【技术实现步骤摘要】
本技术涉及smd载带，具体为一种smd载带模具。
技术介绍
1、smd载带主要用于ic芯片与电容、电感等电子元器件的封装，smd载带的材料基本上以pc和ps材料为主，smd载带的生产需要用到smd载带模具。
2、专利申请公布号cn216611902u的技术专利公开了一种便于产品包装的载带模具，本产品其组成包括:底固定板，所述的底固定板的左侧开有左梯形插槽，所述的左梯形插槽连接左平插槽，所述的左梯形插槽与所述的左平插槽相通，所述的底固定板的右侧开有右梯形插槽，所述的右梯形插槽连接右平插槽，所述的右梯形插槽与所述的右平插槽相通，所述的左梯形插槽内紧配合插入左梯形插块，所述的左梯形插块连接平插块，所述的平插块的左侧紧配合插入所述的左平插槽内固定，所述的平插块的右侧紧配合插入所述的右平插槽内固定，所述的平插块连接右梯形插块，所述的右梯形插块紧配合插入所述的右梯形插槽内固定。
3、但是上述装置在实际使用时仍旧存在一些缺点，较为明显的就是不具备便于对模具进行散热的功能，模具在使用后其表面和内部的温度很高，如果不能使得模具快速冷却，会给模具的后续使用带来不利影响，还会使模具的使用寿命降低，及不具备能够对模具进行预热的功能，如果模具在使用前不进行预热，很容易造成成型困难、粘膜等缺陷，另一方面，由于模具温度变化太大，很容易造成模具损坏，从而给操作者带来了不便。
4、因此，专利技术一种smd载带模具来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种smd载带模具，包括上模和下模，所述下模的顶部开设有第一空腔，所述第一空腔内腔底部的四角均固定连接有阻尼器，所述阻尼器的顶部固定连接有模腔，所述模腔的底部固定连接有冷却管，所述第一空腔内腔的底部固定连接有第一箱体，所述第一箱体顶部的左侧通过螺栓连接有第一水泵，所述第一箱体的底部贯穿设置有半导体制冷器，所述第一空腔的右侧贯穿设置有第二箱体，所述第二箱体的内腔通过螺栓连接有加热机构，所述上模的前侧开设有第二空腔，所述第二箱体的右侧固定连接有控制器。
3、优选的，所述加热机构包括电热丝，所述电热丝的两侧均通过螺栓与第二箱体的内腔连接，所述第二箱体顶部的右侧通过螺栓连接有第二水泵，所述第二水泵的进水管连通有引水管，所述引水管的左侧与第二箱体相连通，所述第二水泵的出水管连通有第二伸缩软管，所述第二伸缩软管的左侧贯穿上模并与第二空腔相连通，所述控制器的输出端分别与电热丝和第二水泵单向电连接。
4、优选的，所述第二箱体内腔的左侧通过螺栓连接有温度传感器，所述控制器与温度传感器双向电连接。
5、优选的，所述上模的顶部通过螺栓连接有油缸，所述油缸的顶部通过螺栓连接有安装板，所述控制器的输出端与油缸单向电连接。
6、优选的，所述第二空腔内腔的底部固定连接有预热管，所述预热管的右侧与第二伸缩软管相连通。
7、优选的，所述模腔底部的四角均固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与第一空腔内腔的底部固定连接。
8、优选的，所述半导体制冷器的底部贯穿下模，所述下模底部的四角均固定连接有支撑柱，所述第二箱体的右侧贯穿下模。
9、优选的，所述冷却管的两侧均连通有第一伸缩软管，所述第一水泵的进水管贯穿第一箱体并延伸至第一箱体内腔的底部，所述第一水泵的出水管与左侧的第一伸缩软管相连通，所述第二箱体的顶部与右侧的第一伸缩软管相连通，所述控制器的输出端分别与第一水泵和半导体制冷器单向电连接。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
11、1．本技术通过冷却管、第一空腔、第一水泵、半导体制冷器和第一伸缩软管的配合，具备能够对模具进行散热的优点，从而使得模具的冷却更加均匀和快速，有利于模具的后续使用，从而给操作者提供了便利。
12、2．本技术通过电热丝、第二水泵、引水管、第二伸缩软管、温度传感器和预热管的配合，具备能够对模具进行预热的优点，从而使得模具的成型更快，脱模更加便捷，有利于smd载带模具的生产过程。
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1.一种SMD载带模具，包括上模（1）和下模（2），其特征在于：所述下模（2）的顶部开设有第一空腔（3），所述第一空腔（3）内腔底部的四角均固定连接有阻尼器（4），所述阻尼器（4）的顶部固定连接有模腔（5），所述模腔（5）的底部固定连接有冷却管（6），所述第一空腔（3）内腔的底部固定连接有第一箱体（7），所述第一箱体（7）顶部的左侧通过螺栓连接有第一水泵（8），所述第一箱体（7）的底部贯穿设置有半导体制冷器（9），所述第一空腔（3）的右侧贯穿设置有第二箱体（10），所述第二箱体（10）的内腔通过螺栓连接有加热机构（11），所述上模（1）的前侧开设有第二空腔（12），所述第二箱体（10）的右侧固定连接有控制器（13）。
2.根据权利要求1所述的一种SMD载带模具，其特征在于：所述加热机构（11）包括电热丝（14），所述电热丝（14）的两侧均通过螺栓与第二箱体（10）的内腔连接，所述第二箱体（10）顶部的右侧通过螺栓连接有第二水泵（15），所述第二水泵（15）的进水管连通有引水管（16），所述引水管（16）的左侧与第二箱体（10）相连通，所述第二水泵（15）的出水管连通有
3.根据权利要求1所述的一种SMD载带模具，其特征在于：所述第二箱体（10）内腔的左侧通过螺栓连接有温度传感器（18），所述控制器（13）与温度传感器（18）双向电连接。
4.根据权利要求1所述的一种SMD载带模具，其特征在于：所述上模（1）的顶部通过螺栓连接有油缸（19），所述油缸（19）的顶部通过螺栓连接有安装板（20），所述控制器（13）的输出端与油缸（19）单向电连接。
5.根据权利要求1所述的一种SMD载带模具，其特征在于：所述第二空腔（12）内腔的底部固定连接有预热管（21），所述预热管（21）的右侧与第二伸缩软管（17）相连通。
6.根据权利要求1所述的一种SMD载带模具，其特征在于：所述模腔（5）底部的四角均固定连接有弹簧（22），所述弹簧（22）的底部与第一空腔（3）内腔的底部固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种SMD载带模具，其特征在于：所述半导体制冷器（9）的底部贯穿下模（2），所述下模（2）底部的四角均固定连接有支撑柱，所述第二箱体（10）的右侧贯穿下模（2）。
8.根据权利要求1所述的一种SMD载带模具，其特征在于：所述冷却管（6）的两侧均连通有第一伸缩软管（23），所述第一水泵（8）的进水管贯穿第一箱体（7）并延伸至第一箱体（7）内腔的底部，所述第一水泵（8）的出水管与左侧的第一伸缩软管（23）相连通，所述第二箱体（10）的顶部与右侧的第一伸缩软管（23）相连通，所述控制器（13）的输出端分别与第一水泵（8）和半导体制冷器（9）单向电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种smd载带模具，包括上模（1）和下模（2），其特征在于：所述下模（2）的顶部开设有第一空腔（3），所述第一空腔（3）内腔底部的四角均固定连接有阻尼器（4），所述阻尼器（4）的顶部固定连接有模腔（5），所述模腔（5）的底部固定连接有冷却管（6），所述第一空腔（3）内腔的底部固定连接有第一箱体（7），所述第一箱体（7）顶部的左侧通过螺栓连接有第一水泵（8），所述第一箱体（7）的底部贯穿设置有半导体制冷器（9），所述第一空腔（3）的右侧贯穿设置有第二箱体（10），所述第二箱体（10）的内腔通过螺栓连接有加热机构（11），所述上模（1）的前侧开设有第二空腔（12），所述第二箱体（10）的右侧固定连接有控制器（13）。
2.根据权利要求1所述的一种smd载带模具，其特征在于：所述加热机构（11）包括电热丝（14），所述电热丝（14）的两侧均通过螺栓与第二箱体（10）的内腔连接，所述第二箱体（10）顶部的右侧通过螺栓连接有第二水泵（15），所述第二水泵（15）的进水管连通有引水管（16），所述引水管（16）的左侧与第二箱体（10）相连通，所述第二水泵（15）的出水管连通有第二伸缩软管（17），所述第二伸缩软管（17）的左侧贯穿上模（1）并与第二空腔（12）相连通，所述控制器（13）的输出端分别与电热丝（14）和第二水泵（15）单向电连接。
3.根据权利要求1所述的一种smd载带模具，其特征在于：所述第二箱体（10）内腔的左侧通...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春梅，黄将，
申请(专利权)人：深圳市兴勤电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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