本发明专利技术提供一种电子器件及其制造方法，所述电子器件具备：布线基板，具有安装面；接地电极，划定安装面上的接地区域；电子零件，配置于安装面上的接地区域内；导电性零件，与接地电极的外侧的边缘相邻而配置；内部绝缘性保护层，配置于接地区域内且包覆电子零件；外部绝缘性保护层，配置于接地区域外且包覆导电性零件；及电磁波屏蔽层形成用油墨的固化物即电磁波屏蔽层，横跨于内部绝缘性保护层上及接地电极上而设置且包覆内部绝缘性保护层并且与接地电极电连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子器件及其制造方法。
技术介绍
1、以往，对具有在布线基板上安装有电子零件的结构的电子装置(即，电子器件)进行了研究。
2、例如在日本特开2020-47939号公报中，在具备电磁波屏蔽件的电子装置中，作为抑制制造成本且能够薄型化并且布线电路设计的自由度高的电子装置，公开有以下电子装置。
3、专利文献1中公开的电子装置的特征为，具备：
4、至少1个电子零件；
5、导电部件，电磁遮蔽至少1个上述电子零件；及
6、树脂成形体，埋设并固定至少1个上述电子零件的至少一部分及电磁遮蔽该电子零件的导电部件的至少一部分，
7、上述至少1个电子零件包含作为上述电磁遮蔽的电子零件的第1电子零件及未电磁遮蔽的第2电子零件，
8、上述第2电子零件的至少一部分埋设于上述树脂成形体，
9、上述第1电子零件通过设置于被上述导电部件包围而形成的空间内的绝缘部件进行固定，
10、上述绝缘部件的至少一部分与上述第1电子零件的至少一部分及上述导电部件的至少一部分一同埋设于上述树脂成形体，
11、上述导电部件由埋设于上述树脂成形体的第1导电部件、未埋设于上述树脂成形体的第2导电部件及设置于上述第1导电部件与上述第2导电部件之间的至少1个第3导电部件构成，
12、上述第1导电部件及上述第2导电部件通过上述第3导电部件彼此电连接，
13、上述第2电子零件不与埋设于上述树脂成形体的上述绝缘部件接触。
/>技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、本专利技术人进行了如下研究：
3、对具备具有安装面的布线基板、划定安装面上的接地区域的接地电极、配置于安装面上的接地区域内的电子零件及与接地电极的外侧的边缘相邻而配置并且与接地电极电绝缘的导电性零件的电子基板，形成如下而制造电子器件：
4、内部绝缘性保护层，配置于接地区域内且包覆电子零件；及
5、电磁波屏蔽层，横跨于上述内部绝缘性保护层上及上述接地电极上，包覆上述内部绝缘性保护层并且与上述接地电极电连接。
6、此外，本专利技术人进行了如下研究：从制造制程及制造装置的简易化等的观点考虑，通过使用电磁波屏蔽层形成用油墨的液制程形成上述电磁波屏蔽层，而不是气相制程(例如溅射、蒸镀、化学气相沉积等)。
7、但是，这些研究的结果表明，在通过液制程形成电磁波屏蔽层的情况下，产生电磁波屏蔽层形成用油墨流出到接地区域的外部的现象及/或电磁波屏蔽层形成用油墨的雾滴飞散到外部的现象，其结果，有时产生因电磁波屏蔽层形成用油墨的流出及/或雾滴而引起的短路(具体而言，为在形成的电磁波屏蔽层与和接地电极的外侧的边缘相邻的上述导电性零件之间产生的短路等)。
8、根据本专利技术的一方式，可提供一种抑制因电磁波屏蔽层形成用油墨的流出及/或雾滴而引起的短路的电子器件及其制造方法。
9、用于解决技术课题的手段
10、用于解决课题的具体的手段包括以下方式。
11、<1>一种电子器件，其具备：
12、布线基板，具有安装面；
13、接地电极，划定安装面上的接地区域；
14、电子零件，配置于安装面上的接地区域内；
15、导电性零件，与接地电极的外侧的边缘相邻而配置并且与接地电极电绝缘；
16、内部绝缘性保护层，配置于接地区域内且包覆电子零件；
17、外部绝缘性保护层，配置于接地区域外且包覆导电性零件；及
18、电磁波屏蔽层形成用油墨的固化物即电磁波屏蔽层，横跨于内部绝缘性保护层上及接地电极上而设置，包覆内部绝缘性保护层并且与接地电极电连接。
19、<2>根据<1>所述的电子器件，其中，
20、接地电极的外侧的边缘与导电性零件的边缘的最接近距离为0.1mm～10.0mm。
21、<3>根据<1>或<2>所述的电子器件，其中，
22、导电性零件上的外部绝缘性保护层的厚度t1为2μm～200μm。
23、<4>根据<1>至<3>中任一项所述的电子器件，其中，
24、导电性零件上的外部绝缘性保护层的厚度t1比电子零件上的内部绝缘性保护层的厚度t2薄。
25、<5>根据<1>至<4>中任一项所述的电子器件，其中，
26、内部绝缘性保护层含有丙烯酸树脂且外部绝缘性保护层含有丙烯酸树脂，或者内部绝缘性保护层含有环氧树脂且外部绝缘性保护层含有环氧树脂。
27、<6>一种电子器件的制造方法，其包括：
28、准备电子基板的准备工序，所述电子基板具备具有安装面的布线基板、划定安装面上的接地区域的接地电极、配置于安装面上的接地区域内的电子零件及与接地电极的外侧的边缘相邻而配置并且与接地电极电绝缘的导电性零件；
29、第1工序，在接地区域内形成包覆电子零件的内部绝缘性保护层；及
30、第2工序，作为电磁波屏蔽层形成用油墨的固化物，形成横跨于内部绝缘性保护层上及接地电极上且包覆内部绝缘性保护层并且与接地电极电连接的电磁波屏蔽层，
31、在第2工序之前，在接地区域外形成包覆导电性零件的外部绝缘性保护层。
32、<7>根据<6>所述的电子器件的制造方法，其中，
33、第1工序中，使用绝缘性保护层形成用油墨形成内部绝缘性保护层及外部绝缘性保护层。
34、<8>根据<7>所述的电子器件的制造方法，其中，
35、第1工序中，通过喷墨记录方式、分配器方式或喷涂方式赋予绝缘性保护层形成用油墨，形成内部绝缘性保护层及外部绝缘性保护层。
36、<9>根据<7>或<8>所述的电子器件的制造方法，其中，
37、绝缘性保护层形成用油墨为活性能量射线固化型油墨。
38、专利技术效果
39、根据本专利技术的一方式，可提供一种抑制因电磁波屏蔽层形成用油墨的流出及/或雾滴而引起的短路的电子器件及其制造方法。
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【技术保护点】
1.一种电子器件，其具备：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件，其中，
6.一种电子器件的制造方法，其包括：
7.根据权利要求6所述的电子器件的制造方法，其中，
8.根据权利要求7所述的电子器件的制造方法，其中，
9.根据权利要求7或8所述的电子器件的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子器件，其具备：
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤井勇介，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：
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