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公开了一种用于确定芯片热管理方式的方法、装置、介质及电子设备，方法包括：获取目标芯片的热仿真参数；获取第一参考热管理方式；以电路板作为仿真对象，基于热仿真参数和第一参考热管理方式，对目标芯片进行仿真；在仿真的过程中，获取目标芯片中的多个温度...
该专利属于北京地平线信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京地平线信息技术有限公司授权不得商用。

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