【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件封装冷却领域,尤其涉及一种电子元器件封装的快速冷却装置。
技术介绍
1、在对电子元件生产封装冷却时,需要使用到冷却装置,现有的冷却装置,大多是需要人工来对电子元器件进行搬运,且大多是依靠风冷来进行冷却,风冷在天气炎热时,冷却效果不佳。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在冷却效果不佳,需要人工搬运的缺点,而提出的一种电子元器件封装的快速冷却装置。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种电子元器件封装的快速冷却装置,包括罩体,所述罩体的内部固定连接有冷凝板,所述冷凝板的输入端固定连接有输送管,所述输送管的一端固定连接有泵体,所述泵体的一端固定连接有水箱,所述冷凝板的输出端固定连接有输出管,所述输出管的一端固定连接在水箱的内部,所述冷凝板的下表面设置有滤网,所述滤网固定连接在罩体的内部,所述罩体的上表面固定连接有顶板,所述顶板的上表面两侧固定连接有风扇,所述顶板的上表面中心处固定连接有抽气泵。
3、作为上述技术方案的进一步描述:
4、所述罩体的两端固定连接有升降板。
5、作为上述技术方案的进一步描述:
6、所述升降板的内部连接有螺纹杆、限位杆。
7、作为上述技术方案的进一步描述:
8、所述螺纹杆的一端固定连接有电机。
9、作为上述技术方案的进一步描述:
10、所述螺纹杆、限位杆的外壁设置有壳体。
11、作为上述技术方案
12、所述壳体的下表面固定连接有支架。
13、作为上述技术方案的进一步描述:
14、所述支架的内部固定连接有传送带。
15、作为上述技术方案的进一步描述:
16、所述电机固定连接在支架的上表面,所述限位杆的一端固定连接在支架的上表面,所述限位杆的另一端固定连接在壳体的内部下表面。
17、本技术具有如下有益效果:
18、1、本技术中,启动泵体,泵体将水箱内的水注入冷凝板内,冷凝板对水箱内的水进行制冷,而后启动抽气泵,抽气泵将罩体内的热空气抽出,启动风扇,风扇将冷气吹下,通过这种设计达到了快速制冷的效果。
19、2、本技术中,启动电机,电机带动螺纹杆进行转动,螺纹杆在转动的过程中带动升降板进行升降,升降板带动罩体进行升降,通过这种设计达到了自动对电子元器件进行冷却的效果,通过传送带的设计,达到了方便自动运输电子元器件的效果。
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1.一种电子元器件封装的快速冷却装置,包括罩体(1),其特征在于:所述罩体(1)的内部固定连接有冷凝板(2),所述冷凝板(2)的输入端固定连接有输送管(3),所述输送管(3)的一端固定连接有泵体(4),所述泵体(4)的一端固定连接有水箱(5),所述冷凝板(2)的输出端固定连接有输出管(6),所述输出管(6)的一端固定连接在水箱(5)的内部,所述冷凝板(2)的下表面设置有滤网(7),所述滤网(7)固定连接在罩体(1)的内部,所述罩体(1)的上表面固定连接有顶板(8),所述顶板(8)的上表面两侧固定连接有风扇(9),所述顶板(8)的上表面中心处固定连接有抽气泵(10)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置,其特征在于:所述罩体(1)的两端固定连接有升降板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置,其特征在于:所述升降板(11)的内部连接有螺纹杆(12)、限位杆(14)。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置,其特征在于:所述螺纹杆(12)的一端固定连接有电机(13)。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置,其特征在于:所述壳体(15)的下表面固定连接有支架(16)。
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置,其特征在于:所述支架(16)的内部固定连接有传送带(17)。
8.根据权利要求4所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置,其特征在于:所述电机(13)固定连接在支架(16)的上表面,所述限位杆(14)的一端固定连接在支架(16)的上表面,所述限位杆(14)的另一端固定连接在壳体(15)的内部下表面。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装的快速冷却装置,包括罩体(1),其特征在于:所述罩体(1)的内部固定连接有冷凝板(2),所述冷凝板(2)的输入端固定连接有输送管(3),所述输送管(3)的一端固定连接有泵体(4),所述泵体(4)的一端固定连接有水箱(5),所述冷凝板(2)的输出端固定连接有输出管(6),所述输出管(6)的一端固定连接在水箱(5)的内部,所述冷凝板(2)的下表面设置有滤网(7),所述滤网(7)固定连接在罩体(1)的内部,所述罩体(1)的上表面固定连接有顶板(8),所述顶板(8)的上表面两侧固定连接有风扇(9),所述顶板(8)的上表面中心处固定连接有抽气泵(10)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置,其特征在于:所述罩体(1)的两端固定连接有升降板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置,其特征在于:所述升降板(11)的内部连接有螺纹...
【专利技术属性】
技术研发人员:仇志清,孙鹏,张耀屯,
申请(专利权)人:无锡德晟智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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