【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于老化测试，具体涉及了一种系统级封装器件老化测试的系统及方法。
技术介绍
1、系统级封装指的是将整个系统集成到一个单独的模块中，包括处理器、存储器、传感器、执行器等多个组件。该模块还可以包含其他附件，例如天线、电池和接口等。系统级封装器件已广泛应用于无线通信、医疗保健、汽车电子、消费电子及物联网等多个市场。系统级封装可以提供更高的集成度和性能，但它也需要更多的电源和散热管理。
2、系统级封装器件在老化测试时，器件内部每个组件需要独立的电源以保证每个组件老化测试的准确度，因此老化系统需要提供足够数量的电源，且电源电流要满足多颗同时工作的需求。同时，系统级封装器件在老化测试过程中，封装内部会产生大量的热量，使得器件工作温度升高，影响老化环境温度，使得老化测试结果产生偏差。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的上述问题，即系统级封装器件老化测试结果不准确，存在偏差的问题，本专利技术提供了一种系统级封装器件老化测试的系统，包括老化测试模块、温度控制模块、数据处理模块和系统控制模块；
2、所述系统控制模块，用于根据外部输入的任务指令，发出老化测试模块控制信号、温度控制模块控制信号和数据处理模块控制信号；接收测试反馈数据、温度控制模块反馈信号并发送至数据处理模块，获取数据处理模块的判断结果；
3、所述老化测试模块，用于根据老化测试模块控制信号发出数字信号和/或模拟信号，获取待老化测试系统级封装器件发出的测试反馈数据，将测试反馈数据发送至系统控制
4、所述温度控制模块，用于根据接收的温度控制模块控制信号和实时采集的待老化测试系统级封装器件环境温度，控制在系统级封装器件老化测试时各所述系统级封装器件的环境温度，并将实时采集的待老化测试系统级封装器件环境温度回传至所述系统控制模块；
5、所述数据处理模块，用于基于测试反馈数据比对预先设置的待老化测试系统级封装器件的理想输出值与测试反馈数据的差距，根据差距判断系统运行状态和器件状态，保存判断结果并发送至系统控制模块。
6、在本专利技术的一个实施例中，所述程控电源，具体包括：
7、包括至少十四路正极性电源和一路负极性电源；
8、具有过压保护、过流保护功能和欠压补偿功能。
9、在本专利技术的一个实施例中，所述数字信号包括高速数字信号和低速数字信号；
10、所述高速数字信号和低速数字信号均为双向数字信号，作为输出向被测系统级封装器件提供数字信号或输入测量待老化测试系统级封装器件的输出信号；
11、数字信号的工作模式包括输出、输入和高阻三个状态；当数字信号工作模式为输出时，老化测试模块向待老化测试系统级封装器件提供所需的数字信号；数字信号工作模式为输入时，采集待老化测试系统级封装器件工作时的输出信号并与预存信息比较判断器件输出信号的正误；数字信号工作模式为高阻时，数字信号通道处于闲置状态，既不输出信号，也不判断信号
12、在本专利技术的一个实施例中，所述模拟信号为方波、正弦波、三角波和锯齿波。
13、在本专利技术的一个实施例中，所述温度控制模块，具体包括：
14、至少一个温度控制子模块，每个温度控制子模块独立控制一个系统级封装器件的环境温度。
15、在本专利技术的一个实施例中，所述系统还包括至少一个老化测试箱，用于放置装载所述待老化测试的系统级封装器件的至少一个适配板；
16、所述老化测试箱，采用常温试验箱，采用风冷方式散热。
17、在本专利技术的一个实施例中，所述系统控制模块和数据处理模块安装在系统控制箱中，通过网线连接在左右两侧的老化测试箱后部的老化测试板上，通过信号背墙将老化测试信号引出，将适配板插入老化测试箱前部，获取待老化测试器件老化测试所需的信号。
18、在本专利技术的一个实施例中，所述系统还包括系统电源和报警模块；
19、所述系统电源为老化测试模块、温度控制模块、数据处理模块和系统控制模块提供电源；
20、所述报警模块用于检测系统故障并在系统故障时提供声光报警。
21、本专利技术的另一方面，提出了一种系统级封装器件老化测试的检测方法，所述方法包括：
22、步骤s100，将待老化测试系统级封装器件放置在老化测试箱中的配饰板上，连接老化测试模块和温度控制模块；
23、步骤s200，针对待老化测试系统级封装器件的类型设置控制信号，通过温度控制模块对接收的温度控制模块控制信号和实时采集的待老化测试系统级封装器件环境温度，控制在系统级封装器件老化测试时各所述系统级封装器件的环境温度，并将实时采集的待老化测试系统级封装器件环境温度回传至所述系统控制模块；通过老化测试模块对所述适配板上的待老化测试系统级封装器件发出额定电压、数字信号和/或模拟信号，获得测试反馈数据；
24、步骤s300，通过数据处理模块对所述测试反馈数据进行处理，获得数据判断结果。
25、在本专利技术的一个实施例中，所述数据判断结果，具体包括：
26、老化测试通过和系统发生故障或老化测试异常；
27、其中系统发生故障或老化测试异常时，报警模块将根据系统设定输出声光报警信号。
28、本专利技术的有益效果：
29、(1)本专利技术通过温度控制系统确保老化环境温度的保持，减少了老化测试结果的偏差；
30、(2)本专利技术通过可拓展的老化测试箱和程控电源，满足了系统级封装器件在老化测试时，器件内部每个组件需要独立的电源以保证每个组件老化测试的准确度，因此老化系统需要提供足够数量的电源，且电源电流要满足多颗同时工作的需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述系统包括老化测试模块、温度控制模块、数据处理模块和系统控制模块：
2.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述程控电源，具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述数字信号包括高速数字信号和低速数字信号；
4.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述模拟信号为方波、正弦波、三角波和锯齿波。
5.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述温度控制模块，具体包括：
6.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述系统还包括至少一个老化测试箱，用于放置装载所述待老化测试的系统级封装器件的至少一个适配板；
7.根据权利要求6所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述系统控制模块和数据处理模块安装在系统控制箱中，通过网线连接在左右两侧的老化测试箱后部的老化测试板上，通过信号背墙将老化测试信号引出，将
8.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述系统还包括系统电源和报警模块；
9.一种系统级封装器件老化测试的检测方法，其特征在于，所述方法基于权利要求1至8任一项所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，所述方法包括：
10.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述数据判断结果，具体包括：
...【技术特征摘要】
1.一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述系统包括老化测试模块、温度控制模块、数据处理模块和系统控制模块：
2.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述程控电源，具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述数字信号包括高速数字信号和低速数字信号；
4.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述模拟信号为方波、正弦波、三角波和锯齿波。
5.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述温度控制模块，具体包括：
6.根据权利要求1所述的一种系统级封装器件老化测试的系统，其特征在于，所述系统还包括至少一个老化测试箱，用于放置装...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡会献，陈建晟，王斌，张利辉，张雨琪，王永云，何明瑞，李星昊，李东瑞，
申请(专利权)人：北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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