芯片测试方法、测试电路及测试系统技术方案

技术编号：40700713 阅读：2 留言：0更新日期：2024-03-22 10:58

公开了一种芯片测试方法、测试电路及测试系统，涉及集成电路测试技术领域，该方法包括获取用于测试待测芯片的测试指令；基于测试指令，确定测试模式；测试模式包括系统级测试模式和老化测试模式；基于测试模式和测试指令对车载芯片进行系统级测试和老化测试。本公开的技术方案通过同一测试设备进行系统级测试和老化测试，因此，可以通过同一测试站点完成待测芯片的系统级测试和老化测试，提高了待测芯片的测试效率，降低了待测芯片的测试成本。

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【技术实现步骤摘要】

本公开涉及集成电路测试，尤其涉及一种芯片测试方法、测试电路及测试系统。

技术介绍

1、目前，在对高可靠性要求的芯片进行量产时，不仅需要对这些芯片进行老化测试和芯片级测试，还需要对这些芯片进行系统级测试。

2、通常，老化测试和系统级测试属于不同的测试工序，需要分开进行。即，通过不同的测试站点分别对这些芯片进行老化测试和系统级测试，测试效率较低，测试成本也较高。从而，降低了这些芯片的量产效率，增加了这些芯片的量产成本。

技术实现思路

1、通常，需要通过不同的测试站点分别对高可靠性要求的芯片进行老化测试和系统级测试，导致量产高可靠性要求的芯片的效率较低，成本较高。

2、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种芯片测试方法，应用于测试设备，该方法包括：

3、获取用于测试待测芯片的测试指令；

4、基于测试指令，确定测试模式；测试模式包括系统级测试模式和老化测试模式；

5、基于测试模式和测试指令对车载芯片进行系统级测试和老化测试。

6、本公开的第二个方面，提供了一种测试电路，包括：通信接口和与通信接口耦接的芯片测试模块，芯片测试模块用于与待测芯片耦接；

7、通信接口，用于接收上位机发送的用于测试待测芯片的测试指令；基于测试指令，确定测试模式，并将测试模式和测试指令发送给芯片测试模块；其中，测试模式包括系统级测试模式和老化测试模式；

8、芯片测试模块，用于基于测试模式和测试指令对待测芯片进行系统级测试和老化测试。

9、本公开第三方面实施例提出了一种测试系统，包括：上位机和至少一个测试设备，各测试设备用于与待测芯片耦接；

10、上位机，用于向各测试设备发送用于测试待测芯片的测试指令；

11、测试设备，用于接收测试指令，并基于测试指令，确定测试模式；基于测试模式和测试指令对待测芯片进行系统级测试和老化测试；测试模式包括系统级测试模式和老化测试模式。

12、本公开实施例中，通过测试设备获取用于测试待测芯片的测试指令，根据测试指令确定对待测芯片进行测试的测试模式，然后，基于测试指令和测试模式对soc进行系统级测试和老化测试。可见，本公开中提供的芯片测试方法通过同一测试设备既可以对待测芯片进行系统级测试，也可以对待测芯片进行老化测试。从而，可以提高芯片的测试效率，降低芯片的测试成本。

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【技术保护点】

1.一种芯片测试方法，应用于测试设备，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述测试指令，确定测试模式，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述基于所述测试模式和所述测试指令对所述待测芯片进行系统级测试和老化测试，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述通过所述测试设备中的通信接口向所述待测芯片发送第一测试向量，包括：

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述基于所述交互信号，建立所述通信接口与所述测试设备中的外围通信电路之间的通信连接，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述通过所述通信接口向所述待测芯片发送所述交互信号中的所述待测芯片的操作指令，包括：

7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，还包括：

8.一种测试电路，包括：通信接口和与所述通信接口耦接的芯片测试模块，所述芯片测试模块用于与待测芯片耦接；

9.根据权利要求8所述的电路，其中，所述通信接口，用于响应于所述测试模式为所述老化测试模式，向所述芯片测试模块发送所述测试指令中的第一测试向

10.根据权利要求9所述的电路，其中，所述芯片测试模块包括：与所述通信接口耦接的中继单元；

11.根据权利要求9所述的电路，其中，所述芯片测试模块包括：外围通信电路和中继单元；

12.根据权利要求11所述的电路，其中，所述外围通信电路，还用于向所述通信接口发送所述系统级测试模式对应的测试响应数据；

13.一种测试系统，包括：上位机和至少一个测试设备，各所述测试设备用于与待测芯片耦接；

14.根据权利要求13所述的测试系统，其中，所述测试设备，还用于确定所述测试模式对应的测试响应数据，并向所述上位机发送所述测试响应数据；

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【技术特征摘要】