一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机制造技术

技术编号:40748294 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-25 20:05
本技术公开了一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,包括焊机本体,焊机本体设置有保护外壳,所述保护外壳内部设置有中层板,所述中层板顶端和底端分别设置有主板和高频机,位于主板一侧设置有IGBT板,所述IGBT板一侧设置有电源板组件,所述电源板组件通过线路分别连接主板、IGBT板、3P空气开关和接线板,并且通过接线板与外界电源相连接,为焊机本体内部零部件进行供电。位于IGBT板正下方位置处的中层板底部端面设置有IGBT散热器。本技术结构简单,抗干扰能力强,减少主板向IGBT板传输信号受到干扰的概率,防止IGBT板受干扰误导通形成短路,从而导致TGBT板击穿损坏的情况出现。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊机,具体为一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机


技术介绍

1、焊机是指为焊接提供一定特性的电源的电器,焊机使用电能源将其转换为热能,焊机适合于干燥的环境下工作,不需要太多要求,具有体积小巧、操作简单,速度较快,焊接后焊缝结实等优点广泛用于各个工业领域,如航空航天、船舶、汽车、容器等。

2、现有的焊机种类有交流弧焊机、直流弧焊机、氩弧焊机、二氧化碳保护焊机、对焊机、点焊机、埋弧焊机、高频焊缝机、闪光对焊机、压焊机、碰焊机、激光焊机,交流焊机和直流焊机,其中逆变电焊机多采用由igbt管组成单端正激式逆变电路,由于该焊机采用以脉冲宽调制pwm为核心的控制技术,从而可获得较好的恒流特性和优异的焊接工艺效果。

3、在焊接使用过程中会由焊机内的主板向igbt传输信号,但是由于tgbt与主板距离较远,使得传输线路容易受到干扰,从而使的igbt不能正常接收信号,使得igbt板受干扰误导通形成短路,从而导致tgbt击穿损坏。针对上述技术问题,本申请文件在原有焊机的基础之上进行创新设计,提出一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机。

4、在中国专利公布号为:cn 203390407 u中公开了新型节能逆变电焊机,上述技术方案通过将高频变压器固定安装在左右散热器中间,不仅利于散热,而且散热器还可以当屏蔽板使用,排除了高频变压器,大功率元器件之间信号干扰,但是众所周知散热器的安装位置以及布板起到很重要的作用,稍有差池,则起不到屏蔽板的作用,因此需要进行专人设计以及安装,导致安装步骤较为复杂,导致不能大范围内推广与使用。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,本技术结构简单,抗干扰能力强,减少主板向igbt板传输信号受到干扰的概率,防止igbt板受干扰误导通形成短路,从而导致tgbt板击穿损坏的情况出现。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,包括焊机本体,焊机本体设置有保护外壳,保护外壳由前面板、后面板和底板组合焊接而成,保护外壳整体为封闭结构设置,所述保护外壳内部设置有中层板,所述中层板顶端和底端分别设置有主板和高频机,所述高频机的连接件用于连接外界的焊枪,通过高频机将金属工件加热到一定温度后,进行焊接,位于主板一侧设置有igbt板,所述igbt板一侧设置有电源板组件,所述电源板组件通过线路分别连接主板、igbt板、3p空气开关和接线板,并且通过接线板与外界电源相连接,为焊机本体内部零部件进行供电;位于igbt板正下方位置处的中层板底部端面设置有igbt散热器。

3、采用上述技术方案,本技术结构简单,抗干扰能力强,减少主板向igbt板传输信号受到干扰的概率,防止igbt板受干扰误导通形成短路,从而导致tgbt板击穿损坏的情况出现。

4、本技术进一步设置为:

5、所述底板顶部端面左右两侧分别焊接设置有前面板和后面板,所述前面板的侧部端面上固定设置有挡风板。

6、本技术进一步设置为:

7、所述前面板顶端侧面上设置有上下两组平行设置的数显表,所述数显表采用omega数显表,上下两组数显表一侧分别设置有开关和旋钮。

8、本技术进一步设置为:

9、所述igbt板底部端面固定设置有四组igbt单管,所述igbt单管固定安装于igbt散热器上,所述igbt散热器顶端四周环绕安装有安装固定件,并且通过安装固定件固定安装于中层板底部端面上,所述安装固定件采用耐高温绝缘材料,并且呈环绕igbt散热器封闭状设置。

10、采用上述技术方案,所述igbt散热器固定安装于中层板底部端面,借助中层板阻挡大部分来自外部的灰尘,解决由于焊机内部本身存在一个高频高压的环境,若igbt板一旦附着上灰尘,则极易发生静电,导致由于静电使得igbt板被击穿的情况。

11、本技术进一步设置为:

12、靠近igbt板位置处的主板顶部端面设置有插头,所述插头为主板向igbt板传输信号的插头,靠近主板位置处的igbt板顶部端面设置有触头,所述触头为igbt接收信号的触头,所述插头通过信号线连接触头。

13、采用上述技术方案,通过插头将主板信号传输至igbt板,同时igbt板通过触头接收主板发出的信号,通过将igbt散热器上下放置,使得igbt板置于中层板上方,并且靠近主板,解决由于igbt信号线过长容易受到干扰,使的igbt板不能正常接收信号,igbt板受干扰误导通形成短路,从而导致tgbt板击穿损坏的情况。

14、本技术进一步设置为:

15、位于主板正下方位置处的中层板底部端面固定设置有高频机,并且主板通过线路连接高频机,所述高频机的连接件穿过前面板,并且连接外界的焊枪,通过高频机将金属工件加热到一定温度后,进行焊接,所述高频机采用加长版高频机,高频机为现有技术,在此不做详细的叙述,

16、本技术进一步设置为:

17、焊机本体内部设置有电抗器,电抗器一侧设置有散热器,所述散热器通过线路连接散热扇.

18、采用上述技术方案,采用散热器和散热扇的配合使用对焊机本体内部进行散热。

19、综上所述,本技术的有益技术效果为:

20、1、本技术的igbt散热器固定安装于中层板底部端面,借助中层板阻挡大部分来自外部的灰尘,使igbt受到外部灰尘的影响也大大降低,解决由于焊机内部本身存在一个高频高压的环境,若igbt板一旦附着上灰尘,则极易发生静电,导致由于静电使得igbt板被击穿的情况。

21、2、通过将igbt散热器上下放置,使得igbt板置于中层板上方,并且靠近主板,解决由于igbt信号线过长容易受到干扰,使的igbt板不能正常接收信号,igbt板受干扰误导通形成短路,从而导致tgbt板击穿损坏的情况。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,包括焊机本体,焊机本体设置有保护外壳,保护外壳由前面板、后面板和底板组合焊接而成,其特征在于:所述保护外壳内部设置有中层板,所述中层板顶端和底端分别设置有主板和高频机,位于主板一侧设置有IGBT板,所述IGBT板底部端面固定设置有四组IGBT单管,所述IGBT板一侧设置有电源板组件,所述电源板组件通过线路分别连接3P空气开关和接线板,并且通过接线板与外界电源相连接,为焊机本体内部零部件进行供电;位于IGBT板正下方位置处的中层板底部端面设置有IGBT散热器。

2.根据权利要求1所述的一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,其特征在于:所述底板顶部端面左右两侧分别焊接设置有前面板和后面板,所述前面板的侧部端面上固定设置有挡风板。

3.根据权利要求1所述的一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,其特征在于:所述前面板顶端侧面上设置有上下两组平行设置的数显表,上下两组数显表一侧分别设置有开关和旋钮。

4.根据权利要求1所述的一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,其特征在于:所述IGBT单管固定安装于IGBT散热器上,所述IGBT散热器顶端四周环绕安装有安装固定件,并且通过安装固定件固定安装于中层板底部端面上,所述安装固定件采用耐高温绝缘材料,并且呈环绕IGBT散热器封闭状设置。

5.根据权利要求1所述的一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,其特征在于:靠近IGBT板位置处的主板顶部端面设置有插头,靠近主板位置处的IGBT板顶部端面设置有触头,所述插头通过信号线连接触头。

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【技术特征摘要】

1.一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,包括焊机本体,焊机本体设置有保护外壳,保护外壳由前面板、后面板和底板组合焊接而成,其特征在于:所述保护外壳内部设置有中层板,所述中层板顶端和底端分别设置有主板和高频机,位于主板一侧设置有igbt板,所述igbt板底部端面固定设置有四组igbt单管,所述igbt板一侧设置有电源板组件,所述电源板组件通过线路分别连接3p空气开关和接线板,并且通过接线板与外界电源相连接,为焊机本体内部零部件进行供电;位于igbt板正下方位置处的中层板底部端面设置有igbt散热器。

2.根据权利要求1所述的一种优化驱动信号干扰及灰尘的焊机,其特征在于:所述底板顶部端面左右两侧分别焊接设置有前面板和后面板,所述前面板的侧部端面上固定设置有挡风板...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈峰
申请(专利权)人:青岛诺亚工业设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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