【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片编带设备，具体涉及用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入编带载带的装置。
技术介绍
1、芯片的包装形式通常包括有管装、编带和托盘3种，其中编带的包装形式是将芯片置入载带上面沿其长度方向等距布置的孔穴，然后将盖带覆合于载带的孔穴开口处，用以将芯片封存于所述孔穴中。
2、在许多对芯片进行编带包装的过程中，需要将沿芯片输送槽下落的芯片移入载带的孔穴中，以用于实现编带的包装形式；现有技术中进行这项作业，通常是使用吸嘴将芯片吸起，然后使用机械臂将芯片移入载带的孔穴中，然而现有技术的技术方案存在包括以下的不足：
3、（1）需要吸嘴、负气压源以及机械臂，甚至还需要机器视觉系统，因此机械结构复杂，导致制作成本高，占用空间大，运行可靠性差。
4、（2）作业过程需要使用吸嘴将芯片吸起，然后使用机械臂将芯片移入载带的孔穴，作业行程较长，导致作业效率低。
5、（3）当载带高速走带时，容易发生芯片被从载带的孔穴中抛出的现象。
6、（4）机械臂的活动需要消耗较大的能源。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的不足，本技术的专利技术目的包括：提供一种简捷高效的用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入编带载带的装置。
2、本技术涉及的是用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入编带载带的装置，而用于载带走带的导引装置、动力驱动装置，以及用于检测载带位置的检测装置、用于将盖带覆合于载带孔穴开口的装置等不属于本技术的专利技术范畴。
3、本技术的装
4、（1）做为芯片烧录机和/或测试机和/或芯片管转编机的出料机构。
5、（2）将本装置的芯片输送槽的进料口与振动盘自动送料机的出料口对接，用于将散装的芯片经所述振动盘自动送料机接入所述芯片输送槽，并经本装置移入编带载带的孔穴中以进行编带包装。
6、为了便于叙述，对本技术中关于方向的叙述做出约定：芯片输送槽向上延伸的方向为上方，其相反的方向为下方；芯片输送槽的纵向槽口所朝向的方向为前方，其相反的方向为后方；当观察者面朝向所述前方，其左手方向为左方，其右手方向为右方。
7、本技术的技术文件中所述的“前后方向”不能被理解成为仅限定于正前方至正后方的方向，同理，本技术的技术文件中所述的“左右方向”也不能被理解成为仅限定于正左方至正右方的方向，本技术的技术文件中所述的“上下方向”也不能被理解成为仅限定于正上方至正下方的方向，由于依照本技术的技术文件中所揭示的技术构思和技术特征，其中的方向特征在一定范围内的角度偏移，仍然可以实现本技术的专利技术目的和有益效果，所有此类情形同样属于本技术要求的权利范围。
8、为了便于叙述，本技术做出约定：本技术中所述的芯片下落轨迹是指用于芯片完成下落所需占用的空间位置的集合。
9、为了实现上述的专利技术目的，本技术提出如下的技术方案：
10、技术方案1：用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入编带载带的装置,设有芯片输送槽，其特征在于，包括：设有左限位部和右限位部，所述左限位部具有第一限位面，所述右限位部具有第二限位面，所述第一限位面与所述第二限位面相向设置，二者之间形成用于容置芯片并且限定芯片左右方向的位置的芯片限位区间，所述芯片限位区间位于所述芯片输送槽的下方，以使芯片能够由所述芯片输送槽下落至所述芯片限位区间；
11、设有左抵靠部和右抵靠部，所述左抵靠部位于所述芯片限位区间的左侧，所述右抵靠部位于所述芯片限位区间的右侧，所述左抵靠部和所述右抵靠部其前端面做为用于载带抵靠的抵靠面；
12、设有托料件，所述托料件可前后方向活动的设置于所述芯片限位区间；
13、设有用于驱动所述托料件切换至使其前端面趋向与所述抵靠面相平齐或者与所述芯片输送槽的槽底面相平齐的动力驱动装置，所述动力驱动装置与所述托料件动力连接；
14、设有用于阻挡芯片的挡料体，所述挡料体设置于所述托料件的下游侧。
15、运行原理及其作用：当动力驱动装置驱动托料件使其前端面与芯片输送槽的槽底面相平齐，此时芯片限位区间形成了以所述托料件的前端面为底面的槽形，所述槽形的位置与芯片输送槽相适应，挡料体位于所述槽形的下游位置用于阻挡芯片于所述槽形中；当载带呈左右方向抵靠于抵靠面，所述载带的孔穴的开口朝向所述抵靠面，其中一个所述孔穴对应并且朝向于所述槽形位置，此时若有一个芯片由芯片输送槽下落并且被所述挡料体阻挡于所述槽形位置，那么动力驱动装置驱动托料件使其前端面与抵靠面相平齐，同时托举所述芯片使其进入所述载带的孔穴；由于此时托料件的前端面与抵靠面相平齐，此时当载带受相应动力驱动装置的驱动向左或者向右方向位移一个孔穴的位置，同时芯片随所在孔穴向左或者向右方向位移一个孔穴的位置，并且所述芯片由依托于托料件的前端面改变为依托于所述抵靠面，同时载带的后一个孔穴位于其前一个孔穴刚才的位置；在上述载带走带的过程中，由于芯片位于载带的孔穴中，并且所述芯片其后方依托于抵靠面或者托料件的前端面，形成了相对封闭的空间，避免了芯片被从载带的孔穴中抛出的现象。然后动力驱动装置驱动托料件使其前端面恢复至与芯片输送槽的槽底面相平齐，以准备进行下一次将芯片移入载带的孔穴的作业。
16、技术方案2：根据技术方案1进一步的技术方案,其特征在于：所述左抵靠部和/或所述右抵靠部设有传送带装置，所述传送带装置设有传送带和多个滚轮，所述滚轮呈轴向为上下方向可转动的设置，相邻的所述滚轮之间保留有间距，所述传送带套设于所述多个滚轮的外缘，所述传送带的前端面做为用于载带抵靠的抵靠面。
17、运行原理及其作用：降低了载带呈左右方向位移时载带及其芯片对抵靠面的摩擦力。
18、技术方案3：根据技术方案1进一步的技术方案,其特征在于：所述挡料体可前后方向活动的设置于所述托料件的下游侧，设有用于驱动所述挡料体呈前后方向活动的动力驱动装置，所述动力驱动装置与所述挡料体动力连接。
19、运行原理及其作用：用于使挡料体能够切换至挡料位置或者放料位置；当处于挡料位置时，所述挡料体进入芯片下落轨迹，使其能够阻挡芯片，以用于后续本装置进行将所述芯片移入载带的孔穴的作业；当处于放料位置时，所述挡料体退出芯片下落轨迹，能够使沿芯片输送槽下落的芯片进入下一个本装置（可以将多个本装置呈上下方向分布设置），或者进入下方的芯片包装管插入位的芯片包装管中（将不合格的或者是不适合进行编带包装的芯片下落至下游的芯片包装管以作另行处理）。
20、技术方案4：根据技术方案3进一步的技术方案,其特征在于：所述挡料体的下方设有芯片包装管插入位，所述芯片限位区间向下延伸至与所述芯片包装管插入位相连通，所述芯片包装管插入位的方向和位置与所述芯片输送槽相适应，以使芯片能够由所述芯片输送槽经所述芯片限位区间下落至所述芯片包装管插入位的芯片包装管中。
21、运行原理及其本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入编带载带的装置，设有芯片输送槽（01），其特征在于，包括：设有左限位部和右限位部，所述左限位部具有第一限位面（021），所述右限位部具有第二限位面（022），所述第一限位面（021）与所述第二限位面（022）相向设置，二者之间形成用于容置芯片（15）并且限定芯片（15）左右方向的位置的芯片限位区间，所述芯片限位区间位于所述芯片输送槽（01）的下方；设有左抵靠部和右抵靠部，所述左抵靠部位于所述芯片限位区间的左侧，所述右抵靠部位于所述芯片限位区间的右侧，所述左抵靠部和所述右抵靠部其前端面做为用于载带（13）抵靠的抵靠面；设有托料件（04），所述托料件（04）可前后方向活动的设置于所述芯片限位区间；设有用于驱动所述托料件（04）切换至使其前端面趋向与所述抵靠面相平齐或者与所述芯片输送槽（01）的槽底面相平齐的动力驱动装置，所述动力驱动装置与所述托料件（04）动力连接；设有用于阻挡芯片（15）的挡料体（05），所述挡料体（05）设置于所述托料件（04）的下游侧。
2.根据权利要求1所述的用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入编带载带的装置，其特征
3.根据权利要求1 所述的用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入编带载带的装置，其特征在于：所述挡料体（05）可前后方向活动的设置于所述托料件（04）的下游侧，设有用于驱动所述挡料体（05）呈前后方向活动的动力驱动装置，所述动力驱动装置与所述挡料体（05）动力连接。
4.根据权利要求3所述的用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入编带载带的装置，其特征在于：所述挡料体（05）的下方设有芯片包装管插入位，所述芯片限位区间向下延伸至与所述芯片包装管插入位相连通，所述芯片包装管插入位的方向和位置与所述芯片输送槽（01）相适应，以使芯片（15）能够由所述芯片输送槽（01）经所述芯片限位区间下落至所述芯片包装管插入位的芯片包装管（14）中。
...【技术特征摘要】
1.用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入编带载带的装置，设有芯片输送槽（01），其特征在于，包括：设有左限位部和右限位部，所述左限位部具有第一限位面（021），所述右限位部具有第二限位面（022），所述第一限位面（021）与所述第二限位面（022）相向设置，二者之间形成用于容置芯片（15）并且限定芯片（15）左右方向的位置的芯片限位区间，所述芯片限位区间位于所述芯片输送槽（01）的下方；设有左抵靠部和右抵靠部，所述左抵靠部位于所述芯片限位区间的左侧，所述右抵靠部位于所述芯片限位区间的右侧，所述左抵靠部和所述右抵靠部其前端面做为用于载带（13）抵靠的抵靠面；设有托料件（04），所述托料件（04）可前后方向活动的设置于所述芯片限位区间；设有用于驱动所述托料件（04）切换至使其前端面趋向与所述抵靠面相平齐或者与所述芯片输送槽（01）的槽底面相平齐的动力驱动装置，所述动力驱动装置与所述托料件（04）动力连接；设有用于阻挡芯片（15）的挡料体（05），所述挡料体（05）设置于所述托料件（04）的下游侧。
2.根据权利要求1所述的用于将沿芯片输送槽下落的芯片移入...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛峰，
申请(专利权)人：深圳市圆鑫鸿翊精密智造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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