【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及壳体制造，尤其涉及一种壳体制造方法。
技术介绍
1、目前，传统电子设备的壳体材质多为铝合金结构，通常是用整块铝板，经过多道cnc加工工艺，将产品的内腔面结构全铣加工成型，不仅会浪费材料，产生大量的铝屑废弃物，使得后处理成本高昂，还需要较长的加工时间，碳排放高，不利于环境保护。
2、此外，钛合金密度小，强度高，在消费电子高度集成化、轻量化、小型化的发展趋势下，获得极大重视，目前市场对轻量高强化的钛合金结构件产品提出了很大的需求，而传统cnc加工工艺加工钛合金耗时耗力，成本高，时间长，无法满足钛合金壳体的加工需要。
3、因此，需要提供一种壳体制造方法，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种壳体制造方法，此制造方法近净工艺成形，提高了材料利用率，减少了工艺过程中的废弃物数量，能够实现最终低成本且高精度的金属壳体的生产制造。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、.一种壳体制造方法，包括：
4、s1，通过冲压或锻造加工出壳体底板；
5、s2，建立壳体内腔结构的三维模型；
6、s3，根据建立的三维模型制定3d打印增材制造方案；
7、s4，进行3d打印增材制造前的准备工作；
8、s5，按照制定的3d打印增材制造方案在壳体底板上增材制造所述壳体内腔结构；
9、s6，对壳体进行后处理。
10、作为优选地，步骤s2具体
11、s201，利用三维软件建立所述壳体内腔结构净尺寸的三维模型；
12、s202，对所述壳体内腔结构的模型进行格式转换，生成stl文件。
13、作为优选地，步骤s3具体包括：
14、s301，将stl格式文件的模型导入magic软件；
15、s302，在magic软件中修复壳体内腔结构的模型；
16、s303，在magic软件中将壳体内腔结构的模型定向并摆放于底板模型中合适的位置；
17、s304，在magic软件中对模型搭建工艺支撑；
18、s305，对所述壳体内腔结构的模型及所述工艺支撑进行切片分层操作，并生成cli格式层片文件；
19、s306，将cli格式层片文件导入填充软件；
20、s307，在填充软件中规划激光扫描路径填充每层切片层，并输出包含填充信息的cli格式层片文件；
21、s308，将所述包含填充信息的cli格式层片文件导入3d打印设备；
22、s309，设定所述3d打印设备使用的第一制造参数。
23、作为优选地，s309中所述制造参数具体为：
24、填充功率为275w，填充速度为1300mm/s，填充间距为0.10mm/s，切片层厚度为0.06mm。
25、作为优选地，步骤s4具体包括：
26、s401，处理所述壳体底板并将其固定于基板；
27、s402，清理3d打印设备；
28、s403，安装所述基板，并向送粉缸中装入混合后的原材料粉末；
29、s404，对所述基板进行水平校准；
30、s405，关闭成形室舱门，抽真空并充入氩气，开启所述基板预热至150℃；
31、s406，使用预先设定的第二制造参数将所述壳体底板二次烧结固定于所述基板。
32、作为优选地，步骤s401具体包括：
33、s4011，将壳体底板用无水乙醇擦拭干净；
34、s4012，将所述壳体底板点焊固定于所述基板中心。
35、作为优选地，步骤s402具体包括：
36、s4021，将所述3d打印设备使用防爆吸尘器清理干净；
37、s4022，使用无水乙醇擦拭所述成形室顶部振镜区域。
38、作为优选地，步骤s404具体包括：
39、s4041，将所述基板下沉至低于打印平面1mm；
40、s4042，慢慢抬高所述基板，使用铺粉程序在基板上进行铺粉；
41、s4043，判断所述基板是否水平，如果否，则调节基板不同位置螺丝的松紧程度。
42、作为优选地，步骤s5具体包括：
43、s501，激光束按所述cli格式层片文件中包含当前层的填充轮廓线选区融化基板上的粉末，加工出当前层；
44、s502，成形缸下降一个切片层厚度的距离，刮刀退回原位，送粉缸上升一个切片层厚度的距离，铺粉刮刀再在已加工好的当前层上铺送一个切片层厚度的冶金原材料粉末；
45、s503，所述3d打印设备调入下一层轮廓的数据进行激光选区熔化成形；
46、s504，所述3d打印设备判断是否完成所述壳体打印，如果否则返回步骤s502，如果是则结束打印操作。
47、作为优选地，步骤s6具体包括：
48、s601，记录3d打印设备状态及相关过程参数；
49、s602，抬升基板并进行工件清理；
50、s603，将所述壳体从基板上分离，并去除支撑；
51、s604，对去除支撑的壳体进行去应力退火处理；
52、s605，对后处理好的壳体进行成品检验。
53、有益效果：
54、通过此制造方法，实现多种加工技术的复配层叠，既发挥了传统加工优点，又发挥了3d打印增材制造的强项，开辟了新的成型工艺，拓展了产品成型的广度。通过将壳体底板部分使用传统冲压或锻造加工，而后将壳体内腔结构3d打印增材与壳体底板之上，近净工艺成形，提高了材料利用率，减少了工艺过程中的废弃物数量，来实现最终低成本且高精度的金属壳体的生产制造。与现有的cnc加工工艺相比，大大减少了对原材料的浪费，且加工效率高，碳排放量低。
55、与壳体全部结构均使用3d打印增材制造的工艺相比，本专利技术使用传统加工对壳体底板这种平板结构进行加工，既能够保证加工的精度，又能够最大程度的降低加工成本及加工时间。通过两种工艺结合，可以实现多种材料的原位结合，即可以根据需要改变壳体底板和壳体内腔结构的成型材料，可以采用传统广泛应用的sus、铝合金等普通材料，也可以采用高强度、耐腐蚀但传统加工工艺难以加工的钛合金、高温合金等特种材料，实现不同用户的异种需求，实现产品的轻量化，功能化和成本化。
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1.一种壳体制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤S2具体包括：
3.根据权利要求2所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤S3具体包括：
4.根据权利要求3所述的壳体制造方法，其特征在于，S309中所述制造参数具体为：
5.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤S4具体包括：
6.根据权利要求5所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤S401具体包括：
7.根据权利要求5所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤S402具体包括：
8.根据权利要求5所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤S404具体包括：
9.根据权利要求3所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤S5具体包括：
10.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤S6具体包括：
【技术特征摘要】
1.一种壳体制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤s2具体包括：
3.根据权利要求2所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤s3具体包括：
4.根据权利要求3所述的壳体制造方法，其特征在于，s309中所述制造参数具体为：
5.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，步骤s4具体包括：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿，易桂，张德运，
申请(专利权)人：立铠精密科技盐城有限公司，
类型：发明
国别省市：
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