【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于天线，涉及一种谐振腔天线，具体涉及一种基于非均匀超表面的高增益多线极化谐振腔天线。
技术介绍
1、目前，随着电子技术和无线通信技术的发展，电子设备呈现宽带、大容量的发展趋势。同时，由于电子设备所处电磁环境日益复杂，且姿态多种多样，传统的单一极化天线难以避免极化失配带来的通信距离缩短、信道质量降低等问题。多极化谐振腔天线作为一种极化方式可重构部件，具有结构简单和高增益特性，可以有效降低路径干扰并减弱极化失配带来的影响。如h.h.tran等人在论文“a simpledesign of polarizationreconfigurable fabry-perot resonator antenna”通过在矩形微带贴片馈源两角加载开关二极管设计的谐振腔天线，实现了在一个线极化、一个左旋圆极化和一个右旋圆极化之间的切换，由于圆极化天线在接收任意线极化电磁波时，天然具有最大50％的能量损耗，制约了该类天线的应用范围。y.-g.jeon等人在论文“polarization reconfigurable high-gain fabry-p...
【技术保护点】
1.一种基于非均匀超表面的高增益宽带多线极化谐振腔天线，包括从下至上依次设置的馈电端口(1)、金属腔(2)、接地板(3)、下层介质基板(4)、多线极化馈源(5)、支撑柱(6)、下层非均匀超表面(7)、上层介质基板(8)和上层非均匀超表面(9)。
2.根据权利要求1所述基于非均匀超表面的高增益宽带多线极化谐振腔天线，其特征在于，金属腔(2)、接地板(3)、下层介质基板(4)、下层非均匀超表面(7)、上层介质基板(8)和上层非均匀超表面(9)均为圆形，轴心位于同一直线，且金属腔(2)直径略大于接地板(3)、下层介质基板(4)、下层非均匀超表面(7)、上层介质基...
【技术特征摘要】
1.一种基于非均匀超表面的高增益宽带多线极化谐振腔天线，包括从下至上依次设置的馈电端口(1)、金属腔(2)、接地板(3)、下层介质基板(4)、多线极化馈源(5)、支撑柱(6)、下层非均匀超表面(7)、上层介质基板(8)和上层非均匀超表面(9)。
2.根据权利要求1所述基于非均匀超表面的高增益宽带多线极化谐振腔天线，其特征在于，金属腔(2)、接地板(3)、下层介质基板(4)、下层非均匀超表面(7)、上层介质基板(8)和上层非均匀超表面(9)均为圆形，轴心位于同一直线，且金属腔(2)直径略大于接地板(3)、下层介质基板(4)、下层非均匀超表面(7)、上层介质基板(8)和上层非均匀超表面(9)。
3.根据权利要求1所述基于非均匀超表面的高增益宽带多线极化谐振腔天线，其特征在于，接地板(3)印刷在下层介质基板(4)的下表面，包括位于中心位置处设置有一个圆形开口(31)、七个直流偏置焊盘(32)和七个直流隔离电感(33)，其中圆形开口(31)用于穿过馈电端口(1)的外芯。
4.根据权利要求1所述基于非均匀超表面的高增益宽带多线极化谐振腔天线，其特征在于，下层介质基板(4)上表面中心位置为印刷的七个长方形金属微带贴片(41)，每个长方形金属微带贴片(41)大小相同，并且相邻长方形金属微带贴片(41)之间的夹角相等。
5.根据权利要求1所述基于非均匀超表面的高增益宽带多线极化谐振腔天线，其特征在于，多线极化馈源(5)置于下层介质基板(4)上方，且轴心与下层介质基板(4)重合，包含有介质基板一(51)和介质基板二(52)；介质基板一(51)上表面印刷有七个开关二极管(53)、一个圆形金属焊盘(54)和七个矩形金属微带贴片(55)；七个开关二极管(53)围绕圆形金属焊盘(54)等间隔分布，且七个开关二极管(53)的正极与圆形金属焊盘(54)相连，每个开关二极管(53)的负极连接有一个矩形金属微带贴片(55)，圆形金属焊盘(54)与馈电端口(1)内芯相连...
【专利技术属性】
技术研发人员：张泽奎，刘颜回，班永灵，陈定昭，陈树林，
申请(专利权)人：电子科技大学长三角研究院衢州，
类型：发明
国别省市：
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