【技术实现步骤摘要】
本公开涉及芯片技术，尤其是一种用于确定芯片热管理方式的方法、装置、介质及电子设备。
技术介绍
1、目前，芯片的应用非常广泛。在芯片的工作过程中，如果芯片处热量聚集、温度过高，则会对芯片乃至芯片所在的电路板的正常工作造成不利影响。因此，有必要对芯片进行热管理。
技术实现思路
1、本公开提供了一种用于确定芯片热管理方式的方法、装置、介质及电子设备，以对芯片进行有效的热管理。
2、根据本公开实施例的一个方面，提供了一种用于确定芯片热管理方式的方法，包括：
3、获取电路板包括的目标芯片的热仿真参数；
4、获取所述目标芯片的第一参考热管理方式；
5、以所述电路板作为仿真对象，基于所述热仿真参数和所述第一参考热管理方式，对所述目标芯片进行仿真；
6、在对所述目标芯片进行仿真的过程中，获取所述目标芯片中的多个温度监测点各自的第一仿真监测温度以及所述目标芯片的第一仿真结温；
7、基于多个所述温度监测点各自的所述第一仿真监测温度，确定所述目标芯片的第一估计结温；
8、基于所述第一仿真结温与所述第一估计结温之间的第一温度差，确定温差阈值；
9、基于所述第一参考热管理方式和所述温差阈值，确定所述目标芯片的目标热管理方式。
10、根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种用于确定芯片热管理方式的装置，包括：
11、第一获取模块，用于获取电路板包括的目标芯片的热仿真参数；
12、
13、仿真模块，用于以所述电路板作为仿真对象，基于所述第一获取模块获取的所述热仿真参数和所述第二获取模块获取的所述第一参考热管理方式，对所述目标芯片进行仿真；
14、第三获取模块，用于在所述仿真模块对所述目标芯片进行仿真的过程中，获取所述目标芯片中的多个温度监测点各自的第一仿真监测温度以及所述目标芯片的第一仿真结温；
15、第一确定模块，用于基于所述第三获取模块获取的多个所述温度监测点各自的所述第一仿真监测温度，确定所述目标芯片的第一估计结温；
16、第二确定模块，用于基于所述第三获取模块获取的所述第一仿真结温与所述第一确定模块确定的所述第一估计结温之间的第一温度差，确定温差阈值；
17、第三确定模块，用于基于所述第一参考热管理方式和所述第二确定模块确定的所述温差阈值，确定所述目标芯片的目标热管理方式。
18、根据本公开实施例的再一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述用于确定芯片热管理方式的方法。
19、根据本公开实施例的又一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
20、处理器；
21、用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
22、所述处理器，用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述指令以实现上述用于确定芯片热管理方式的方法。
23、根据本公开实施例的又一个方面，提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品中的指令被处理器执行时，执行上述用于确定芯片热管理方式的方法。
24、基于本公开上述实施例提供的用于确定芯片热管理方式的方法、装置、存储介质、电子设备及产品，可以将电路板作为仿真对象，基于电路板包括的目标芯片的热仿真参数和目标芯片的第一参考热管理方式，对目标芯片进行仿真，并在仿真过程中获取第一仿真监测温度和第一仿真结温。第一仿真监测温度可以用于确定目标芯片的第一估计结温，第一估计结温可以认为是基于温度监测点监测出的芯片结温，第一仿真结温可以认为是真实的芯片结温，这样，第一仿真结温与第一估计结温之间的第一温度差可以用于表征真实的芯片结温与基于温度监测点监测出的芯片结温之间的偏差。第一温度差可以用于温差阈值的确定，温差阈值可以与第一参考热管理方式一并用于目标热管理方式的确定，这样相当于在目标热管理方式的确定过程中考虑了真实的芯片结温与基于温度监测点监测出的芯片结温之间的偏差。因此，在电路板的实际工作过程中，即便基于温度监测点监测出的芯片结温不够准确，通过目标热管理方式的运用，也能够针对目标芯片进行有效的热管理，从而实现良好的温控效果，保证目标芯片乃至电路板的正常工作。
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1.一种用于确定芯片热管理方式的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一参考热管理方式用于指示多个子热管理方式各自的启动温度，不同的所述子热管理方式的所述启动温度为不同的估计结温；
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述对所述第二参考热管理方式进行校验，得到校验结果，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述基于多个所述温度监测点各自的所述第二仿真监测温度和/或所述第二仿真结温，确定所述校验结果，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述基于多个所述温度监测点各自的所述第二仿真监测温度和/或所述第二仿真结温，确定所述校验结果，包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述基于多个所述温度监测点各自的所述第二仿真监测温度和/或所述第二仿真结温，确定所述校验结果，包括：
7.根据权利要求2所述的方法，其中，不同的所述子热管理方式对应不同温控层级，所述对所述第二参考热管理方式进行校验，得到校验结果，包括：
8.根据权利要求2所述的方法，其中，所述基于所述第二参考热管理方
9.根据权利要求1所述的方法，还包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其中，
11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一参考热管理方式是通过至少控制所述目标芯片的冷却工质的工质参数和所述目标芯片的芯片功耗，实现对所述目标芯片的热管理，并且，在对所述第一参考热管理方式进行调整的情况下，所述工质参数的调整优先级高于所述芯片功耗。
12.一种用于确定芯片热管理方式的装置，包括：
13.一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述权利要求1-11中任一所述的用于确定芯片热管理方式的方法。
14.一种电子设备，所述电子设备包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于确定芯片热管理方式的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一参考热管理方式用于指示多个子热管理方式各自的启动温度，不同的所述子热管理方式的所述启动温度为不同的估计结温；
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述对所述第二参考热管理方式进行校验，得到校验结果，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述基于多个所述温度监测点各自的所述第二仿真监测温度和/或所述第二仿真结温，确定所述校验结果，包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述基于多个所述温度监测点各自的所述第二仿真监测温度和/或所述第二仿真结温，确定所述校验结果，包括：
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述基于多个所述温度监测点各自的所述第二仿真监测温度和/或所述第二仿真结温，确定所述校验结果，包括：
7.根据权利要求2所述的方法，其中，不同的所述子热管理方式对...
【专利技术属性】
技术研发人员：马鹏程，李志伟，耿力博，郭利成，
申请(专利权)人：北京地平线信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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