【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传感器及其温度补偿方法，具体地说，涉及一种半导体气体传感 器及其温度补偿方法。
技术介绍
目前，半导体气体传感器温度补偿技术有两种一种是纯硬件的电路补偿，它直接 把与气体传感器特性相反的热敏电阻与传感器负载电阻并联，或者把热敏电阻接在传感器 后端的信号处理电路里面；另一种是软硬件结合的补偿，它通过单片机采集半导体气体传 感器信号和环境温度信号，然后通过查表与计算得出当前温度下的补偿量进行补偿。不难看出，现有技术只对半导体气体传感器受温度影响后的信号进行补偿，即只 能对环境温度变化造成的灵敏度漂移进行补偿，并不能对环境温度变化造成的响应恢复时 间、探测限、气体的选择性变化、线性度等性能影响进行补偿。为此，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种使用方便、灵敏度高、精度高的半导体气 体传感器，还提供了一种半导体气体传感器的温度补偿方法。本专利技术所采用的技术方案如下一种半导体气体传感器，它包括有传感器外壳、设 置在传感器外壳内的气敏材料、加热电阻、可调电压输出电路、微处理器电路和环境温度采 集传感器...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种半导体气体传感器，包括有传感器外壳和设置在传感器外壳内的气敏材料，其特征在于该半导体气体传感器还包括有加热电阻、可调电压输出电路、微处理器电路和环境温度采集传感器，所述加热电阻设置在所述传感器外壳内，所述可调电压输出电路的电压输出端连接所述加热电阻的两端，所述环境温度采...
【专利技术属性】
技术研发人员：张小水，祁明锋，刘建钢，钟克创，高胜国，
申请(专利权)人：郑州炜盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：41
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