【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件封装冷却领域，尤其涉及一种电子元器件封装的快速冷却装置。
技术介绍
1、在对电子元件生产封装冷却时，需要使用到冷却装置，现有的冷却装置，大多是需要人工来对电子元器件进行搬运，且大多是依靠风冷来进行冷却，风冷在天气炎热时，冷却效果不佳。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在冷却效果不佳，需要人工搬运的缺点，而提出的一种电子元器件封装的快速冷却装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括罩体，所述罩体的内部固定连接有冷凝板，所述冷凝板的输入端固定连接有输送管，所述输送管的一端固定连接有泵体，所述泵体的一端固定连接有水箱，所述冷凝板的输出端固定连接有输出管，所述输出管的一端固定连接在水箱的内部，所述冷凝板的下表面设置有滤网，所述滤网固定连接在罩体的内部，所述罩体的上表面固定连接有顶板，所述顶板的上表面两侧固定连接有风扇，所述顶板的上表面中心处固定连接有抽气泵。
3、作为上述技术方案的进一
【技术保护点】
1.一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括罩体（1），其特征在于：所述罩体（1）的内部固定连接有冷凝板（2），所述冷凝板（2）的输入端固定连接有输送管（3），所述输送管（3）的一端固定连接有泵体（4），所述泵体（4）的一端固定连接有水箱（5），所述冷凝板（2）的输出端固定连接有输出管（6），所述输出管（6）的一端固定连接在水箱（5）的内部，所述冷凝板（2）的下表面设置有滤网（7），所述滤网（7）固定连接在罩体（1）的内部，所述罩体（1）的上表面固定连接有顶板（8），所述顶板（8）的上表面两侧固定连接有风扇（9），所述顶板（8）的上表面中心处固定连接有抽气泵（10）。<...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括罩体（1），其特征在于：所述罩体（1）的内部固定连接有冷凝板（2），所述冷凝板（2）的输入端固定连接有输送管（3），所述输送管（3）的一端固定连接有泵体（4），所述泵体（4）的一端固定连接有水箱（5），所述冷凝板（2）的输出端固定连接有输出管（6），所述输出管（6）的一端固定连接在水箱（5）的内部，所述冷凝板（2）的下表面设置有滤网（7），所述滤网（7）固定连接在罩体（1）的内部，所述罩体（1）的上表面固定连接有顶板（8），所述顶板（8）的上表面两侧固定连接有风扇（9），所述顶板（8）的上表面中心处固定连接有抽气泵（10）。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述罩体（1）的两端固定连接有升降板（11）。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述升降板（11）的内部连接有螺纹...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇志清，孙鹏，张耀屯，
申请(专利权)人：无锡德晟智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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