一种具有控温机构的芯片点胶设备制造技术

本技术涉及点胶设备技术领域，尤其涉及一种具有控温机构的芯片点胶设备。其技术方案包括：包括设备支架和点胶针筒，设备支架底部安装有点胶头，点胶针筒安装在点胶头上，设备支架上端安装有点胶马达，设备支架上且位于点胶头和点胶马达之间安装有点胶推杆，设备支架上端且与点胶头相对应位置安装有半导体散热片和散热风机，设备支架支架背面且位于半导体散热片外围设置有散热组件，点胶针筒外围安装有装载箱，装载箱内设置有带动点胶针筒转动的驱动组件。本技术利用半导体散热片和水冷散热的组合散热形式进行设备散热，进而达到良好的散热温控效果，并且利用对点胶针筒的往复转动，降低沉淀的风险，保证芯片点胶质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及点胶设备，尤其涉及一种具有控温机构的芯片点胶设备。

技术介绍

1、点胶机是一种用于自动化胶水点涂的设备，它通过控制胶水的流量和位置，将胶水精确地点在需要粘接或密封的物体上，以实现精准的胶水应用。

2、在点胶机的使用过程中，特别是对芯片等电子元件的点胶密封，其所用的胶水荧光粉比例大，颗粒沉淀过快，不利于生产作业，在高温环境下，其沉淀速度会出现加快，因此为了保证点胶机的正常稳定工作，需要设计一种良好的降温控制结构，并且所用的点胶针筒长时间的安装在点胶头上，其内部胶水得不到任何的流动，同样容易造成沉淀现象。

技术实现思路

1、本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种具有控温机构的芯片点胶设备。

2、本技术的技术方案：一种具有控温机构的芯片点胶设备，包括设备支架和点胶针筒，所述设备支架底部安装有点胶头，所述点胶针筒安装在点胶头上，所述设备支架上端安装有点胶马达，所述设备支架上且位于点胶头和点胶马达之间安装有点胶推杆，所述设备支架上端且与点胶头相对应位置安装有半导体散热片和散热风机，所述设备支架支架背面且位于半导体散热片外围设置有散热组件，所述点胶针筒外围安装有装载箱，所述装载箱内设置有带动点胶针筒转动的驱动组件。

3、优选的，所述散热组件包括循环管、水箱、循环泵、水冷散热器和水冷头，所述循环管安装在水冷头和水冷散热器之间，所述循环泵安装在循环管上，所述循环管两端均设置与水箱内，所述水冷头固定在半导体散热片上。

4、优选的，所述驱动组件包括安装板，所述安装板固定在装载箱内，所述安装板后侧安装有往复电机，所述安装板远离往复电机一侧安装有轴承套，所述点胶针筒安装在轴承套，且点胶针筒出胶口与点胶头之间通过软管连接，所述往复电机输出端穿过安装板且安装在点胶针筒末端。

5、优选的，所述装载箱内安装有与往复电机电连接的电池板和控制器，可以对往复电机进行驱动控制。

6、优选的，所述装载箱外侧壁安装有半导体散热器，所述装载箱上端且与点胶针筒对齐位置为开口结构，且铰接有密封盖，方便对点胶针筒进行装卸。

7、优选的，所述设备支架上安装有与点胶马达电连接的点胶传感器，所述点胶头侧壁安装有旋转气缸。

8、与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：利用半导体散热片和水冷散热的组合散热形式进行设备散热，进而达到良好的散热温控效果，并且利用对点胶针筒的往复转动，降低沉淀的风险，保证芯片点胶质量。

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【技术保护点】

1.一种具有控温机构的芯片点胶设备，包括设备支架(1)和点胶针筒(5)，所述设备支架(1)底部安装有点胶头(2)，所述点胶针筒(5)安装在点胶头(2)上，所述设备支架(1)上端安装有点胶马达(4)，所述设备支架(1)上且位于点胶头(2)和点胶马达(4)之间安装有点胶推杆(3)，其特征在于：所述设备支架(1)上端且与点胶头(2)相对应位置安装有半导体散热片(21)和散热风机(22)，所述设备支架(1)支架背面且位于半导体散热片(21)外围设置有散热组件(7)，所述点胶针筒(5)外围安装有装载箱(8)，所述装载箱(8)内设置有带动点胶针筒(5)转动的驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种具有控温机构的芯片点胶设备，其特征在于，所述散热组件(7)包括循环管(71)、水箱(75)、循环泵(74)、水冷散热器(72)和水冷头(73)，所述循环管(71)安装在水冷头(73)和水冷散热器(72)之间，所述循环泵(74)安装在循环管(71)上，所述循环管(71)两端均设置与水箱(75)内，所述水冷头(73)固定在半导体散热片(21)上。

3.根据权利要求1所述的一种具有控温机构的芯片点胶设备，其特征在于，所述驱动组件包括安装板(83)，所述安装板(83)固定在装载箱(8)内，所述安装板(83)后侧安装有往复电机(85)，所述安装板(83)远离往复电机(85)一侧安装有轴承套(84)，所述点胶针筒(5)安装在轴承套(84)，且点胶针筒(5)出胶口与点胶头(2)之间通过软管连接，所述往复电机(85)输出端穿过安装板(83)且安装在点胶针筒(5)末端。

4.根据权利要求3所述的一种具有控温机构的芯片点胶设备，其特征在于，所述装载箱(8)内安装有与往复电机(85)电连接的电池板(86)和控制器(87)。

5.根据权利要求1所述的一种具有控温机构的芯片点胶设备，其特征在于，所述装载箱(8)外侧壁安装有半导体散热器(82)，所述装载箱(8)上端且与点胶针筒(5)对齐位置为开口结构，且铰接有密封盖(81)。

6.根据权利要求1所述的一种具有控温机构的芯片点胶设备，其特征在于，所述设备支架(1)上安装有与点胶马达(4)电连接的点胶传感器(41)，所述点胶头(2)侧壁安装有旋转气缸(6)。

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【技术特征摘要】

1.一种具有控温机构的芯片点胶设备，包括设备支架(1)和点胶针筒(5)，所述设备支架(1)底部安装有点胶头(2)，所述点胶针筒(5)安装在点胶头(2)上，所述设备支架(1)上端安装有点胶马达(4)，所述设备支架(1)上且位于点胶头(2)和点胶马达(4)之间安装有点胶推杆(3)，其特征在于：所述设备支架(1)上端且与点胶头(2)相对应位置安装有半导体散热片(21)和散热风机(22)，所述设备支架(1)支架背面且位于半导体散热片(21)外围设置有散热组件(7)，所述点胶针筒(5)外围安装有装载箱(8)，所述装载箱(8)内设置有带动点胶针筒(5)转动的驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种具有控温机构的芯片点胶设备，其特征在于，所述散热组件(7)包括循环管(71)、水箱(75)、循环泵(74)、水冷散热器(72)和水冷头(73)，所述循环管(71)安装在水冷头(73)和水冷散热器(72)之间，所述循环泵(74)安装在循环管(71)上，所述循环管(71)两端均设置与水箱(75)内，所述水冷头(73)固定在半导体散热片(21)上。

3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙金庚，
申请(专利权)人：深圳慧点智控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：