System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种用于微型接插端子的高效除金装置制造方法及图纸_技高网

一种用于微型接插端子的高效除金装置制造方法及图纸

技术编号:40754107 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-25 20:08
本发明专利技术公开了一种用于微型接插端子的高效除金装置,涉及电子装联设备制造技术领域,包括端子放置底板和上端盖板,所述端子放置底板的上表面开设有多个安装孔,所述端子放置底板的上表面两侧均垂直设置有挡板,所述上端盖板卡接于两个所述挡板之间,所述端子放置底板和上端盖板的一端均一体成型弯折设置有手柄,所述上端盖板的前端向下弯折有端头。本发明专利技术可满足多个微型接插端子同时进行除金、搪锡操作,该装置结构轻巧、操作简便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子装联设备制造,具体涉及一种用于微型接插端子的高效除金装置


技术介绍

1、金元素具有良好的化学稳定性、不易氧化、润湿性能好、耐磨、导电性能好和接触电阻小等一系列优点而常常被作为电子元器件的电极引线及电路板焊盘的表面镀层。在电子产品装联中,根据应用场合的不同,镀金工艺一般分为两种。一种是电镀金工艺,俗称镀硬金,采用该工艺的镀金层的厚度较高,多用于耐磨性和导电性能要求较高的场合,如:需要进行反复插拔接插件;二是化学镍金工艺,这种工艺中金的作用是保护镍层表面,防止其氧化,电子元器件引线镀层大多采用这种方式。镀金的表面处理方式,很好地解决了防氧化问题,但是在焊接过程中,镀金层会与锡反应生成脆性的金锡化合物,即“金脆”现象。当脆性的金锡金属间化合物集中在焊接界面时,会显著降低焊接的界面强度,进而影响焊点的机械性能和长期可靠性。因此,为提高电子产品装联质量及产品可靠性,镀金元器件焊接前必须进行除金。

2、某型产品发射机装配时,其功放模块两端采用插针接插方式连接输入输出电路板端口,端口上焊接小型接插端子,该端子在焊接前需要进行除金,端子数量多且细小,不便于夹握,且除金时与功放模块插针接插开口处需保护,仅焊接部位除金,人工操作难度大,效率低。


技术实现思路

1、鉴于上述现有用于微型接插端子的高效除金装置存在的问题,提出了本专利技术。

2、因此,本专利技术目的是提供一种用于微型接插端子的高效除金装置,可以在采用双锡锅浸锡时实现多个接插端子同时完成除金、搪锡处理。

3、为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

4、一种用于微型接插端子的高效除金装置,包括端子放置底板和上端盖板,所述端子放置底板的上表面开设有多个安装孔,所述端子放置底板的上表面两侧均垂直设置有挡板,所述上端盖板卡接于两个所述挡板之间,所述端子放置底板和上端盖板的一端均一体成型弯折设置有手柄,所述上端盖板的前端向下弯折有端头。

5、优选的,所述两个所述手柄与对应的端子放置底板和上端盖板的夹角均为150°。

6、优选的,多个所述安装孔均为直径为2.6mm的圆孔。

7、优选的,所述手柄的顶端两侧均设置有半径r3的圆弧倒角。

8、优选的,多个左右相邻的所述安装孔的中心之间相距20mm,多个上下相邻的所述安装孔的中心之间相距16mm。

9、优选的,所述端头与水平方向夹角为30。

10、在上述技术方案中,本专利技术提供的技术效果和优点:

11、本专利技术,通过将接插端子插入对应的安装孔中,端子下部穿过安装孔,端子上部抵在端子放置底板的上表面,然后将上端盖板盖在端子放置底板的上侧,不仅能保证接插端子下端部分有效除金,又能有效保护接插端子上端开口不浸锡,避免了传统操作方法造成的除金不彻底、上端口落入锡渣及操作效率低下等问题,保证了微型接插端子除金过程的可操作性和端子焊接的可靠性,提高了电子装配效率。

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【技术保护点】

1.一种用于微型接插端子的高效除金装置,包括端子放置底板(1)和上端盖板(3),其特征在于,所述端子放置底板(1)的上表面开设有多个安装孔(2),所述端子放置底板(1)的上表面两侧均垂直设置有挡板(4),所述上端盖板(3)卡接于两个所述挡板(4)之间,所述端子放置底板(1)和上端盖板(3)的一端均一体成型弯折设置有手柄(5),所述上端盖板(3)的前端向下弯折有端头(6)。

2.根据权利要求1所述的用于微型接插端子的高效除金装置,其特征在于,所述两个所述手柄(5)与对应的端子放置底板(1)和上端盖板(3)的夹角均为150°。

3.根据权利要求1所述的用于微型接插端子的高效除金装置,其特征在于,多个所述安装孔(2)均为直径为2.6mm的圆孔。

4.根据权利要求2所述的用于微型接插端子的高效除金装置,其特征在于,所述手柄(5)的顶端两侧均设置有半径R3的圆弧倒角。

5.根据权利要求1所述的用于微型接插端子的高效除金装置,其特征在于,多个左右相邻的所述安装孔(2)的中心之间相距20mm,多个上下相邻的所述安装孔(2)的中心之间相距16mm。

6.根据权利要求1所述的用于微型接插端子的高效除金装置,其特征在于,所述端头(6)与水平方向夹角为30。

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【技术特征摘要】

1.一种用于微型接插端子的高效除金装置,包括端子放置底板(1)和上端盖板(3),其特征在于,所述端子放置底板(1)的上表面开设有多个安装孔(2),所述端子放置底板(1)的上表面两侧均垂直设置有挡板(4),所述上端盖板(3)卡接于两个所述挡板(4)之间,所述端子放置底板(1)和上端盖板(3)的一端均一体成型弯折设置有手柄(5),所述上端盖板(3)的前端向下弯折有端头(6)。

2.根据权利要求1所述的用于微型接插端子的高效除金装置,其特征在于,所述两个所述手柄(5)与对应的端子放置底板(1)和上端盖板(3)的夹角均为150°。

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【专利技术属性】
技术研发人员:王新花强春晓李琰赵璇李莉孙亚娜陈珊
申请(专利权)人:中船重工西安东仪科工集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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