【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传感器及其温度补偿方法,具体地说,涉及一种半导体气体传感 器及其温度补偿方法。
技术介绍
目前,半导体气体传感器温度补偿技术有两种一种是纯硬件的电路补偿,它直接 把与气体传感器特性相反的热敏电阻与传感器负载电阻并联,或者把热敏电阻接在传感器 后端的信号处理电路里面;另一种是软硬件结合的补偿,它通过单片机采集半导体气体传 感器信号和环境温度信号,然后通过查表与计算得出当前温度下的补偿量进行补偿。不难看出,现有技术只对半导体气体传感器受温度影响后的信号进行补偿,即只 能对环境温度变化造成的灵敏度漂移进行补偿,并不能对环境温度变化造成的响应恢复时 间、探测限、气体的选择性变化、线性度等性能影响进行补偿。为此,人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,提供了一种使用方便、灵敏度高、精度高的半导体气 体传感器,还提供了一种半导体气体传感器的温度补偿方法。本专利技术所采用的技术方案如下一种半导体气体传感器,它包括有传感器外壳、设 置在传感器外壳内的气敏材料、加热电阻、可调电压输出电路、微处理器电路和环境温度采 集传感器,所述加热电阻设置在所述传感器外壳内,所述可调电压输出电路的电压输出端 连接所述加热电阻的两端,所述环境温度采集传感器的输出端连接所述微处理器电路的信 号采集端,所述微处理器电路的控制输出端连接所述可调电压输出电路的电压输出值控制 端。—种半导体气体传感器的温度补偿方法,它在于在传感器内设置用于改变传感 器气敏材料温度的加热器,所述加热器根据环境温度自动调整加热功率。本专利技术相对现有技术具有突出 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种半导体气体传感器,包括有传感器外壳和设置在传感器外壳内的气敏材料,其特征在于该半导体气体传感器还包括有加热电阻、可调电压输出电路、微处理器电路和环境温度采集传感器,所述加热电阻设置在所述传感器外壳内,所述可调电压输出电路的电压输出端连接所述加热电阻的两端,所述环境温度采...
【专利技术属性】
技术研发人员:张小水,祁明锋,刘建钢,钟克创,高胜国,
申请(专利权)人:郑州炜盛电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:41
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