一种PCIE延长线制造技术

技术编号:40746947 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-25 20:04
本申请提供一种PCIE延长线,包括:多个传输单元,每个所述传输单元包括传输线对、第一屏蔽层以及内被层,所述第一屏蔽层包覆于所述传输线对,所述内被层包覆于所述第一屏蔽层;第二屏蔽层,所述第二屏蔽层包覆于所述内被层。本申请提供的PCIE延长线将第一屏蔽层包覆于传输线对外,使得每个传输单元都有独立的屏蔽腔,从而防止传输单元之间会相互串扰,且又将第二屏蔽层包覆于内被层外,以防止外部信号对传输单元产生干扰。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及通信电线线缆,具体是涉及一种pcie延长线。


技术介绍

1、pcie延长线一般用于服务器或电脑主机内部,用于连接内部各个模板并传输信号,该使用场合要求线材超薄,并且具备很强的防电磁干扰能力。

2、现有技术中,pcie延长线包括多个传输单元及屏蔽层,屏蔽层包覆于多个传输单元外,然而屏蔽层内的多个传输单元之间会相互串扰。


技术实现思路

1、本申请主要是提供一种pcie延长线,所述pcie延长线包括:多个传输单元,每个所述传输单元包括传输线对、第一屏蔽层以及内被层,所述第一屏蔽层包覆于所述传输线对,所述内被层包覆于所述第一屏蔽层;第二屏蔽层,所述第二屏蔽层包覆于所述内被层。

2、在一个实施方式中,所述第二屏蔽层卷贴设置在所述内被层外。

3、在一个实施方式中,所述第二屏蔽层包括主体部及两个连接部,两个所述连接部分别连接于所述主体部的两侧,且两个所述连接部粘贴设置。

4、在一个实施方式中,所述第二屏蔽层包括第一子屏蔽层及第二子屏蔽层,所述第一子屏蔽层与所述第二子屏蔽层对贴设置。

5、在一个实施方式中,所述第一子屏蔽层包括第一本体部及两个第一对贴部,两个所述第一对贴部分别连接于所述第一本体部的两侧,所述第二子屏蔽层包括第二本体部及两个第二对贴部,两个所述第二对贴部分别连接于所述第二本体部的两侧,且两个所述第一对贴部与两个所述第二对贴部粘贴设置。

6、在一个实施方式中,所述pcie延长线还包括外被层,所述外被层包覆于所述第一子屏蔽层及所述第二子屏蔽层。

7、在一个实施方式中,所述外被层包括第一子外披层及第二子外披层,所述第一子外披层包覆于所述第一子屏蔽层,所述第二子外披层包覆于所述第二子屏蔽层。

8、在一个实施方式中,所述传输单元还包括地线,所述地线设置于所述传输线对与所述第一屏蔽层之间,或所述地线设置于所述第一屏蔽层与内被层之间。

9、在一个实施方式中,所述传输线对包括两个传输线,每个所述传输线包括内导体以及绝缘层,所述绝缘层包覆于所述内导体,所述第一屏蔽层包覆于所述绝缘层。

10、在一个实施方式中,所述绝缘层包括第一子绝缘层以及第二子绝缘层,所述第一子绝缘层包覆于所述内导体,所述第二子绝缘层包覆于所述第一子绝缘层之,第一屏蔽层包覆于第二子绝缘层。

11、本申请的有益效果是:本申请提供的pcie延长线将第一屏蔽层包覆于传输线对外,使得每个传输单元都有独立的屏蔽腔,从而防止传输单元之间会相互串扰,且又将第二屏蔽层包覆于内被层外,以防止外部信号对传输单元产生干扰。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCIE延长线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的PCIE延长线,其特征在于,所述第二屏蔽层卷贴设置在所述内被层外。

3.根据权利要求2所述的PCIE延长线,其特征在于,所述第二屏蔽层包括主体部及两个连接部,两个所述连接部分别连接于所述主体部的两侧,且两个所述连接部粘贴设置。

4.根据权利要求1所述的PCIE延长线,其特征在于,所述第二屏蔽层包括第一子屏蔽层及第二子屏蔽层,所述第一子屏蔽层与所述第二子屏蔽层对贴设置。

5.根据权利要求4所述的PCIE延长线,其特征在于,所述第一子屏蔽层包括第一本体部及两个第一对贴部,两个所述第一对贴部分别连接于所述第一本体部的两侧,所述第二子屏蔽层包括第二本体部及两个第二对贴部,两个所述第二对贴部分别连接于所述第二本体部的两侧,且两个所述第一对贴部与两个所述第二对贴部粘贴设置。

6.根据权利要求4所述的PCIE延长线,其特征在于,所述PCIE延长线还包括外被层,所述外被层包覆于所述第一子屏蔽层及所述第二子屏蔽层。

7.根据权利要求6所述的PCIE延长线,其特征在于,所述外被层包括第一子外披层及第二子外披层,所述第一子外披层包覆于所述第一子屏蔽层,所述第二子外披层包覆于所述第二子屏蔽层。

8.根据权利要求1所述的PCIE延长线,其特征在于,所述传输单元还包括地线,所述地线设置于所述传输线对与所述第一屏蔽层之间,或所述地线设置于所述第一屏蔽层与内被层之间。

9.根据权利要求1所述的PCIE延长线,其特征在于,所述传输线对包括两个传输线,每个所述传输线包括内导体以及绝缘层,所述绝缘层包覆于所述内导体,所述第一屏蔽层包覆于所述绝缘层。

10.根据权利要求9所述的PCIE延长线,其特征在于,所述绝缘层包括第一子绝缘层以及第二子绝缘层,所述第一子绝缘层包覆于所述内导体,所述第二子绝缘层包覆于所述第一子绝缘层,所述第一屏蔽层包覆于所述第二子绝缘层。

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【技术特征摘要】

1.一种pcie延长线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的pcie延长线,其特征在于,所述第二屏蔽层卷贴设置在所述内被层外。

3.根据权利要求2所述的pcie延长线,其特征在于,所述第二屏蔽层包括主体部及两个连接部,两个所述连接部分别连接于所述主体部的两侧,且两个所述连接部粘贴设置。

4.根据权利要求1所述的pcie延长线,其特征在于,所述第二屏蔽层包括第一子屏蔽层及第二子屏蔽层,所述第一子屏蔽层与所述第二子屏蔽层对贴设置。

5.根据权利要求4所述的pcie延长线,其特征在于,所述第一子屏蔽层包括第一本体部及两个第一对贴部,两个所述第一对贴部分别连接于所述第一本体部的两侧,所述第二子屏蔽层包括第二本体部及两个第二对贴部,两个所述第二对贴部分别连接于所述第二本体部的两侧,且两个所述第一对贴部与两个所述第二对贴部粘贴设置。

6.根据权利要求4所述的pcie延长线,其特征在于,所述pc...

【专利技术属性】
技术研发人员:于国庆李军胡光祥贾利宾刘天超谭双红
申请(专利权)人:深圳讯诺科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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