定位，提升袋体焊接精度，使得袋体完成焊接后，虚焊缝和袋体边缘的焊缝能够准确连接，提升袋体焊接质量。
27、2.通过控制盒对第一压机的压力和温度进行实时的控制，使得袋体焊接过程中，能够保持较为稳定的压力和温度，提升虚焊缝的焊接精度，提升袋体焊接质量。
28、3.通过设置通气孔，使得通气孔向第一上模和第一下模之间吹气，增加第一上模和第一下模之间的空气流通，降低第一上模和第一下模之间的温度，尽可能避免膜料在高温环境下的卷曲等变形，提升膜料的焊接精度，提升袋体焊接质量。
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1.一种袋体焊接装置，包括第一压机(2)和第二压机(3)，所述第一压机(2)和所述第二压机(3)沿膜料的输送方向依次设置，所述第一压机(2)内设有第一上模(6)和第一下模(7)，所述第一上模(6)内设有加热棒(10)，其特征在于：还包括控制盒，所述控制盒与所述第一压机(2)和所述第二压机(3)通信连接，
2.根据权利要求1所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述位置调整组件(12)包括位置传感器(121)、位置调整马达(123)和输送带(122)，所述位置传感器(121)设置在所述第二压机(3)的进料端，所述第一压机(2)和所述第二压机(3)之间设有安装座(13)，所述输送带(122)设置在所述安装座(13)内，所述位置调整马达(123)设置在所述安装座(13)的一侧，所述位置调整马达(123)与所述输送带(122)连接，带动所述输送带(122)转动。
3.根据权利要求1所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述第一上模(6)包括上模板(61)和冲头(62)，所述冲头(62)贯穿所述上模板(61)向所述第一下模(7)延伸，所述冲头(62)内开设有安装腔，所述加热棒(
4.根据权利要求1所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述第一下模(7)包括第一模板(71)和第二模板(72)，所述第一模板(71)朝向所述第二模板(72)的一面上设有容纳腔，所述第一模板(71)上开设有多个与所述容纳腔连通的通气孔(19)，所述容纳腔内设有控制所述通气孔(19)开闭的开关组件(14)，所述第一模板(71)的侧壁上设有与所述容纳腔连通的进气接头(23)。
5.根据权利要求4所述的袋体焊接方法，其特征在于：每个所述通气孔(19)内均设有导流块(18)。
6.根据权利要求4所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述第二模板(72)朝向所述第一模板(71)的一面上设有安装槽，所述安装槽内设有密封条(24)。
7.根据权利要求4所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述开关组件(14)包括连接板(141)和多个封堵钉(142)，所述封堵钉(142)与所述通气孔(19)一一对应设置，所述封堵钉(142)远离连接板(141)的一端的直径沿远离所述第二模板(72)方向逐渐减小，所述封堵钉(142)上套设有弹性件；
8.根据权利要求7所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述连接板(141)上开设有多个定位孔(17)，所述封堵钉(142)靠近所述连接板(141)的一端设有定位块(15)，所述定位块(15)设置在所述定位孔(17)内，
9.根据权利要求7所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述连接板(141)朝向所述推顶块(20)的一面上设有限位槽，所述限位槽的内顶面倾斜设置，所述推顶块(20)的一端设置在所述限位槽内，所述推顶块(20)朝向所述推块(21)的一面倾斜设置。
10.一种袋体焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种袋体焊接装置，包括第一压机(2)和第二压机(3)，所述第一压机(2)和所述第二压机(3)沿膜料的输送方向依次设置，所述第一压机(2)内设有第一上模(6)和第一下模(7)，所述第一上模(6)内设有加热棒(10)，其特征在于：还包括控制盒，所述控制盒与所述第一压机(2)和所述第二压机(3)通信连接，
2.根据权利要求1所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述位置调整组件(12)包括位置传感器(121)、位置调整马达(123)和输送带(122)，所述位置传感器(121)设置在所述第二压机(3)的进料端，所述第一压机(2)和所述第二压机(3)之间设有安装座(13)，所述输送带(122)设置在所述安装座(13)内，所述位置调整马达(123)设置在所述安装座(13)的一侧，所述位置调整马达(123)与所述输送带(122)连接，带动所述输送带(122)转动。
3.根据权利要求1所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述第一上模(6)包括上模板(61)和冲头(62)，所述冲头(62)贯穿所述上模板(61)向所述第一下模(7)延伸，所述冲头(62)内开设有安装腔，所述加热棒(10)设置在所述安装腔内。
4.根据权利要求1所述的袋体焊接装置，其特征在于：所述第一下模(7)包括第一模板(71)和第二模板(72)，所述第一模板(71)朝向所述第二模板(72)的一面上设有容纳腔，所述第一模板(71)上开设有多个与所述容纳腔连通的通气孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴天军，谢立平，周勇，
申请(专利权)人：江苏康进医疗器材有限公司，
类型：发明
国别省市：
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