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本技术公开了一种涵道式散热装置,包括有芯片基板、安装于芯片基板上端面的芯片模块和设于芯片模块上方的涵道式管道,芯片基板四周分别固定有螺纹筒,且芯片基板四周分别固定有限位板;涵道式管道下端面固定有扩口管一,扩口管一表面等距开设有多个吸气孔,扩...该专利属于左兴智能科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过左兴智能科技(上海)有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种涵道式散热装置,包括有芯片基板、安装于芯片基板上端面的芯片模块和设于芯片模块上方的涵道式管道,芯片基板四周分别固定有螺纹筒,且芯片基板四周分别固定有限位板;涵道式管道下端面固定有扩口管一,扩口管一表面等距开设有多个吸气孔,扩...