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介质谐振器天线制造技术

技术编号:40775878 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-25 20:22
本发明专利技术实施例涉及天线技术领域,公开了一种介质谐振器天线,包括:第一辐射块,所述第一辐射块的侧壁设置有第一通槽。接地层,所述接地层包括朝向所述第一辐射块的第一面和背离所述第一辐射块的第二面,以及位于所述第一面和所述第二面之间、并连接所述第一面和所述第二面的多个侧面。所述第一辐射块设于所述第一面,所述接地层设有贯穿所述第一面和所述第二面的第二通槽。微带线,位于所述接地层背离所述第一辐射块的一侧,所述微带线用于馈电。本发明专利技术的介质谐振器天线可以实现介质谐振器天线的宽带设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及天线,特别涉及一种介质谐振器天线


技术介绍

1、天线作为无线通信系统中辐射和接收电磁波的装置,在无线通信中扮演着重要的角色。随着无线通信系统的迅速发展,对天线的小型化、宽频带、低损耗等性能提出了更高的要求。在本领域中,微带天线因剖面低、易集成、成本低等优点,已经得到了广泛的研究和应用。但是,由于微带天线在高频段时,金属导体欧姆损耗较大,并且,当工作频段在低频段时,需要将天线尺寸设计的较大,这些因素均限制了微带天线的进一步发展和应用。

2、介质谐振器天线具有辐射效率高、馈电方式多样、高频段可小型化、加工简单、形状多样及便于集成等优点,因此,如何利用介质谐振器天线实现稳定的宽带工作模式,是本领域的重要的研究课题。


技术实现思路

1、本专利技术实施例的目的在于提供一种介质谐振器天线,可以实现介质谐振器天线的宽带设计。

2、为解决上述技术问题,本专利技术的实施方式提供了一种介质谐振器天线,包括:第一辐射块,所述第一辐射块的侧壁设置有第一通槽;接地层,所述接地层包括朝向所述第一辐射块的第一面和背离所述第一辐射块的第二面,以及位于所述第一面和所述第二面之间、并连接所述第一面和所述第二面的多个侧面;所述第一辐射块设于所述第一面,所述接地层设有贯穿所述第一面和所述第二面的第二通槽;微带线,位于所述接地层背离所述第一辐射块的一侧,所述微带线用于馈电。

3、可选的,所述第一辐射块的侧壁还设有第三通槽,所述第三通槽的深度方向和所述第一通槽的深度方向成角度设置。

4、可选的,所述第三通槽的深度方向和所述第一通槽的深度方向相互垂直。

5、可选的,还包括和所述第一辐射块堆叠设置的第二辐射块,所述第二辐射块设于所述第一辐射块朝向所述接地层的一侧,所述第一辐射块经由所述第二辐射块设于所述第一面;所述第一辐射块设有开口朝向所述第二辐射块的第一凹槽,所述第二辐射块封盖所述第一凹槽。

6、可选的,所述第二辐射块设有开口朝向所述第一辐射块的第二凹槽,所述第二辐射块贴合所述第一辐射块以使所述第一凹槽和所述第二凹槽组成一中空区域。

7、可选的,还包括和所述第一辐射块堆叠设置的第二辐射块,所述第二辐射块设于所述第一辐射块朝向所述接地层的一侧,所述第一辐射块经由所述第二辐射块设于所述第一面;所述第二辐射块的相对介电常数与所述第一辐射块的相对介电常数不同。

8、可选的,所述第二辐射块的相对介电常数小于所述第一辐射块的相对介电常数。

9、可选的,还包括与所述第二辐射块堆叠设置的第三辐射块,所述第三辐射块设于所述第二辐射块朝向所述接地层的一侧,所述第二辐射块经由所述第三辐射块设于所述第一面;所述第三辐射块的相对介电常数与所述第一辐射块及所述第二辐射块的相对介电常数均不同,或者,所述第三辐射块的相对介电常数与所述第一辐射块及所述第二辐射块中一者的相对介电常数相同。

10、可选的,所述第一辐射块至少部分遮盖所述通槽,所述第一辐射块在所述接地层的正投影和所述微带线在所述接地层的正投影至少部分重合。

11、可选的,还包括介质基板,所述介质基板贴合于所述第二面,所述微带线设于所述介质基板背离所述接地层的一侧,所述微带线通过耦合馈电的方式进行馈电。

12、本专利技术实施例提供的介质谐振器天线相对于相关技术而言,通过在第一辐射块设置第一通槽,使介质谐振器天线q值降低,利用微带线对第一辐射块进行激励,从而使介质谐振器天线产生宽带辐射,实现介质谐振器的宽带设计。

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【技术保护点】

1.一种介质谐振器天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线,其特征在于,所述第一辐射块的侧壁还设有第三通槽,所述第一通槽的深度方向和所述第三通槽的深度方向成角度设置。

3.根据权利要求2所述的介质谐振器天线,其特征在于,所述第三通槽的深度方向和所述第一通槽的深度方向相互垂直。

4.根据权利要求1所述的介质谐振器天线,其特征在于,还包括和所述第一辐射块堆叠设置的第二辐射块,所述第二辐射块设于所述第一辐射块朝向所述接地层的一侧,所述第一辐射块经由所述第二辐射块设于所述第一面;

5.根据权利要求4所述的介质谐振器天线,其特征在于,所述第二辐射块设有开口朝向所述第一辐射块的第二凹槽,所述第二辐射块贴合所述第一辐射块以使所述第一凹槽和所述第二凹槽组成一中空区域。

6.根据权利要求1所述的介质谐振器天线,其特征在于,还包括和所述第一辐射块堆叠设置的第二辐射块,所述第二辐射块设于所述第一辐射块朝向所述接地层的一侧,所述第一辐射块经由所述第二辐射块设于所述第一面;所述第二辐射块的相对介电常数与所述第一辐射块的相对介电常数不同。

7.根据权利要求6所述的介质谐振器天线,其特征在于,所述第二辐射块的相对介电常数小于所述第一辐射块的相对介电常数。

8.根据权利要求6所述的介质谐振器天线,其特征在于,还包括与所述第二辐射块堆叠设置的第三辐射块,所述第三辐射块设于所述第二辐射块朝向所述接地层的一侧,所述第二辐射块经由所述第三辐射块设于所述第一面;所述第三辐射块的相对介电常数与所述第一辐射块及所述第二辐射块的相对介电常数均不同,或者,所述第三辐射块的相对介电常数与所述第一辐射块及所述第二辐射块中一者的相对介电常数相同。

9.根据权利要求1所述的介质谐振器天线,其特征在于,所述第一辐射块至少部分遮盖所述第二通槽,所述第一辐射块在所述接地层的正投影和所述微带线在所述接地层的正投影至少部分重合。

10.根据权利要求1-9任一项所述的介质谐振器天线,其特征在于,还包括介质基板,所述介质基板贴合于所述第二面,所述微带线设于所述介质基板背离所述接地层的一侧,所述微带线通过耦合馈电的方式进行馈电。

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【技术特征摘要】

1.一种介质谐振器天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线,其特征在于,所述第一辐射块的侧壁还设有第三通槽,所述第一通槽的深度方向和所述第三通槽的深度方向成角度设置。

3.根据权利要求2所述的介质谐振器天线,其特征在于,所述第三通槽的深度方向和所述第一通槽的深度方向相互垂直。

4.根据权利要求1所述的介质谐振器天线,其特征在于,还包括和所述第一辐射块堆叠设置的第二辐射块,所述第二辐射块设于所述第一辐射块朝向所述接地层的一侧,所述第一辐射块经由所述第二辐射块设于所述第一面;

5.根据权利要求4所述的介质谐振器天线,其特征在于,所述第二辐射块设有开口朝向所述第一辐射块的第二凹槽,所述第二辐射块贴合所述第一辐射块以使所述第一凹槽和所述第二凹槽组成一中空区域。

6.根据权利要求1所述的介质谐振器天线,其特征在于,还包括和所述第一辐射块堆叠设置的第二辐射块,所述第二辐射块设于所述第一辐射块朝向所述接地层的一侧,所述第一辐射块经由所述第二辐射块设于所述第一面;所述第二辐射块的...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺斌谢丹彭朱宝麒武超
申请(专利权)人:广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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