【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械自动化行业中应用类技术，尤其涉及一种银点凸面检测机构。
技术介绍
1、目前，在断路器自动化生产中，由于电流较大，动触头银点选用带凸面的银点焊接，带凸面的银点在动触头的焊接过程中需要检测银点的正反。在六面体的银点结构中，凸面为反面，与凸面相对的平面为正面，一旦银点的正面和反面焊反，动触头和银点直接报废。大部分设备厂家采用相机或者感应器检测，但目前市场相对好的相机价格比较昂贵，而感应器检测误判较大从而导致设备的利用率降低。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本技术利用简单检测机构来降低检测设备的成本，减少设备的停机率，提高了生产效率和减少生产报废。提供一种实用性高的银点凸面检测机构。
2、为解决上述技术问题，本实新型提供的技术方案是：一种银点凸面检测机构，包括plc逻辑控制器，所述的plc逻辑控制器连接有检测夹具、真空压力表和真空气源发生结构，所述的检测夹具内设有承载银点的凹口和模具通气管，所述模具通气管的一端与凹口相通，另一端与真空气源发生结构和真空压力表相通。由...
【技术保护点】
1.一种银点凸面检测机构，包括PLC逻辑控制器，其特征在于：所述的PLC逻辑控制器连接有检测夹具(1)、真空压力表(2)和真空气源发生结构，所述的检测夹具内设有承载银点的凹口(3)和模具通气管(4)，所述模具通气管(4)的一端与凹口相通，另一端与真空气源发生结构和真空压力表(2)相通。
2.根据权利要求1所述的银点凸面检测机构，其特征在于：所述的检测夹具上设有气管接头(5)，真空气源发生结构和真空压力表(2)通过气管接头与模具通气管(4)相通。
3.根据权利要求1所述的银点凸面检测机构，其特征在于：所述的凹口(3)是台阶底平面。
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【技术特征摘要】
1.一种银点凸面检测机构，包括plc逻辑控制器，其特征在于：所述的plc逻辑控制器连接有检测夹具(1)、真空压力表(2)和真空气源发生结构，所述的检测夹具内设有承载银点的凹口(3)和模具通气管(4)，所述模具通气管(4)的一端与凹口相通，另一端与真空气源发生结构和真空压力表(2)相通。
2.根据权利要求1所述的银点凸面检测机构，其特征在于：所述的检测夹具上设有气管接头(5)，真空气源发生结构和真空压力表(2)通过气管接头与模具通气管(4)相通。
3.根据权利要求1所述的银点凸面检测机构，其特征在于：所述的凹口(3)是台阶底...
【专利技术属性】
技术研发人员：马林林，黄振武，骆志军，
申请(专利权)人：海格电气惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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