【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机散热设备，尤其涉及一种涵道式散热装置。
技术介绍
1、芯片散热装置是用于降低计算机芯片温度的装置，由于芯片在运行过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致芯片温度过高，进而影响计算机的性能和稳定性，因此，为了保证计算机的正常运行，必须采用散热装置对芯片进行散热；
2、以公开号为cn206906968u所示的一种计算机cpu散热装置，包括有安装座、螺丝孔和铝质cpu散热底座，所述铝质cpu散热底座的四角处连接有安装座，且在安装座的中心处设置有螺丝孔，所述铝质cpu散热底座中心处设置有方形铝块，且在方形铝块中心处设置有铜芯，所述铝质cpu散热底座的下方底部设置有十字形铜片，且十字形铜片与铜芯相连接，所述方形铝块的四面的外侧连接有散热页片，且风扇通过坚固螺丝与安装座上的螺丝孔相连接。
3、在上述装置中，虽然采用全铝质结构及铜质结构相结合的方式进行散热，且在顶部设置有风扇，使计算机cpu散热装置具有快速散热及长时间降温的效果，但其在使用的过中，噪音相对较大，不具有隔音结构,散热风扇是将芯片模块贴合面...
【技术保护点】
1.一种涵道式散热装置，包括有芯片基板(1)、安装于芯片基板(1)上端面的芯片模块(2)和设于芯片模块(2)上方的涵道式管道(5)，其特征在于，所述芯片基板(1)四周分别固定有螺纹筒(3)，且所述芯片基板(1)四周分别固定有限位板(4)；
2.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述限位板(4)呈倒“L”字形，所述连接板(10)呈“L”字形。
3.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述连接架(8)与螺纹筒(3)上端面活动连接，所述螺栓一(9)与螺纹筒(3)内腔啮合连接。
4.根据权利要求1所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种涵道式散热装置，包括有芯片基板(1)、安装于芯片基板(1)上端面的芯片模块(2)和设于芯片模块(2)上方的涵道式管道(5)，其特征在于，所述芯片基板(1)四周分别固定有螺纹筒(3)，且所述芯片基板(1)四周分别固定有限位板(4)；
2.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述限位板(4)呈倒“l”字形，所述连接板(10)呈“l”字形。
3.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述连接架(8)与螺纹筒(3)上端面活动连接，所述螺栓一(9)与螺纹筒(3)内腔啮合连接。
4.根据权利要求1所述的一种涵道式散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小星，
申请(专利权)人：左兴智能科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。